華云光電發(fā)布新一代硅光集成方案800G OSFP 2xFR4光模塊

  ICC訊   近日，鴻騰精密科技(6088-HK) 旗下山東華云光電技術有限公司（簡稱“華云光電”）正式發(fā)布基于硅光光引擎方案的800G OSFP 2XFR4光模塊。該產(chǎn)品基于Broadcom 7nm DSP設計，全溫功耗小于16W，該產(chǎn)品的發(fā)布將進一步促進國內(nèi)外AI超算數(shù)據(jù)中心對于800G光模塊規(guī)模商用化部署進程。

  隨著AI深度學習和大模型訓練高速發(fā)展，大規(guī)模超算數(shù)據(jù)中心對于支持100m以上傳輸?shù)膯文?00G光模塊需求激增，同時客戶對800G光模塊成本、功耗也提出了更高的要求。傳統(tǒng)EML激光器方案單模800G光模塊采用分離式結構，光引擎封裝工序多且復雜，這極大影響了模塊最終成本；EML激光器受限于自身特性往往需要增加高功率TEC制冷電路，導致模塊功耗難以降低，而硅光集成方案則在成本和功耗控制方面具備更大優(yōu)勢。

  硅光集成技術通過把多個光耦合單元器件集成到單個硅光芯片，極大簡化了光引擎封裝工序和降低了光路耦合復雜度，便于光引擎封測成本和制造效率的有效改善；模塊發(fā)射光源部分大功率CW激光器無需額外TEC制冷電路，具備直驅(qū)功能的DSP可直接控制硅光調(diào)制單元，無需增加額外調(diào)制驅(qū)動電路，簡化模塊電路設計同時有效降低了整機功耗。

  華云光電800G OSFP 2xFR4硅光引擎集成了光電探測器、TIA、MZ調(diào)制器，采用高可靠性CW光源，配合Broadcom內(nèi)置Driver的7nm DSP直驅(qū)芯片，極大簡化了光模塊內(nèi)部工藝設計和易于批量制造。該產(chǎn)品三溫功耗＜16W，發(fā)射消光比ER典型值4dB，TDECQ典型值1.5dB，接收典型誤碼率1E-12，三溫工作溫度環(huán)境下產(chǎn)品傳輸性能穩(wěn)定、關鍵指標優(yōu)良，采用Dual Duplex LC連接器在單模光纖上實現(xiàn)最大2km的傳輸距離。光模塊內(nèi)置信道質(zhì)量監(jiān)測單元，通過DOM數(shù)據(jù)（溫度、光功率）預測鏈路穩(wěn)定性，支持光鏈路實時信噪比（SNR）檢測，提前告知系統(tǒng)調(diào)整FEC糾錯策略，模塊同時支持鏈路實時誤碼率監(jiān)測上報，系統(tǒng)可以通過查詢光模塊實時了解鏈路運行誤碼率情況，實現(xiàn)網(wǎng)絡問題提前預警和及時處理，目前產(chǎn)品已在英偉達交換機長時間傳纖跑流，傳輸性能穩(wěn)定可靠。

  800G OSFP 2xFR4發(fā)射眼圖

  800G OSFP 2xFR4接收累計誤碼率

  華云光電市場總監(jiān)王濤表示：此次華云光電發(fā)布的硅光集成800G OSFP 2xFR4產(chǎn)品，為客戶在AI超算數(shù)據(jù)中心建設800G時代提供了性能更強和成本更優(yōu)的高速光模塊解決方案。基于當前硅光集成平臺，后續(xù)公司高速光模塊產(chǎn)品將進行產(chǎn)品擴展和升級，不斷推出符合客戶需求的高性能光模塊解決方案，持續(xù)為客戶超算數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡升級迭代貢獻價值。2025年9月10日至12日，華云光電將在深圳舉行的中國國際光電博覽會上現(xiàn)場演示此產(chǎn)品，誠摯邀請國內(nèi)外客戶蒞臨#12D38展位，了解更多產(chǎn)品相關資訊。

  關于華云光電：

  山東華云光電技術有限公司成立于2012年，隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，專注光模塊的研發(fā)和制造，在淄博、武漢、臺北、越南、美國分別建有研發(fā)和生產(chǎn)基地，滿足海內(nèi)外客戶需求。產(chǎn)品涵蓋1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，遠銷亞洲、歐洲、美洲等多個國家和地區(qū)，廣泛應用于Al算力中心等各個領域。

  公司秉承“以客戶為中心，以奮斗者為本”的經(jīng)營理念，結合自身資源和研發(fā)優(yōu)勢，正迅速成為光通訊領域的中堅力量。

  華云光電市場部

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