仕佳光子2025年凈利增473% 營收增98%

  ICC訊  河南仕佳光子科技股份有限公司近日發(fā)布2025年年度報告。報告顯示，公司去年實現(xiàn)營業(yè)收入21.29億元，同比增長98.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.72億元，同比增長473.25%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為3.71億元，同比增長670.45%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為7455.63萬元，同比增長190.59%。截至2025年末，公司總資產(chǎn)為24.29億元，較期初增長36.29%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為15.49億元，較期初增長29.23%。

  公司表示，營業(yè)收入大幅增長的主要原因是受人工智能發(fā)展驅(qū)動，數(shù)通市場快速增長。公司適應市場需求，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢凸顯，客戶認可度提高，光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜高分子材料的產(chǎn)品訂單較上年同期實現(xiàn)不同程度增長。

  主營業(yè)務：光芯片及器件收入增長超160%

  報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務保持光芯片及器件、室內(nèi)光纜和線纜高分子材料三大類。主營業(yè)務收入為20.98億元，占總收入的98.55%。其中光芯片及器件產(chǎn)品收入為15.91億元，同比增長162.39%；室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入為2.56億元，同比增長16.91%；線纜高分子材料產(chǎn)品收入為2.51億元，同比增長8.65%。

  從毛利率來看，光通信行業(yè)整體毛利率為33.06%，比上年增加6.70個百分點。分產(chǎn)品看，光芯片及器件毛利率為36.05%，比上年增加2.66個百分點；室內(nèi)光纜毛利率為26.84%，比上年增加12.09個百分點；線纜材料毛利率為20.42%，比上年增加1.50個百分點。

  境外收入增長三倍，占比過半

  從銷售區(qū)域看，公司境內(nèi)收入為9.76億元，同比增長25.77%，毛利率為33.60%；境外收入為11.22億元，同比增長300.34%，毛利率為32.59%。境外收入占總收入比重達到52.69%。公司解釋，境外收入大幅增長主要是因為數(shù)通市場需求以境外客戶為主。公司銷售模式全部為直銷，主營業(yè)務收入全部來自直銷渠道。

  研發(fā)投入1.33億元，多項產(chǎn)品取得進展

  2025年度，公司研發(fā)投入為1.33億元，占營業(yè)收入的6.23%，研發(fā)投入全部費用化。公司研發(fā)人員共426人，其中博士15人、碩士48人。

  在無源產(chǎn)品方面，公司應用于400G和800G光模塊的CWDM/LAN WDM AWG組件實現(xiàn)大批量出貨；開發(fā)出適用于1.6T光模塊的AWG芯片及組件，已實現(xiàn)小批量出貨；應用于800G/1.6T光模塊的MT-FA產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨；應用于800G/1.6T網(wǎng)絡的多芯數(shù)高密度光纜連接器（MMC/SN-MT）實現(xiàn)批量出貨。此外，高密度光纖連接器MMC產(chǎn)品通過US Conec認證，SN-MT產(chǎn)品通過SENKO認證。

  在電信市場無源產(chǎn)品方面，公司開發(fā)出應用于400G/800G骨干網(wǎng)的17通道300GHz AWG、64通道75GHz等超大帶寬AWG芯片及模塊，實現(xiàn)批量出貨；開發(fā)出24通道VOA陣列芯片，實現(xiàn)24/48通道MZI-VOA器件國產(chǎn)化及硅光方案40/48/60通道VMUX模塊，實現(xiàn)批量出貨。

  在有源產(chǎn)品方面，公司開發(fā)出數(shù)據(jù)中心用硅光配套非控溫100mW CW DFB激光器與商溫400mW CW DFB激光器，實現(xiàn)小批量出貨；開發(fā)出面向數(shù)據(jù)中心和人工智能算力的高功率（大于900mW）MOPA激光器；開發(fā)出千兆接入網(wǎng)用10G 1577nm EML激光器；開發(fā)出萬兆接入網(wǎng)用50G 1342nm EML+SOA激光器及25G 1286nm DFB激光器。數(shù)據(jù)中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器正在客戶送樣驗證中。

  在激光雷達與傳感市場，公司開發(fā)出可調(diào)諧DBR激光芯片與器件并送樣驗證；測風雷達用大功率窄線寬芯片與器件實現(xiàn)小批量出貨；甲烷傳感家用報警器芯片及器件實現(xiàn)小批量出貨；OTDR用高功率激光器芯片及器件實現(xiàn)批量出貨。

  行業(yè)趨勢：800G/1.6T成為主流，硅光滲透率超50%

  年報中，公司對行業(yè)發(fā)展趨勢進行了分析。隨著AI大模型和算力需求的爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)從100G/200G向400G/800G/1.6T快速升級，800G/1.6T已成為主流并實現(xiàn)快速增長。更高速率的CPO封裝形式已進入小批量部署階段。2026年1.6T光模塊開啟規(guī)?；逃迷辏?027至2028年3.2T光模塊將進入預研與小規(guī)模試點。

  技術路線方面，硅光技術已進入規(guī)模化應用階段，行業(yè)滲透率超過50%，正加速向超大規(guī)模集成演進；CPO技術逐步進入規(guī)?；逃?；LPO技術通過去除冗余DSP芯片，可有效降低光模塊功耗和成本。

  在電信市場，全球已進入“千兆普及，萬兆啟航”新階段，5G-A規(guī)?；逃?、6G前瞻研發(fā)有序推進。傳感市場方面，預計到2026年中國傳感器市場規(guī)模將達到5547.2億元，智能化、微型化、高端化成為發(fā)展主線。

  發(fā)展戰(zhàn)略：聚焦高速光芯片，推進全球化布局

  公司表示，將依托“無源+有源”IDM雙技術平臺，重點聚焦價值型產(chǎn)品的創(chuàng)新升級。在AI算力需求驅(qū)動下，公司已開發(fā)出適用于1.6T光模塊的AWG芯片及組件并小批量出貨，應用于800G/1.6T光模塊的MT-FA產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨。在硅光領域，CW DFB激光器芯片已完成部分客戶驗證并實現(xiàn)小批量交付，正積極推進產(chǎn)能規(guī)劃與生產(chǎn)線部署。

  市場戰(zhàn)略方面，公司堅持國內(nèi)深耕與海外拓展并舉，依托覆蓋中國、美國、新加坡、泰國的全球化生產(chǎn)及銷售網(wǎng)絡。未來將繼續(xù)深化海外市場布局，積極拓展新市場新需求。

  經(jīng)營計劃方面，公司將重點貫徹“調(diào)結(jié)構(gòu)、降成本、保增長、重結(jié)果”的戰(zhàn)略，在無源領域重點推進1.6T光模塊用AWG芯片及組件的客戶驗證與量產(chǎn)導入，以及CPO應用的大通道保偏器件、耐高溫FAU器件的產(chǎn)業(yè)化；在有源領域加快CW DFB激光器芯片的客戶驗證進程，推進EML激光器芯片的產(chǎn)品定型與送樣驗證。

  公司同時提示，上述經(jīng)營計劃不構(gòu)成對投資者的任何承諾，也不代表對2026年度的盈利預測，能否實現(xiàn)取決于市場狀況變化等諸多因素，存在不確定性。