新產(chǎn)品技術(shù)
OFC2024|MACOM展示每通道200G產(chǎn)品
OFC2024|Optomind和MaxLinear演示800G LRO光模塊和AOC
Coherent高意推出業(yè)界首款I(lǐng)-temp 100G ZR QSFP28 DCO模塊
Coherent高意推出全面的微透鏡陣列(MLA)解決方案
OFC2024|博通為可擴(kuò)展AI系統(tǒng)交付業(yè)界首個(gè)51.2T CPO以太網(wǎng)交換機(jī)平臺
OFC2024|博通擴(kuò)大AI/ML應(yīng)用的光互連解決方案組合
OFC2024|Point2 Technology展示連接創(chuàng)新
LC:華為和中興的光傳輸和接入網(wǎng)新品點(diǎn)亮MWC2024
OFC2024:224G、TFLN、量子點(diǎn)、高度并行光器件、線性驅(qū)動(dòng)...
OFC設(shè)定新互操作性標(biāo)準(zhǔn):在OFC上演示最前沿技術(shù)
OFC2024熱點(diǎn)話題:AI網(wǎng)絡(luò)、3.2T光學(xué)、線性驅(qū)動(dòng)可插拔和CPO
Marvell宣布業(yè)界首個(gè)加速基礎(chǔ)架構(gòu)芯片的2nm平臺
OFC2024:您需要關(guān)注的6大主題
LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮點(diǎn)
LC:光學(xué)在人工智能集群中的演變作用
DriveNets和Acacia推出聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)云400G ZR/ZR+解決方案
MaxLinear推“Puma 8”DOCSIS 4.0芯片 可提供10Gig速度
Marvell推出業(yè)界首款400/800G 5nm PAM4光學(xué)DSP
MicroChip推出業(yè)界最完整的用于生成式AI網(wǎng)絡(luò)的800G AEC解決方案
CableLabs啟動(dòng)面向光纖的工作組
博通為下一代交換機(jī)和AI網(wǎng)絡(luò)提供200G/lane PAM-4 DSP PHY
Imec新型SiGe-BiCMOS光接收器實(shí)現(xiàn)200Gbps總數(shù)據(jù)速率
MACOM推出首個(gè)每通道227Gbps均衡器 擴(kuò)展1.6T應(yīng)用的銅纜傳輸距離
Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器
MaxLinear推出5nm CMOS PAM4 DSP
DustPhotonics推業(yè)界首款用于超大規(guī)模DC和AI應(yīng)用的800G硅光芯片
LC:CIOE 2023在許多領(lǐng)域取得了進(jìn)展和驚喜
Precision OT推出白盒PON接入解決方案OpenPath
Marvell推出業(yè)界首款5nm多千兆PHY平臺
OIF公布外置光源模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議 為CPO應(yīng)用發(fā)展鋪平道路
PCI-SIG探索光互連 以實(shí)現(xiàn)更高的PCIe技術(shù)性能
博通推出Trident 4-X7以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC
PacketLight宣布PL4000M Muxponder/ADM現(xiàn)支持600G
瑞士R&M為現(xiàn)場安裝RJ45連接器產(chǎn)品線增加全金屬版本
Acacia專家討論邁向太比特時(shí)代和穩(wěn)步走向可插拔
寬帶論壇組織啟動(dòng)TR-489 ONU認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目
CableLabs大力宣傳100G CPON技術(shù)的進(jìn)展
Lightwave Logic推出性能創(chuàng)紀(jì)錄的開創(chuàng)性低溫光調(diào)制器
NEL出樣用于400ZR/ZR+的400G相干共封裝器件
S&T Iskratel推出大容量PON OLT
OFC2023:Ayar Labs展示業(yè)界首個(gè)4Tbps光學(xué)解決方案
Lightwave Logic商用級電光聚合物取得突破性性能結(jié)果
Semtech宣布兩款5G無線X-haul光模塊應(yīng)用的專用FiberEdge解決方案投產(chǎn)
Semtech宣布縮小間距的FiberEdge線性TIA投產(chǎn) 針對400G和800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
Semtech推出FiberEdge八通道線性TIA 針對800G和1.6T數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
Semtech推出最新PON-X芯片組 用于10G PON ONU
OFC 2023:Semtech演示世界首款50G高速PON兼容芯片組
NEL開始發(fā)貨140 Gbaud高性能相干DSP
OFC 2023:MACOM推出每通道226Gbps產(chǎn)品系列 支持開發(fā)1.6TB光模塊
OFC 2023:Lumentum推出一系列可調(diào)光收發(fā)器 服務(wù)于網(wǎng)絡(luò)邊緣演進(jìn)
Open XR論壇成功完成400G可插拔光學(xué)器件的點(diǎn)對點(diǎn)試驗(yàn)
OFC 2023:RANOVUS展示業(yè)界最低功耗800Gbps以太網(wǎng)互操作鏈路
Casela推出支持OIF-ELSFP實(shí)施協(xié)議的高功率外部激光源模塊
AIO Core推出業(yè)界首款基于量子點(diǎn)激光器的硅光收發(fā)器芯片
OFC 2023:Scintil Photonics演示首款單芯片100GHz DFB梳狀激光源
Terabit BiDi MSA發(fā)布800G和1.6T光接口規(guī)范
Infinera推出下一代1.2T ICE7光引擎 并擴(kuò)展其GX緊湊型模塊化平臺
Infinera推出高性能相干光子系統(tǒng)和相干可插拔光引擎
Ethernity Networks推出新款Combo PON OLT
OFC23:通快將展示最新VCSEL技術(shù)和產(chǎn)品組合
首 頁
上一頁
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
下一頁
末 頁
要聞
|
推薦
|
動(dòng)態(tài)
|
專訪
|
評論
觸屏版
|
電腦版
|
訂閱
|
站長統(tǒng)計(jì)
©2016 訊石公司 版權(quán)所有