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EET:4020億美元半導體代工業(yè)的三大誤區(qū)

摘要:據(jù)Yole Group報告,2026年全球半導體代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模達4020億美元。文章剖析三大常見誤解:先進制程的定義混淆、開放代工與整體制造的區(qū)別、以及區(qū)域技術差距的簡單化敘述。

  ICC訊  (作者:Pierre Cambou | 2026年4月13日)根據(jù)Yole Group最新發(fā)布的《2026年半導體代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告,2026年全球半導體代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模估計已達到4020億美元。這既反映了現(xiàn)代半導體制造的規(guī)模,也體現(xiàn)了其結構復雜性。代工廠如今處于地緣政治和AI資本支出熱潮的交匯點,但人們真的了解它們嗎?

  誤區(qū)一:先進節(jié)點或領先制程——為什么這很重要

  廣泛引用的說法是,臺積電占據(jù)全球半導體代工市場約72%的份額,以及超過90%的先進芯片份額。這類說法和數(shù)據(jù)只是部分反映了臺積電的真實地位。由于“先進”的定義不一致,臺積電在領先制程上的主導地位常常被低估。根據(jù)不同來源,這個術語可能指20納米以下節(jié)點(與美國出口管制對齊),或10納米以下節(jié)點(包括非平面技術,這是Yole Group的定義),或5納米以下節(jié)點(排除中國7納米能力,僅將臺積電與英特爾和三星比較)。

  更有意義的做法是聚焦于領先制程——目前是大規(guī)模量產(chǎn)的3納米級別。在這一級別,臺積電估計占有約95%的市場份額。三星在這一節(jié)點上的表現(xiàn)并未持續(xù)匹配臺積電,主要向尋求先進節(jié)點的第三方供應7納米和5納米晶圓。英特爾的18A節(jié)點(也屬于3納米級別)才剛剛開始爬坡,且主要供應內(nèi)部產(chǎn)品。即將到來的向2納米級別的過渡將是一個關鍵轉折點。三星為其內(nèi)部智能手機部門提前部署2納米,表明可能出現(xiàn)變化,但臺積電在領先制程市場約95%的份額未來是否會實質(zhì)性改變,仍有待觀察。

圖1:2025年全球半導體代工供應情況:臺灣繼續(xù)以占3860億美元代工總收入35%的份額引領全球格局,其次是韓國(18%)和中國(12%)。預計到2031年,該行業(yè)將以6.7%的年復合增長率增長。(來源:Yole Group)

  誤區(qū)二:代工市場還是開放代工——定義行業(yè)邊界

  第二個誤區(qū)與代工市場的結構有關。該行業(yè)大致按53%比47%的比例分布在自有制造(IDM)和開放代工服務之間。人們所說的“代工市場”通常僅指開放代工部分,約占晶圓制造總收入的47%。在這一部分中,臺積電約72%的份額是準確的。然而,在全球總制造(包括開放和自有)中,臺積電的份額約為34%。在界定整個半導體產(chǎn)業(yè)時,這種區(qū)分確實至關重要。

  集成器件制造商(IDM)采用混合模式,平衡內(nèi)部生產(chǎn)和外包。他們可能向第三方開放部分內(nèi)部產(chǎn)能,也可能依賴外包合作伙伴提供先進節(jié)點。無晶圓廠公司既與純代工廠(如臺積電)合作,也與非純代工廠(包括三星、英特爾和意法半導體)合作。因此,術語的使用可能會夸大市場集中度的感知。臺積電的地位代表明顯的主導,但從整個制造格局來看并非壟斷。

  誤區(qū)三:區(qū)域技術差距——這是可識別玩家之間的競賽嗎?

  第三個誤區(qū)體現(xiàn)在“中國落后10到15年”這樣的說法中。區(qū)域比較過于簡化了一個深度互聯(lián)的全球生態(tài)系統(tǒng)。半導體行業(yè)如今建立在廣泛的國際合作之上,其相互依賴關系跨越設計、設備、材料和制造。沒有一個地區(qū)能孤立運作。中國最先進的代工廠(如中芯國際和華虹)目前生產(chǎn)7納米節(jié)點,大致相當于臺積電2019年左右的能力。這使得華為在2025年重新奪回中國5G智能手機市場的第一名。唯一的缺點是每部手機需要更多硅片,但沒有實質(zhì)性的性能差距。具體的玩家和技術限制并不支持籠統(tǒng)的“落后10到15年”的說法。例如,臺灣在先進制造方面領先,但嚴重依賴歐洲的光刻設備以及日本的光刻膠公司。每個地區(qū)都在全球價值鏈中貢獻關鍵要素。

圖2:2025年半導體行業(yè)價值鏈:晶圓生產(chǎn)占行業(yè)增加值的50%,分為開放代工(21%)和IDM自有代工(29%)。該圖突顯了供應商——以晶圓廠設備為首(占17%)——在支持從器件設計到最終科技行業(yè)電子產(chǎn)品轉型中的關鍵作用。(來源:Yole Group)

  2026年的半導體與1966年(美國科學家剛剛發(fā)明半導體)、1986年(日本主導)和2006年(韓國成為領先玩家)截然不同。2026年的半導體不是任何一個國家孤立行動的產(chǎn)品,而是涉及數(shù)百萬工程師和專家的全球協(xié)調(diào)專業(yè)知識的成果。通過某種假設性的區(qū)域生態(tài)系統(tǒng)競賽來構建行業(yè)框架,忽略了這種結構性現(xiàn)實。半導體行業(yè)仍然是技術全球化的少數(shù)例子之一——如果不是首要例子的話——過去二十年的創(chuàng)新從根本上來說是集體的,而全球和平的相互依賴,而非戰(zhàn)爭,才是該行業(yè)的基礎。

  原文:3 Misconceptions About the $402B Semiconductor Foundry Sector- EE Times |  https://www.eetimes.com/three-misconceptions-about-the-402b-semiconductor-foundry-industry/

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