仕佳光子擬投12.65億元建設高速光芯片與器件項目

  ICC訊  河南仕佳光子科技股份有限公司（以下簡稱“仕佳光子”）于2026年4月18日發(fā)布公告稱，公司擬投資建設高速光芯片與器件開發(fā)及產業(yè)化項目，項目總投資額約為12.65億元人民幣，建設周期為2年，項目實施地點位于河南省鶴壁市。

  根據(jù)公告，該項目的主要內容涉及高速光芯片與器件的土地廠房及生產線建設、設備購置。項目實施主體為仕佳光子本身，資金來源為公司自有資金及自籌資金。

  公司董事會表示，此次投資是為了把握行業(yè)發(fā)展機遇，擴大核心產品規(guī)?；a能力，強化技術優(yōu)勢與市場競爭力，完善在光通信領域的產業(yè)布局。仕佳光子作為國內少數(shù)同時掌握無源與有源光芯片量產能力的企業(yè)，希望通過本項目進一步鞏固“無源+有源”雙平臺的協(xié)同優(yōu)勢，完善從芯片設計到器件封裝的IDM全鏈條布局。同時，項目建設也有助于匹配算力網絡、數(shù)據(jù)中心等市場對高速、高性能光芯片及器件的增量需求。

  本次投資事項已經公司第四屆董事會戰(zhàn)略與投資委員會第五次會議及第四屆董事會第十一次會議審議通過。由于投資金額已達到股東會審議標準，該事項尚需提交公司股東會審議，公司將提請股東會授權董事會及管理層具體辦理相關事宜。

  公告同時指出，本次投資不構成關聯(lián)交易，也不屬于重大資產重組情形。

  公司也提示了相關風險。一方面，投資資金來自自有及自籌資金，若未來宏觀經濟環(huán)境、行業(yè)政策、市場形勢或公司經營狀況發(fā)生不利變化，可能導致項目建設進度不及預期、延期、調整、中止甚至終止。另一方面，項目推進還受下游客戶認證驗證進度、市場需求變化、市場競爭格局等因素影響，存在預期效益無法實現(xiàn)的風險。

  仕佳光子表示，公司將科學規(guī)劃資金使用節(jié)奏，穩(wěn)步有序推進項目建設。本次投資預計不會對公司正常生產經營產生不利影響，也不存在損害公司及全體股東利益的情形。