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EET:Meta與Broadcom的關系進入下一AI階段

摘要:Nvidia在GTC 2026發(fā)布Rubin系列方案,通過系統(tǒng)級優(yōu)化鞏固“Token King”地位。公司向Coherent和Lumentum各投資20億美元鎖定產(chǎn)能,并投資Marvell 20億美元。對比蘋果供應鏈管理,Nvidia正探索在專有技術與客戶開放生態(tài)間的平衡。

  ICC訊  Broadcom通過延長與Meta的設計合作,鞏固了其作為定制AI處理器首要架構師的地位。Meta首席執(zhí)行官Mark Zuckerberg表示,這一合作正在為向數(shù)十億人提供個人超級智能奠定計算基礎。該合作的第一階段將持續(xù)到2029年,目標是提供超過1吉瓦(GW)的計算能力,這足以供應大約75萬戶美國家庭的用電。

  1GW計算能力:Meta的AI算力基石

  Broadcom除了與Anthropic和Google合作開發(fā)定制AI加速器外,還與Meta延長了多年、多代的戰(zhàn)略合作伙伴關系,用于開發(fā)Meta訓練與推理加速器(MTIA)芯片。Broadcom提供圍繞其XPU平臺構建的深度工程協(xié)同設計專業(yè)知識,將邏輯、內存和高速I/O緊密耦合在MTIA芯片中。

  MTIA是Meta芯片戰(zhàn)略的關鍵支柱,旨在為不同工作負載部署不同的AI加速器,同時驅動整個Meta平臺生態(tài)系統(tǒng)中的排序算法、推薦引擎和AI推理操作。首款MTIA芯片——MTIA 300——已經(jīng)為Meta在Facebook、Instagram和其他應用上的排序和推薦系統(tǒng)提供動力。

 

圖1: MTIA沿著2015年谷歌TPU開辟的定制加速器路徑,是一個針對特定AI工作負載優(yōu)化的專用芯片平臺。(來源:Meta)

 

圖2: MTIA 300是第一代AI加速器,由Meta與Broadcom合作設計,并由臺積電制造。(來源:Meta)

  MTIA芯片路線圖:從推薦到生成式AI

  另外三款MTIA芯片計劃于2027年推出,旨在將MTIA芯片路線圖從排序和推薦擴展到生成式AI推理,涵蓋聊天機器人查詢、視頻和圖像生成以及WhatsApp上的AI商業(yè)代理。例如,MTIA 450和MTIA 500將在這些社交平臺上部署生成式AI推理方面發(fā)揮關鍵作用。

  這些AI芯片將使這家社交媒體巨頭能夠向用戶提供更具吸引力的內容和更有針對性的廣告。這次合作的另一個獨特之處在于,它超越了為云超大規(guī)模廠商提供定制AI芯片的范疇,延伸到了面向消費者的社交平臺。Meta旗下各應用擁有近35億用戶,占全球人口的40%以上。

  以太網(wǎng)解決方案與多方合作

  Broadcom還提供其以太網(wǎng)網(wǎng)絡解決方案,以支持MTIA集群的巨大計算密度,例如高基數(shù)以太網(wǎng)交換機、光連接產(chǎn)品、PCIe交換機和高速SerDes能力。這些網(wǎng)絡解決方案構成了以太網(wǎng)骨干網(wǎng),對于擴展最新一代MTIA集群至關重要。

  基于以太網(wǎng)的機架級互連將確保當前和未來的MTIA網(wǎng)絡始終保持高利用率,同時有效處理不斷變化的內存層次結構并降低總擁有成本。這增強了Broadcom在Meta龐大生態(tài)系統(tǒng)中的影響力;Meta計劃在2026年投入高達1350億美元用于AI基礎設施。

  值得一提的是,Meta也在與GPU巨頭Nvidia和芯片設計巨頭Arm密切合作。Arm最近推出了一款用于代理型AI工作負載的加速器芯片,并聲稱Meta是其這一設計項目的戰(zhàn)略合作伙伴。

  Broadcom也是如此,它還與Anthropic和Google密切合作。谷歌張量處理單元(TPU)于2015年推出,用于運行谷歌的標準云計算工作負載,其開發(fā)是與Broadcom合作進行的。當亞馬遜云科技(AWS)在2018年緊隨其后推出Trainium時,這款定制芯片也是在Broadcom的幫助下開發(fā)的。

  2026年4月,Anthropic延長了與Broadcom和Google的合作,以提供多個吉瓦級的下一代TPU容量來為其Claude模型提供動力。Anthropic在一系列AI硬件上訓練和運行Claude——AWS Trainium、Google TPU和Nvidia GPU——以將工作負載與最適合它們的芯片相匹配。

  這揭示了一個精心設計的布局:它讓Meta和AWS這樣的超大規(guī)模廠商在芯片設計路線圖上獲得了巨大的話語權,同時為Broadcom這樣的大型半導體公司提供了具有可觀利潤率的長期商業(yè)機會。這類大型項目也增加了芯片供應商對較小規(guī)模買家群體的曝光度。

  原文:Meta-Broadcom Liaison Enters Next AI Phase - EE Times  https://www.eetimes.com/metas-broadcom-liaison-enters-next-ai-phase/

內容來自:訊石光通訊網(wǎng)
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