EET：4020億美元半導(dǎo)體代工業(yè)的三大誤區(qū)

  ICC訊  （作者：Pierre Cambou | 2026年4月13日）根據(jù)Yole Group最新發(fā)布的《2026年半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，2026年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模估計(jì)已達(dá)到4020億美元。這既反映了現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的規(guī)模，也體現(xiàn)了其結(jié)構(gòu)復(fù)雜性。代工廠如今處于地緣政治和AI資本支出熱潮的交匯點(diǎn)，但人們真的了解它們嗎？

  誤區(qū)一：先進(jìn)節(jié)點(diǎn)或領(lǐng)先制程——為什么這很重要

  廣泛引用的說(shuō)法是，臺(tái)積電占據(jù)全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)約72%的份額，以及超過(guò)90%的先進(jìn)芯片份額。這類說(shuō)法和數(shù)據(jù)只是部分反映了臺(tái)積電的真實(shí)地位。由于“先進(jìn)”的定義不一致，臺(tái)積電在領(lǐng)先制程上的主導(dǎo)地位常常被低估。根據(jù)不同來(lái)源，這個(gè)術(shù)語(yǔ)可能指20納米以下節(jié)點(diǎn)（與美國(guó)出口管制對(duì)齊），或10納米以下節(jié)點(diǎn)（包括非平面技術(shù)，這是Yole Group的定義），或5納米以下節(jié)點(diǎn)（排除中國(guó)7納米能力，僅將臺(tái)積電與英特爾和三星比較）。

  更有意義的做法是聚焦于領(lǐng)先制程——目前是大規(guī)模量產(chǎn)的3納米級(jí)別。在這一級(jí)別，臺(tái)積電估計(jì)占有約95%的市場(chǎng)份額。三星在這一節(jié)點(diǎn)上的表現(xiàn)并未持續(xù)匹配臺(tái)積電，主要向?qū)で笙冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)的第三方供應(yīng)7納米和5納米晶圓。英特爾的18A節(jié)點(diǎn)（也屬于3納米級(jí)別）才剛剛開始爬坡，且主要供應(yīng)內(nèi)部產(chǎn)品。即將到來(lái)的向2納米級(jí)別的過(guò)渡將是一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。三星為其內(nèi)部智能手機(jī)部門提前部署2納米，表明可能出現(xiàn)變化，但臺(tái)積電在領(lǐng)先制程市場(chǎng)約95%的份額未來(lái)是否會(huì)實(shí)質(zhì)性改變，仍有待觀察。

圖1：2025年全球半導(dǎo)體代工供應(yīng)情況：臺(tái)灣繼續(xù)以占3860億美元代工總收入35%的份額引領(lǐng)全球格局，其次是韓國(guó)（18%）和中國(guó)（12%）。預(yù)計(jì)到2031年，該行業(yè)將以6.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。（來(lái)源：Yole Group）

  誤區(qū)二：代工市場(chǎng)還是開放代工——定義行業(yè)邊界

  第二個(gè)誤區(qū)與代工市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)有關(guān)。該行業(yè)大致按53%比47%的比例分布在自有制造（IDM）和開放代工服務(wù)之間。人們所說(shuō)的“代工市場(chǎng)”通常僅指開放代工部分，約占晶圓制造總收入的47%。在這一部分中，臺(tái)積電約72%的份額是準(zhǔn)確的。然而，在全球總制造（包括開放和自有）中，臺(tái)積電的份額約為34%。在界定整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時(shí)，這種區(qū)分確實(shí)至關(guān)重要。

  集成器件制造商（IDM）采用混合模式，平衡內(nèi)部生產(chǎn)和外包。他們可能向第三方開放部分內(nèi)部產(chǎn)能，也可能依賴外包合作伙伴提供先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。無(wú)晶圓廠公司既與純代工廠（如臺(tái)積電）合作，也與非純代工廠（包括三星、英特爾和意法半導(dǎo)體）合作。因此，術(shù)語(yǔ)的使用可能會(huì)夸大市場(chǎng)集中度的感知。臺(tái)積電的地位代表明顯的主導(dǎo)，但從整個(gè)制造格局來(lái)看并非壟斷。

  誤區(qū)三：區(qū)域技術(shù)差距——這是可識(shí)別玩家之間的競(jìng)賽嗎？

  第三個(gè)誤區(qū)體現(xiàn)在“中國(guó)落后10到15年”這樣的說(shuō)法中。區(qū)域比較過(guò)于簡(jiǎn)化了一個(gè)深度互聯(lián)的全球生態(tài)系統(tǒng)。半導(dǎo)體行業(yè)如今建立在廣泛的國(guó)際合作之上，其相互依賴關(guān)系跨越設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料和制造。沒(méi)有一個(gè)地區(qū)能孤立運(yùn)作。中國(guó)最先進(jìn)的代工廠（如中芯國(guó)際和華虹）目前生產(chǎn)7納米節(jié)點(diǎn)，大致相當(dāng)于臺(tái)積電2019年左右的能力。這使得華為在2025年重新奪回中國(guó)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的第一名。唯一的缺點(diǎn)是每部手機(jī)需要更多硅片，但沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的性能差距。具體的玩家和技術(shù)限制并不支持籠統(tǒng)的“落后10到15年”的說(shuō)法。例如，臺(tái)灣在先進(jìn)制造方面領(lǐng)先，但嚴(yán)重依賴歐洲的光刻設(shè)備以及日本的光刻膠公司。每個(gè)地區(qū)都在全球價(jià)值鏈中貢獻(xiàn)關(guān)鍵要素。

圖2：2025年半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈：晶圓生產(chǎn)占行業(yè)增加值的50%，分為開放代工（21%）和IDM自有代工（29%）。該圖突顯了供應(yīng)商——以晶圓廠設(shè)備為首（占17%）——在支持從器件設(shè)計(jì)到最終科技行業(yè)電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)型中的關(guān)鍵作用。（來(lái)源：Yole Group）

  2026年的半導(dǎo)體與1966年（美國(guó)科學(xué)家剛剛發(fā)明半導(dǎo)體）、1986年（日本主導(dǎo)）和2006年（韓國(guó)成為領(lǐng)先玩家）截然不同。2026年的半導(dǎo)體不是任何一個(gè)國(guó)家孤立行動(dòng)的產(chǎn)品，而是涉及數(shù)百萬(wàn)工程師和專家的全球協(xié)調(diào)專業(yè)知識(shí)的成果。通過(guò)某種假設(shè)性的區(qū)域生態(tài)系統(tǒng)競(jìng)賽來(lái)構(gòu)建行業(yè)框架，忽略了這種結(jié)構(gòu)性現(xiàn)實(shí)。半導(dǎo)體行業(yè)仍然是技術(shù)全球化的少數(shù)例子之一——如果不是首要例子的話——過(guò)去二十年的創(chuàng)新從根本上來(lái)說(shuō)是集體的，而全球和平的相互依賴，而非戰(zhàn)爭(zhēng)，才是該行業(yè)的基礎(chǔ)。

  原文：3 Misconceptions About the $402B Semiconductor Foundry Sector- EE Times |  https://www.eetimes.com/three-misconceptions-about-the-402b-semiconductor-foundry-industry/