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6G不再是關于速度，而是關于控制

Ayar Labs與Wiwynn合作將CPO引入機架級AI系統(tǒng)

3GPP推動6G邁向2030年時間表 AI不確定性與互操作性問題浮現(xiàn)

Molex推出一站式光互連架構與高基數(shù)OCS平臺

Lightmatter推出Passage L20統(tǒng)一光學引擎

Lightmatter實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的每光纖1.6 Tbps吞吐量

Lightmatter推出業(yè)界首個用于CPO的可拆卸光纖陣列單元

Salience Labs推出業(yè)界性能最高的32端口全光硅光子交換機

TeraSignal推出業(yè)界首款用于200G+銅互連的智能Redriver

Centera推首款基于NewPhotonics LPO+ PIC的1.6T DR8 LPO收發(fā)器

Tower聯(lián)合Oriole 推出面向AI的納秒級OCS技術

NLM Photonics基于GF工藝推出1.6T/3.2T硅有機混合PIC樣品

MACOM推出兩款新的448G/通道驅動器用于3.2T數(shù)據(jù)中心連接

Marvell推出下一代CXL交換芯片實現(xiàn)內(nèi)存池化以突破AI“內(nèi)存墻”

Marvell推業(yè)界首款面向AIDC Scale-up基礎設施的260通道PCIe 6.0交換機

Lumentum在OFC 2026上展示采用VCSEL技術的突破性光Scale-up演示

MACOM推出高密度銅互連解決方案助力下一代擴容連接

OpenROADM傳輸網(wǎng)絡能力支持多運營商全光子網(wǎng)絡

NewPhotonics推出Syncra自校準無加熱器MRM解決方案

Semtech推出面向線性光學時代的224Gbps IC系列

OE Solutions發(fā)布23dBm超高功率制冷ELSFP模塊

DiCon推出兩款高性價比OCS 面向AI數(shù)據(jù)中心

肖特推出新型氣密光學MEMS蓋板瞄準高端口數(shù)OCS與傳感應用

OpenLight推出3.2T DR8硅光子PIC及1.6T DR8 LRO和LPO變體

Coherent升級多通道傳輸平臺推動Scale-Across網(wǎng)絡發(fā)展

Marvell推1.6T光學DSP平臺產(chǎn)品組合重新定義AI數(shù)據(jù)中心端到端互連

Marvell與Mojo Vision合作開發(fā)下一代高密度Micro-LED互連解決方案

MACOM推出業(yè)界首款PCIe?7.0線性均衡器，擴展銅纜性能

Acacia推出1.6T PAM4 DSP 助力AI架構擴展

博通推出業(yè)界首款面向下一代AI網(wǎng)絡的400G/通道光DSP

OFC2026：光子芯片技術可操控可見光至電信波長損耗接近光纖

Coherent推出700mW非制冷微泵激光器提升Scale-Across網(wǎng)絡效率

Lightelligence將在OFC全面展示光學計算產(chǎn)品組合

Coherent推出用于高功率計算應用的THERMADITE液冷板

LightSpeed Photonics推全球首款“可焊接”NPO互聯(lián)技術

Coherent業(yè)界首款用于單纖傳輸?shù)碾p激光器QSFP28-DCO全面上市

NTT實現(xiàn)單光纖100Tb/s傳輸2000公里刷新長距離紀錄

Marvell推出1.6T ZR/ZR+可插拔光模塊與2nm相干DSP

Coherent推出224G四通道TIA 鏈路恢復僅需50納秒

OFC2026：以太網(wǎng)聯(lián)盟演示AI規(guī)模以太網(wǎng)，速率高達1.6T

OFC2026：NLM推1.6T/3.2T混合硅光芯片尺寸縮小40%

OFC2026：普睿司曼與Relativity將展示突破性空芯光纖

博通：200G VCSEL技術突破面向AI集群的下一代NPO Scale UP方案

6G討論轉向：垂直應用與AI成為核心

NTT光網(wǎng)絡技術欲降功耗至1/100 2026年商業(yè)化

Credo推出Weaver芯片內(nèi)存帶寬提升至16TB/s

ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng)

光纖形態(tài)革新：邁向更低延遲與更高密度

Q.ANT融資8000萬美元推二代TFLN光子芯片

Q.ANT發(fā)布NPU 2光子處理器稱能效提升30倍

NTT Docomo與諾基亞、SKT合作 6G外場試驗吞吐量翻倍

Cignal AI：風投加持光學元件初創(chuàng)公司數(shù)量激增

Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器面向AI光模塊

LC：OCP峰會聚焦光學互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會者破萬

軟銀聯(lián)手開發(fā)星地光通信擬2026年發(fā)射驗證衛(wèi)星

博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣

博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組

博通首發(fā)102.4T CPO交換機

Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎設施

OCP峰會三大亮點：模塊化、兩相冷卻與800V直流供電