Gazettabyte：華為、博通、Corespan三位高管分享OFC2026觀感

  ICC訊  Gazettabyte邀請(qǐng)了行業(yè)人士分享他們參加2026年洛杉磯OFC展會(huì)后的感想。首批貢獻(xiàn)來自華為的Maxim Kuschnerov、博通的Near Margalit以及Corespan的William Koss。

  華為研發(fā)高級(jí)總監(jiān)Maxim Kuschnerov

  OFC 2026是近年來最具分量、最不尋常的一屆展會(huì)。

  我們看到了一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變：多年來一直開發(fā)和討論的議題終于成為現(xiàn)實(shí)。用于AI縱向擴(kuò)展（Scale-up）的光學(xué)技術(shù)從一種可能性變成了一項(xiàng)承諾，這得益于Nvidia Feynman系列產(chǎn)品，并且將在一個(gè)新的多源協(xié)議——OCI MSA中進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，該協(xié)議提出了使用微環(huán)諧振器的4x50G非歸零（NRZ）信令。

  新的封裝形式獲得了巨大推動(dòng)力：Nvidia堅(jiān)定押注共封裝光學(xué)（CPO）用于AI縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展（Scale-out）架構(gòu)，而Arista則通過其XPO MSA引領(lǐng)了可插拔模塊的下一個(gè)數(shù)量級(jí)提升。XPO MSA的特點(diǎn)是密度提升4倍并采用液冷，可能使單個(gè)可插拔模塊的功耗支持超過400瓦。

  最后，每通道400G的PAM4光學(xué)技術(shù)已通過博通的Taurus DSP實(shí)現(xiàn)，首批模塊廠商展示了非常好的性能，支持了KP4前向糾錯(cuò)（FEC）的假設(shè)。

  OFC的技術(shù)分會(huì)和展覽展示了多種用于光調(diào)制器的材料方案。Coherent公司展示了首個(gè)通過標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的硅光馬赫-曾德爾調(diào)制器上的400G傳輸，理論上這標(biāo)志著在高波特率下對(duì)更為小眾的薄膜鈮酸鋰和磷化銦取得了決定性的潛在勝利。然而，其光電帶寬僅為70GHz，性能不如他們自己的電吸收調(diào)制激光器（EML）。

  相比之下，Nvidia基于其微環(huán)諧振器的200G每通道DR8模塊表現(xiàn)出更優(yōu)越的性能，誤碼層低至1e-14，超過了EML方案。

  用于縱向擴(kuò)展的共封裝光學(xué)最有可能的實(shí)現(xiàn)方案將是硅光微環(huán)諧振器，但VCSEL也將有一爭(zhēng)之力。展會(huì)上展示了耐高溫的2D VCSEL陣列，其供應(yīng)鏈足夠廣泛，能夠支持硅光的一個(gè)有力替代方案。多芯光纖上的1060nm單模器件確實(shí)可能成為一個(gè)有趣的解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)更長(zhǎng)的傳輸距離。

  展會(huì)上的技術(shù)論文詳細(xì)介紹了每通道400G的鈦酸鋇（BTO）、鉭酸鋰甚至石墨烯（在較低速率下重新出現(xiàn)）的非常有趣的結(jié)果。雖然這些替代方案目前對(duì)薄膜鈮酸鋰和磷化銦的供應(yīng)鏈不構(gòu)成直接威脅，但它們代表了重要的成就。

  相干收發(fā)器也將受益于XPO等下一代封裝形式，使得半波段模塊成為可能，即四個(gè)可插拔模塊覆蓋整個(gè)C+L波段。Ciena的多軌道概念，配合密集在線放大器和全C+L波段轉(zhuǎn)發(fā)器卡，進(jìn)一步推進(jìn)了這一概念，使得在這些高容量、AI驅(qū)動(dòng)的骨干網(wǎng)絡(luò)中，能夠逐根光纖地?zé)o縫部署長(zhǎng)途容量，而無需波長(zhǎng)選擇交換。

  光電路開關(guān)（OCS）是最后一項(xiàng)經(jīng)過數(shù)十年研究和小眾市場(chǎng)后脫穎而出的技術(shù)。光電路開關(guān)正成為一款高影響力的產(chǎn)品，擁有大量積壓訂單并部署在各種應(yīng)用場(chǎng)景中，例如脊交換、縱向擴(kuò)展單元組，甚至可能用于基于長(zhǎng)途光纖的保護(hù)倒換。

  博通光學(xué)系統(tǒng)事業(yè)部總裁兼總經(jīng)理Near Margalit

  在OFC上，讓我印象深刻的是Nvidia在共封裝光學(xué)供應(yīng)鏈上投入了如此多的資金。

  另外，我了解到鈮酸鋰已經(jīng)為每通道400G做好了準(zhǔn)備。不過，沒有人在OFC上展示出真正好的400G鏈路演示。

  Corespan Systems首席執(zhí)行官William Koss

  將我上次參加的OFC 2024與今年的OFC相比，差別太大了。這次的能量要大得多。

  共封裝光學(xué)——或者說銅的消亡——是一個(gè)大話題。銅不會(huì)很快消失，但向全光子解決方案的趨勢(shì)正在顯現(xiàn)。

  共封裝光學(xué)還有很長(zhǎng)的路要走。我拜訪了幾家供應(yīng)商，并沒有太多新東西，因?yàn)樗麄內(nèi)栽谂⒁延械漠a(chǎn)品投入大規(guī)模生產(chǎn)。共封裝光學(xué)很難。它涉及到如何使用的科學(xué)和工藝知識(shí)。

  OFC 2026也是光開關(guān)的一年。我在展會(huì)上參觀了七家擁有光開關(guān)的公司：Coherent、Lumentum、iPronics、Huber-Suhner（Polatis）、Calient、光迅和Salience Labs。我甚至在展會(huì)上遇到了nEye Systems的創(chuàng)始人Ming Wu，所以我知道的就有八家光電路開關(guān)供應(yīng)商。所有各種技術(shù)選項(xiàng)都出現(xiàn)了。

  我認(rèn)為Arista的Andy Bechtolsheim發(fā)布的液冷可插拔模塊（XPO）是最令人意外的消息。AI已經(jīng)變得如此耗電，以至于我們正在為可插拔光學(xué)器件使用液冷！

  Nvidia對(duì)光學(xué)行業(yè)產(chǎn)生了如此大的影響，以至于供應(yīng)商現(xiàn)在在縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展之外，還引用了“跨擴(kuò)展（Scale-across）”。

  我清楚地看到了空芯光纖的好處。它成為數(shù)據(jù)中心一種非常好的光纖設(shè)施，并且可以用于PCI Express（PCIe），因?yàn)镾erDes速率從32G到64G再到128G。憑借損耗預(yù)算，傳輸距離更優(yōu)，而且空芯光纖消除了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部對(duì)相干系統(tǒng)的需求。

  這可能是一個(gè)值得關(guān)注的驚人啟示：數(shù)據(jù)中心內(nèi)空芯光纖與相干光學(xué)之爭(zhēng)。

  原文：https://gazettabyte.com/ofc-2026-reflections/

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