普萊信智能榮獲“中國科創(chuàng)好公司”半導(dǎo)體芯片Top 10

  ICC訊 12月15日，上海報業(yè)集團|科創(chuàng)板日報重磅發(fā)布“2021中國科創(chuàng)好公司”評選科創(chuàng)力榜單及分賽道榜單。普萊信智能憑借市場表現(xiàn)、融資情況、企業(yè)創(chuàng)新力、政府支持、產(chǎn)業(yè)鏈站位及企業(yè)聲譽六大維度的杰出表現(xiàn)，榮獲“2021中國科創(chuàng)好公司”半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域最具科創(chuàng)力企業(yè)PIONEER-10。

  本次評選歷時3個月，聚焦備受市場關(guān)注度的芯片半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、智能制造、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)服務(wù)、科技消費六大熱門賽道，通過權(quán)威、客觀、標(biāo)準(zhǔn)化的評選體系，從百余家科創(chuàng)公司中，篩選出30家最具科創(chuàng)力企業(yè)，普萊信智能入選，是社會對普萊信智能在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的科技創(chuàng)新實力的認(rèn)可，將不忘初心，砥礪向前，為半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)替代貢獻力量。

  2021年，全球缺芯持續(xù)，國內(nèi)外科技大廠下場造芯，芯片廠擴產(chǎn)、合并收購，半導(dǎo)體芯片賽道備受資本關(guān)注。目前我國已是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造和消費國，然而大而不強，半導(dǎo)體芯片的設(shè)備和材料等諸多技術(shù)仍被“卡脖子”，半導(dǎo)體芯片行業(yè)需要從“量的增長”向“質(zhì)的提成”轉(zhuǎn)變，不斷提升自身科技創(chuàng)新實力，才能突破“卡脖子”技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。普萊信智能作為國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)之一，成立4年，已在多個領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，備受資本關(guān)注，已完成3輪融資，累計融資2.4億元。

  關(guān)于普萊信

  普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動控制、伺服驅(qū)動、直線電機、機器視覺等底層核心技術(shù)，為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件及第三代半導(dǎo)體封裝、先進封裝等提供高端設(shè)備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領(lǐng)域，普萊信的亞微米級固晶機DA403，貼裝精度達到±0.3μm@3σ;高精密固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ;高精度無源耦合機，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤微等封測巨頭的認(rèn)可。在MiniLED巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域，普萊信的超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸。