EET：Meta與Broadcom的關(guān)系進(jìn)入下一AI階段

  ICC訊  Broadcom通過延長與Meta的設(shè)計(jì)合作，鞏固了其作為定制AI處理器首要架構(gòu)師的地位。Meta首席執(zhí)行官M(fèi)ark Zuckerberg表示，這一合作正在為向數(shù)十億人提供個(gè)人超級(jí)智能奠定計(jì)算基礎(chǔ)。該合作的第一階段將持續(xù)到2029年，目標(biāo)是提供超過1吉瓦（GW）的計(jì)算能力，這足以供應(yīng)大約75萬戶美國家庭的用電。

  1GW計(jì)算能力：Meta的AI算力基石

  Broadcom除了與Anthropic和Google合作開發(fā)定制AI加速器外，還與Meta延長了多年、多代的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，用于開發(fā)Meta訓(xùn)練與推理加速器（MTIA）芯片。Broadcom提供圍繞其XPU平臺(tái)構(gòu)建的深度工程協(xié)同設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)，將邏輯、內(nèi)存和高速I/O緊密耦合在MTIA芯片中。

  MTIA是Meta芯片戰(zhàn)略的關(guān)鍵支柱，旨在為不同工作負(fù)載部署不同的AI加速器，同時(shí)驅(qū)動(dòng)整個(gè)Meta平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)中的排序算法、推薦引擎和AI推理操作。首款MTIA芯片——MTIA 300——已經(jīng)為Meta在Facebook、Instagram和其他應(yīng)用上的排序和推薦系統(tǒng)提供動(dòng)力。

圖1： MTIA沿著2015年谷歌TPU開辟的定制加速器路徑，是一個(gè)針對(duì)特定AI工作負(fù)載優(yōu)化的專用芯片平臺(tái)。（來源：Meta）

圖2： MTIA 300是第一代AI加速器，由Meta與Broadcom合作設(shè)計(jì)，并由臺(tái)積電制造。（來源：Meta）

  MTIA芯片路線圖：從推薦到生成式AI

  另外三款MTIA芯片計(jì)劃于2027年推出，旨在將MTIA芯片路線圖從排序和推薦擴(kuò)展到生成式AI推理，涵蓋聊天機(jī)器人查詢、視頻和圖像生成以及WhatsApp上的AI商業(yè)代理。例如，MTIA 450和MTIA 500將在這些社交平臺(tái)上部署生成式AI推理方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。

  這些AI芯片將使這家社交媒體巨頭能夠向用戶提供更具吸引力的內(nèi)容和更有針對(duì)性的廣告。這次合作的另一個(gè)獨(dú)特之處在于，它超越了為云超大規(guī)模廠商提供定制AI芯片的范疇，延伸到了面向消費(fèi)者的社交平臺(tái)。Meta旗下各應(yīng)用擁有近35億用戶，占全球人口的40%以上。

  以太網(wǎng)解決方案與多方合作

  Broadcom還提供其以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)解決方案，以支持MTIA集群的巨大計(jì)算密度，例如高基數(shù)以太網(wǎng)交換機(jī)、光連接產(chǎn)品、PCIe交換機(jī)和高速SerDes能力。這些網(wǎng)絡(luò)解決方案構(gòu)成了以太網(wǎng)骨干網(wǎng)，對(duì)于擴(kuò)展最新一代MTIA集群至關(guān)重要。

  基于以太網(wǎng)的機(jī)架級(jí)互連將確保當(dāng)前和未來的MTIA網(wǎng)絡(luò)始終保持高利用率，同時(shí)有效處理不斷變化的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)并降低總擁有成本。這增強(qiáng)了Broadcom在Meta龐大生態(tài)系統(tǒng)中的影響力；Meta計(jì)劃在2026年投入高達(dá)1350億美元用于AI基礎(chǔ)設(shè)施。

  值得一提的是，Meta也在與GPU巨頭Nvidia和芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm密切合作。Arm最近推出了一款用于代理型AI工作負(fù)載的加速器芯片，并聲稱Meta是其這一設(shè)計(jì)項(xiàng)目的戰(zhàn)略合作伙伴。

  Broadcom也是如此，它還與Anthropic和Google密切合作。谷歌張量處理單元（TPU）于2015年推出，用于運(yùn)行谷歌的標(biāo)準(zhǔn)云計(jì)算工作負(fù)載，其開發(fā)是與Broadcom合作進(jìn)行的。當(dāng)亞馬遜云科技（AWS）在2018年緊隨其后推出Trainium時(shí)，這款定制芯片也是在Broadcom的幫助下開發(fā)的。

  2026年4月，Anthropic延長了與Broadcom和Google的合作，以提供多個(gè)吉瓦級(jí)的下一代TPU容量來為其Claude模型提供動(dòng)力。Anthropic在一系列AI硬件上訓(xùn)練和運(yùn)行Claude——AWS Trainium、Google TPU和Nvidia GPU——以將工作負(fù)載與最適合它們的芯片相匹配。

  這揭示了一個(gè)精心設(shè)計(jì)的布局：它讓Meta和AWS這樣的超大規(guī)模廠商在芯片設(shè)計(jì)路線圖上獲得了巨大的話語權(quán)，同時(shí)為Broadcom這樣的大型半導(dǎo)體公司提供了具有可觀利潤率的長期商業(yè)機(jī)會(huì)。這類大型項(xiàng)目也增加了芯片供應(yīng)商對(duì)較小規(guī)模買家群體的曝光度。

  原文：Meta-Broadcom Liaison Enters Next AI Phase - EE Times  https://www.eetimes.com/metas-broadcom-liaison-enters-next-ai-phase/