FIT華云光電重磅發(fā)布新一代102.4T CPO ELSFP模塊

  ICC訊 FIT鴻騰精密科技(6088-HK) 旗下山東華云光電技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“華云光電”）在上一代用于51.2T光電共同封裝(CPO)的Pluggable Laser Source光源產(chǎn)品成功的基礎(chǔ)上，再次率先行業(yè)發(fā)布新一代最新102.4Tbps CPO ELSFP(External Laser Small Form-Factor Pluggable)外置激光可插拔式光源。

  新一代CPO ELSFP光模塊從原生態(tài)完美支持Tomahawk-6芯片CPO光交換機(jī)應(yīng)用,可有效解決了CPO架構(gòu)中,相對(duì)板端硅光引擎的良率不佳和后期維護(hù)等痛點(diǎn)問題，這對(duì)于支持AI應(yīng)用與大型語言模型 (LLM) 等高速負(fù)載可靠性的保證至關(guān)重要，華云光電已持續(xù)升級(jí)迭代ELSFP光模塊產(chǎn)品，積極促進(jìn)CPO技術(shù)的快速規(guī)?；虡I(yè)應(yīng)用進(jìn)程。

  上圖為FIT華云光電發(fā)布的102.4T 共同封裝CPO ELSFP外置光源

  隨著AI大模型訓(xùn)練、高性能計(jì)算（HPC）及云服務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)可插拔光模塊在速率、功耗、散熱集成密度上面臨著難以逾越的物理瓶頸，CPO技術(shù)將硅光引擎與交換芯片緊密合封，被視為破解這一困境的終極方案。

  2025年6月3日，博通（Broadcom）正式發(fā)布Tomahawk-6交換機(jī)芯片系列，成為全球首款單芯片具備102.4Tbps數(shù)據(jù)傳輸量的解決方案，帶寬達(dá)到市場(chǎng)現(xiàn)有以太網(wǎng)交換機(jī)的兩倍。此交換芯片更具備共封裝光學(xué)（CPO）版本設(shè)計(jì)，且于上一代Tomahawk-5已驗(yàn)證CPO技術(shù)。

  新一代版本通過集成硅光學(xué)引擎搭配外部激光源，能夠進(jìn)一步降低功耗、延遲與強(qiáng)化散熱，提升長(zhǎng)期激光輸出的可靠性。CPO技術(shù)針對(duì)超大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)的核心痛點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)可插拔式光模塊,具有降低總擁有成本（TCO）與下降整體交換機(jī)功耗的關(guān)鍵。

  FIT華云光電此次發(fā)布的102.4T ELSFP,正是新一代CPO技術(shù)架構(gòu)中驅(qū)動(dòng)未來算力的核心光引擎。本產(chǎn)品藉由 博通提供高可靠度的100mW CW-Laser連續(xù)波激光器,提供了創(chuàng)新性地性能的保證

  CPO采用可插拔式外置光源設(shè)計(jì)，將高能量集成的激光器與高溫的交換芯片分離出來，對(duì)使用者來說,形成一個(gè)獨(dú)立、穩(wěn)定、可維護(hù)的“光源池”。此舉完美解決了CPO系統(tǒng)中激光器溫控不易的難題，方便后期系統(tǒng)維護(hù)管理，并極大提升了系統(tǒng)可靠性，為102.4T及更高速率的穩(wěn)定運(yùn)行提供了強(qiáng)大的“光動(dòng)力”。

  華云光電發(fā)布的102.4T CPO ELSFP產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)與性能優(yōu)勢(shì)：

  1. 硅透鏡與光纖納米級(jí)耦光技術(shù)：

  鴻騰精密與華云光電整合多年光學(xué)封裝經(jīng)驗(yàn)，自行研發(fā)納米級(jí)與六軸自動(dòng)耦光技術(shù)，解決輸出光最重要的角度旋轉(zhuǎn)對(duì)位問題，保證各激光器光輸出與電流穩(wěn)定。

  2. 自主研發(fā)連接器與保偏光纖：

  鴻騰精密為華云母公司，長(zhǎng)期以連接器設(shè)計(jì)開發(fā)為主，對(duì)于連接器卡扣設(shè)計(jì)與插入損耗風(fēng)險(xiǎn)，能于設(shè)計(jì)階段達(dá)到高精度的「盲插」設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品組裝良率。產(chǎn)品搭配富士康集團(tuán)組裝的保偏光纖FA(Polarization-Maintaining Fiber)，確保穩(wěn)定可靠的光信號(hào)傳輸。

  3. 散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)：

  針對(duì)最重要的ELSFP光模塊獨(dú)立散熱要求，鴻騰精密專門開發(fā)了高效散熱外殼與石墨烯材料，針對(duì)結(jié)構(gòu)材料、外型設(shè)計(jì)等進(jìn)行深入研究和熱仿真設(shè)計(jì)，保證模塊外部接觸液冷條件時(shí)有更佳的導(dǎo)熱效果。

  華云光電發(fā)布的102.4T CPO ELSFP光模塊產(chǎn)品規(guī)格如下：

  102.4Tbps CPO External Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP)

  Feature

  1310nm CW DFB Laser

  Output Optical Power＞20dBm

  Support half power mode

    Compliance OIF-ELSFP 2.0

  Compliance CMIS Rev 5.1

  Operating case temperature 0℃~50℃

  Low power consumption＜10W

  華云光電技術(shù)長(zhǎng) 林東樓表示：華云光電持續(xù)精進(jìn)光產(chǎn)品技術(shù)迭代開發(fā)，致力于解決客戶端實(shí)際應(yīng)用痛點(diǎn)。華云光電已于上一代51.2T PLS光源模塊開發(fā)基礎(chǔ)上，再次領(lǐng)先行業(yè)發(fā)布新一代102.4T應(yīng)用CPO ELSFP光模塊產(chǎn)品，設(shè)計(jì)上能夠原生態(tài)完美支持Tomahawk-6 CPO液冷交換機(jī)。相信通過 CPO 和 ELSFP 光技術(shù)的有效結(jié)合，光傳輸能夠?qū)崿F(xiàn) 102.4T甚至更高且穩(wěn)定的帶寬?？芍С譄岵迦隕LSFP光源模塊,有效解決了CPO架構(gòu)中板端光學(xué)引擎的良率保證和后期維護(hù)問題,我們非常期待在2027年前,新一代CPO在高頻光傳輸上迅速發(fā)光發(fā)熱!

  華云光電此次發(fā)布的102.4T CPO ELSFP光模塊產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年9月底對(duì)行業(yè)TOP級(jí)合作伙伴客戶正式送樣，在今年即將召開的CIOE中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)展，也將現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)特別受邀的客戶在展廳VIP會(huì)議室內(nèi)展示相關(guān)產(chǎn)品，誠(chéng)摯邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客戶2025年9月10日至12日會(huì)議期間，蒞臨華云光電#12D38展位，了解更多產(chǎn)品相關(guān)信息。

  關(guān)于華云光電：

  山東華云光電技術(shù)有限公司成立于2012年，隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，專注光模塊的研發(fā)和制造，在淄博、武漢、臺(tái)北、越南、美國(guó)分別建有研發(fā)和生產(chǎn)基地，滿足海內(nèi)外客戶需求。產(chǎn)品涵蓋1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，遠(yuǎn)銷亞洲、歐洲、美洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，廣泛應(yīng)用于Al算力中心等各個(gè)領(lǐng)域。

  公司秉承“以客戶為中心，以奮斗者為本”的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合自身資源和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，正迅速成為光通訊領(lǐng)域的中堅(jiān)力量。

  華云光電市場(chǎng)部

  郵箱：marketing@cceo.cc

  官網(wǎng)：http://www.cceo.cc