普萊信智能榮獲“中國(guó)科創(chuàng)好公司”半導(dǎo)體芯片Top 10

  ICC訊 12月15日，上海報(bào)業(yè)集團(tuán)|科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)重磅發(fā)布“2021中國(guó)科創(chuàng)好公司”評(píng)選科創(chuàng)力榜單及分賽道榜單。普萊信智能憑借市場(chǎng)表現(xiàn)、融資情況、企業(yè)創(chuàng)新力、政府支持、產(chǎn)業(yè)鏈站位及企業(yè)聲譽(yù)六大維度的杰出表現(xiàn)，榮獲“2021中國(guó)科創(chuàng)好公司”半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域最具科創(chuàng)力企業(yè)PIONEER-10。

  本次評(píng)選歷時(shí)3個(gè)月，聚焦備受市場(chǎng)關(guān)注度的芯片半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、智能制造、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)服務(wù)、科技消費(fèi)六大熱門賽道，通過(guò)權(quán)威、客觀、標(biāo)準(zhǔn)化的評(píng)選體系，從百余家科創(chuàng)公司中，篩選出30家最具科創(chuàng)力企業(yè)，普萊信智能入選，是社會(huì)對(duì)普萊信智能在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的科技創(chuàng)新實(shí)力的認(rèn)可，將不忘初心，砥礪向前，為半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。

  2021年，全球缺芯持續(xù)，國(guó)內(nèi)外科技大廠下場(chǎng)造芯，芯片廠擴(kuò)產(chǎn)、合并收購(gòu)，半導(dǎo)體芯片賽道備受資本關(guān)注。目前我國(guó)已是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造和消費(fèi)國(guó)，然而大而不強(qiáng)，半導(dǎo)體芯片的設(shè)備和材料等諸多技術(shù)仍被“卡脖子”，半導(dǎo)體芯片行業(yè)需要從“量的增長(zhǎng)”向“質(zhì)的提成”轉(zhuǎn)變，不斷提升自身科技創(chuàng)新實(shí)力，才能突破“卡脖子”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。普萊信智能作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)之一，成立4年，已在多個(gè)領(lǐng)域打破國(guó)外技術(shù)壟斷，備受資本關(guān)注，已完成3輪融資，累計(jì)融資2.4億元。

  關(guān)于普萊信

  普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等底層核心技術(shù)，為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件及第三代半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)封裝等提供高端設(shè)備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領(lǐng)域，普萊信的亞微米級(jí)固晶機(jī)DA403，貼裝精度達(dá)到±0.3μm@3σ;高精密固晶機(jī)DA402，貼裝精度達(dá)到±3μm@3σ;高精度無(wú)源耦合機(jī)，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點(diǎn)，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機(jī)，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤(rùn)微等封測(cè)巨頭的認(rèn)可。在MiniLED巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域，普萊信的超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸。