華云光電發(fā)布1.6Tbps OSFP DR8 3nm DSP硅光集成光模塊：將支持高速AI應(yīng)用新場(chǎng)景

鴻騰精密科技旗下華云光電面對(duì)AI龐大運(yùn)算需求發(fā)布1.6Tbps OSFP DR8硅光集成光模塊

  ICC訊 近日，F(xiàn)IT鴻騰精密(6088-HK) 旗下山東華云光電技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“華云光電”) 正式發(fā)布1.6Tbps OSFP 3nm DSP DR8硅光集成光模塊。該產(chǎn)品采博通最先進(jìn)Sian-3 DSP芯片集成的光模塊，以其卓越的性能、高帶寬長(zhǎng)距離及先進(jìn)散熱技術(shù)，成為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中不可或缺的重要組件。

  · 主要應(yīng)用場(chǎng)景為AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用：迎接2026年Rubin問世所需超高速的光傳輸能力，并滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬和延遲的嚴(yán)格要求。在AI網(wǎng)絡(luò)傳輸時(shí)，少數(shù)可支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能，提升雙端互聯(lián)模型訓(xùn)練和推理的效率。

  華云光電1.6Tbps OSFP DR8產(chǎn)品性能與設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

  1. 先進(jìn)芯片制程技術(shù)：

  采用博通TSMC 3nm DSP芯片技術(shù)：可提供卓越的性能和較低的功耗，實(shí)現(xiàn)高效能運(yùn)算。產(chǎn)品搭配博通高可靠度的100mW CW Laser與113G Baud PD，功耗可低于25W且較同類方案應(yīng)用端具高兼容性。

  2. 高帶寬傳輸：

  · 數(shù)據(jù)速率：支持高達(dá)1.6Tbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，將對(duì)應(yīng)NV GB300與后續(xù)Rubin在AI高性能計(jì)算傳輸需求。

  · TX端采用先進(jìn)且高帶寬MZM 224Gx4硅光子芯片設(shè)計(jì)，搭配富士康自行生產(chǎn)的高效率FA光纖。

  3. AI網(wǎng)絡(luò)支持：

  · ILT功能：支持AI網(wǎng)絡(luò)中鏈路在不同的子層之間進(jìn)行鏈路訓(xùn)練，以確保在數(shù)據(jù)傳輸之前，鏈路的性能和穩(wěn)定性達(dá)到最佳狀態(tài)。

  4. 納米級(jí)耦光技術(shù)：

  · 硅透鏡與光纖：采用FIT/華云光電自行開發(fā)納米級(jí)自動(dòng)耦光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超精密光學(xué)耦合，提升光信號(hào)的傳輸效率與可靠度。

  5. 散熱技術(shù)：

  · 高效散熱方案：導(dǎo)入石墨烯搭配高效的散熱外殼，確保光引擎與DSP在高負(fù)載下仍穩(wěn)定運(yùn)行，高速傳導(dǎo)熱源提升模塊的可靠性和使用壽命。

  5-1：物理層性能指針

  · 速率與距離：8×200G PAM4調(diào)制，總帶寬1600Gbps，OS-2單模光纖傳輸距離達(dá)500米，適配AI運(yùn)算與數(shù)據(jù)中心機(jī)柜間互聯(lián)。

  5-2：封裝與兼容性

  · OSFP封裝設(shè)計(jì)：高效散熱外殼搭配雙MPO-12接口：支持“一分二”鏈路拆分(1600G→2×800G)，可支持ConnectX-8網(wǎng)卡與IB NDR端到端系統(tǒng)。

  華云光電技術(shù)長(zhǎng)林東樓表示：華云光電始終堅(jiān)持以客戶為中心，致力于解決客戶需求痛點(diǎn)。此次發(fā)布的1.6Tbps OSFP DR8產(chǎn)品，將Rubin等下一世代為客戶在AI超算、高頻交易及大規(guī)模HPC集群提供了無損互聯(lián)的光模塊解決方案，接下來針對(duì)北美客戶在更低延遲低功率要求的1.6T LPO產(chǎn)品，很快也將在第四季發(fā)布。

  此產(chǎn)品將于10月底開始向北美客戶送樣，同時(shí)2025年9月10日至12日，華云光電將在深圳舉行的中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上演示相關(guān)產(chǎn)品，誠(chéng)摯邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客戶蒞臨#12D38展位，了解更多產(chǎn)品相關(guān)信息。

  關(guān)于華云光電：

  山東華云光電技術(shù)有限公司成立于2012年，隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，專注光模塊的研發(fā)和制造，在淄博、武漢、臺(tái)北、越南、美國(guó)分別建有研發(fā)和生產(chǎn)基地，滿足海內(nèi)外客戶需求。產(chǎn)品涵蓋CPO/NPO、1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，遠(yuǎn)銷亞洲、歐洲、美洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，廣泛應(yīng)用于Al算力中心等各個(gè)領(lǐng)域。

  公司秉承“以客戶為中心，以奮斗者為本”的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合自身資源和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，正迅速成為光通訊領(lǐng)域的中堅(jiān)力量。