長光華芯2025年?duì)I收增75% 光通訊芯片收入暴增10倍

  ICC訊  蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司近日發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.77億元，同比增長75.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2176.41萬元；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為負(fù)3293.57萬元。截至2025年末，公司總資產(chǎn)為33.60億元，較期初增長1.76%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為30.09億元，較期初增長0.77%。

  公司表示，營業(yè)收入增長主要系報(bào)告期內(nèi)市場拓展較好，高功率產(chǎn)品收入增長；同時(shí)，前期布局的光通信等業(yè)務(wù)獲得終端客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)批量出貨，逐步打開了其他業(yè)務(wù)增長曲線。

  高功率單管收入增八成，VCSEL及光通信芯片收入增超十倍

  從主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品來看，高功率單管系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入3.86億元，同比增長80.92%，毛利率為31.56%，比上年增加20.63個(gè)百分點(diǎn)。公司解釋，高功率單管系列毛利水平提升，主要系產(chǎn)量的增加及客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。

  高功率巴條系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入2925.29萬元，同比下降20.60%，毛利率為67.33%，比上年小幅增加3.26個(gè)百分點(diǎn)。公司表示，巴條系列毛利受相應(yīng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)構(gòu)成影響。

  VCSEL及光通訊芯片系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入4119.38萬元，同比暴增1036.79%，但毛利率僅為12.81%，比上年減少37.50個(gè)百分點(diǎn)。公司解釋，該類產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量導(dǎo)入，受新產(chǎn)品毛利水平影響，整體毛利率水平被拉低。

  從銷售區(qū)域看，國內(nèi)銷售收入為4.64億元，同比增長71.29%，毛利率為33.51%，比上年增加9.97個(gè)百分點(diǎn)；國外銷售收入為1329.30萬元，同比增長677.55%，毛利率為70.44%，比上年減少3.09個(gè)百分點(diǎn)。

  核心技術(shù)突破：單管芯片功率創(chuàng)132W新紀(jì)錄

  年報(bào)披露，公司在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域取得多項(xiàng)技術(shù)突破。公司超高功率單管芯片在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與研制技術(shù)上，雙結(jié)單管芯片創(chuàng)下室溫連續(xù)功率超過132W的新紀(jì)錄（芯片條寬500μm，工作效率62%），打破了公司此前單管芯片室溫連續(xù)功率超過100W的行業(yè)最高水平記錄。

  同時(shí)，公司在高功率和窄譜寬激光器方面攻克了光柵設(shè)計(jì)和材料生長等多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，開發(fā)的780nm寬條分布反饋（DFB）激光器室溫連續(xù)輸出功率超過10W，創(chuàng)下了780nm波段DFB激光器的最高記錄。

  公司推出了9XXnm 50W高功率半導(dǎo)體激光芯片，在寬度為330μm發(fā)光區(qū)內(nèi)產(chǎn)生50W激光輸出，光電轉(zhuǎn)化效率不低于62%，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)、出貨，是目前市場上量產(chǎn)功率最高的半導(dǎo)體激光芯片。

  另外，公司9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W，8XXnm固體激光器泵浦源功率提升至500W。在特殊波長應(yīng)用方面，相繼推出激光除草應(yīng)用1470nm 300W光纖輸出半導(dǎo)體模塊、面部痤瘡治療應(yīng)用1726nm波長鎖定100W光纖輸出半導(dǎo)體模塊。

  VCSEL技術(shù)突破：單模功率刷新世界紀(jì)錄

  公司在VCSEL技術(shù)方面也獲得突破性進(jìn)展。公司攻克了低損耗多結(jié)VCSEL結(jié)構(gòu)技術(shù)，將面發(fā)射芯片效率提升到74%，打破了近20年VCSEL效率發(fā)展停滯不前的局面。公司還構(gòu)建了多結(jié)VCSEL的模式分析模型，解決了單模功率難以突破10mW左右的難題，在直流驅(qū)動下實(shí)現(xiàn)了20.2mW的單基橫模激光輸出，功率轉(zhuǎn)換效率42%，刷新了單模VCSEL功率效率的世界紀(jì)錄。

  公司的VCSEL芯片主要有三方面應(yīng)用：消費(fèi)電子領(lǐng)域，主要用于手機(jī)、AR/VR等終端應(yīng)用的3D傳感；光通信領(lǐng)域，適用于短距離傳輸，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心；激光雷達(dá)領(lǐng)域，車載激光雷達(dá)芯片已通過車規(guī)IATF16949和AECQ認(rèn)證。除車載雷達(dá)用VCSEL激光器芯片外，公司還積極布局開發(fā)車載EEL邊發(fā)射激光器及1550nm光纖激光器的泵浦源產(chǎn)品。

  光通信產(chǎn)品矩陣形成，布局硅光和薄膜鈮酸鋰

  公司重點(diǎn)布局光通信領(lǐng)域，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大類光通信芯片產(chǎn)品矩陣，可滿足超大容量的數(shù)據(jù)通信需求。通過前期的技術(shù)積淀和市場開拓，光通信產(chǎn)品已經(jīng)初步獲得市場認(rèn)可，客戶訂單逐步起量，公司正持續(xù)加大產(chǎn)能建設(shè)。

  同時(shí)，公司已通過產(chǎn)業(yè)投資和技術(shù)研發(fā)，在硅光集成、薄膜鈮酸鋰材料等下一代技術(shù)方向進(jìn)行了前瞻布局。公司通過全資子公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司，布局硅光集成技術(shù)路線，預(yù)計(jì)2026年底通線試運(yùn)行。公司通過投資蘇州勻晶光電技術(shù)有限公司，布局薄膜鈮酸鋰新材料方向。

  橫向拓展氮化鎵藍(lán)綠光激光器

  公司還橫向拓展氮化鎵方向，進(jìn)軍可見光領(lǐng)域。全資子公司激光創(chuàng)新研究院與中科院蘇州納米所成立“氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，并與團(tuán)隊(duì)合資成立蘇州鎵銳芯光科技有限公司。氮化鎵半導(dǎo)體激光器具有直接發(fā)光、高效率、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢，藍(lán)光和綠光波段的GaN激光器產(chǎn)品在激光加工、激光顯示、激光照明、特殊通信等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，總體市場需求超百億元且呈現(xiàn)較高的復(fù)合增長趨勢。

  平臺整合與產(chǎn)業(yè)投資

  為響應(yīng)蘇州太湖光子中心建設(shè)，公司作為發(fā)起者之一推動成立太湖光子中心，圍繞光子產(chǎn)業(yè)為孵化企業(yè)提供生產(chǎn)平臺和工藝研發(fā)、人才平臺等支持。公司借力研究院平臺，投資了蘇州勻晶光電、蘇州睿科晶創(chuàng)、蘇州單峰光子、武漢高躍等多家企業(yè)。此外，公司全資子公司與清純半導(dǎo)體合資成立蘇州惟清半導(dǎo)體有限公司，專注于高端功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)。

  發(fā)展戰(zhàn)略與展望

  公司表示，將繼續(xù)專注于半導(dǎo)體激光行業(yè)，秉承“一平臺、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略?！耙黄脚_”是指以公司與蘇州高新區(qū)政府共建的蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院為平臺；“一支點(diǎn)”是指公司已具備高功率半導(dǎo)體激光芯片的核心技術(shù)及全流程制造工藝；“橫向擴(kuò)展”是指從高功率半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展至VCSEL芯片及光通信芯片；“縱向延伸”是指延伸至激光器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器。

  未來經(jīng)營計(jì)劃方面，公司將加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)，開發(fā)滿足主流市場需求的芯片和模塊產(chǎn)品，在高毛利產(chǎn)品方面形成競爭力；全面實(shí)施自動化，降低單位制造成本；車載激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)客戶規(guī)?；N售；通信產(chǎn)品全面啟動形成銷售；進(jìn)一步布局海外市場。