ICC訊石年報：全球光器件市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，同比增長50%

  核心觀點：

  1. AI算力需求倒逼光模塊速率代際更替，800G規(guī)?；帕俊?.6T商用元年已至，云廠商資本開支高增成為核心驅動力。

  2. 光器件與模塊環(huán)節(jié)受益最深，2025年全球市場增長50%，中國廠商占比超63%，硅光在800G中滲透率近半、已成主流。

  3. 硅光、CPO、OCS、相干光學四路技術路線同步加速，光通信正從帶寬供給走向算力互聯的系統(tǒng)級重構。

  ICC訊  全球光通信產業(yè)正站在一個歷史性拐點上。過去二十年，光通信行業(yè)靠電信網絡和數據中心“雙輪驅動”平穩(wěn)增長；而今天，AI算力已成為最具決定性的增長引擎，推動光通信從“通信基礎設施”升級為“智能經濟的關鍵底座”。

  ICC產研院發(fā)布了最新的《全球光通訊市場現狀分析及預測（2026）》報告。報告指出，2025年全球光器件市場規(guī)模達到262.5億美元，同比增長50%，創(chuàng)下歷史新高；預計到2030年將增長至560億美元，年復合增長率約16.4%。未來3-5年，光通信將從“通信基礎設施”升級為“智能經濟的關鍵底座”。能夠有效管理供應鏈、掌握核心芯片能力、并在硅光、CPO、OCS、空芯光纖、薄膜鈮酸鋰等下一代技術上取得領先的廠商，將在長周期競賽中占據有利位置。

  核心觀點：

  觀點一：AI算力重塑需求邏輯

  AI大模型訓練與推理對高速互聯的迫切需求，使光模塊速率從800G向1.6T加速迭代。2025年全球10家主要云廠商資本開支達4660億美元，同比增長64%，絕大部分投向AI算力基礎設施。800G光模塊年需求量約2000萬只（翻倍），1.6T已開啟規(guī)模商用。

  觀點二：光器件與模塊成最大受益環(huán)節(jié)

  2025年全球光器件市場增長50%，中國本土廠商全球占比從55.6%提升至63.2%。硅光技術在800G模塊中占比已近50%，成為主流選擇。上游EML芯片短缺持續(xù)至2026-2027年，供應鏈管理能力成為核心競爭力。

  觀點三：技術演進多元化

  硅光進入2.0時代，CPO在短距（Scale-up）場景開辟增量市場，OCS市場預計2030年達39億美元，相干光學向800ZR/1.6T ZR演進。技術路線多元化、代際更替明顯加快。

  以上核心觀點和數據均節(jié)選自ICC產研院《全球光通訊市場現狀分析及預測（2026）》。報告全文涵蓋光網絡設備、光器件與模塊、光通信芯片、光纖光纜等全產業(yè)鏈分析，以及MSA、硅光、CPO、OCS、相干光學等前沿技術演進趨勢，是理解當前光通信市場格局與未來方向的重要參考。

  報告將以電子檔方式對訊石會員單位發(fā)放，非會員單位請聯系訊石工作人員咨詢訂購。 聯系方式：15989420950 馮小姐。

-END-

  *AI主題直播預約

  4月22-24日，特別邀請微軟、Meta、AMD、戴爾、博通等國際頂尖企業(yè)的十余位技術專家與高層領袖，聯合Heavy Reading資深分析師、是德科技核心技術團隊共話AI基礎設施技術，傾聽終端客戶的需求與路線選擇。詳細內容點擊查看鏈接并掃碼注冊，并抽取精美獎品。

  4月22日 趨勢洞察：AI基礎設施及相關產業(yè)的未來之路》》點擊詳情

  4月23日 3.2T核心技術篇：3.2T高速互連與SDN技術突破》》點擊詳情

  4月24日 前沿技術應用篇：Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技術探討》》點擊詳情

掃碼報名