Gazettabyte：華為、博通、Corespan三位高管分享OFC2026觀感

  ICC訊  Gazettabyte邀請了行業(yè)人士分享他們參加2026年洛杉磯OFC展會后的感想。首批貢獻來自華為的Maxim Kuschnerov、博通的Near Margalit以及Corespan的William Koss。

  華為研發(fā)高級總監(jiān)Maxim Kuschnerov

  OFC 2026是近年來最具分量、最不尋常的一屆展會。

  我們看到了一場結構性轉(zhuǎn)變：多年來一直開發(fā)和討論的議題終于成為現(xiàn)實。用于AI縱向擴展（Scale-up）的光學技術從一種可能性變成了一項承諾，這得益于Nvidia Feynman系列產(chǎn)品，并且將在一個新的多源協(xié)議——OCI MSA中進行標準化，該協(xié)議提出了使用微環(huán)諧振器的4x50G非歸零（NRZ）信令。

  新的封裝形式獲得了巨大推動力：Nvidia堅定押注共封裝光學（CPO）用于AI縱向擴展和橫向擴展（Scale-out）架構，而Arista則通過其XPO MSA引領了可插拔模塊的下一個數(shù)量級提升。XPO MSA的特點是密度提升4倍并采用液冷，可能使單個可插拔模塊的功耗支持超過400瓦。

  最后，每通道400G的PAM4光學技術已通過博通的Taurus DSP實現(xiàn)，首批模塊廠商展示了非常好的性能，支持了KP4前向糾錯（FEC）的假設。

  OFC的技術分會和展覽展示了多種用于光調(diào)制器的材料方案。Coherent公司展示了首個通過標準CMOS工藝實現(xiàn)的硅光馬赫-曾德爾調(diào)制器上的400G傳輸，理論上這標志著在高波特率下對更為小眾的薄膜鈮酸鋰和磷化銦取得了決定性的潛在勝利。然而，其光電帶寬僅為70GHz，性能不如他們自己的電吸收調(diào)制激光器（EML）。

  相比之下，Nvidia基于其微環(huán)諧振器的200G每通道DR8模塊表現(xiàn)出更優(yōu)越的性能，誤碼層低至1e-14，超過了EML方案。

  用于縱向擴展的共封裝光學最有可能的實現(xiàn)方案將是硅光微環(huán)諧振器，但VCSEL也將有一爭之力。展會上展示了耐高溫的2D VCSEL陣列，其供應鏈足夠廣泛，能夠支持硅光的一個有力替代方案。多芯光纖上的1060nm單模器件確實可能成為一個有趣的解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)更長的傳輸距離。

  展會上的技術論文詳細介紹了每通道400G的鈦酸鋇（BTO）、鉭酸鋰甚至石墨烯（在較低速率下重新出現(xiàn)）的非常有趣的結果。雖然這些替代方案目前對薄膜鈮酸鋰和磷化銦的供應鏈不構成直接威脅，但它們代表了重要的成就。

  相干收發(fā)器也將受益于XPO等下一代封裝形式，使得半波段模塊成為可能，即四個可插拔模塊覆蓋整個C+L波段。Ciena的多軌道概念，配合密集在線放大器和全C+L波段轉(zhuǎn)發(fā)器卡，進一步推進了這一概念，使得在這些高容量、AI驅(qū)動的骨干網(wǎng)絡中，能夠逐根光纖地無縫部署長途容量，而無需波長選擇交換。

  光電路開關（OCS）是最后一項經(jīng)過數(shù)十年研究和小眾市場后脫穎而出的技術。光電路開關正成為一款高影響力的產(chǎn)品，擁有大量積壓訂單并部署在各種應用場景中，例如脊交換、縱向擴展單元組，甚至可能用于基于長途光纖的保護倒換。

  博通光學系統(tǒng)事業(yè)部總裁兼總經(jīng)理Near Margalit

  在OFC上，讓我印象深刻的是Nvidia在共封裝光學供應鏈上投入了如此多的資金。

  另外，我了解到鈮酸鋰已經(jīng)為每通道400G做好了準備。不過，沒有人在OFC上展示出真正好的400G鏈路演示。

  Corespan Systems首席執(zhí)行官William Koss

  將我上次參加的OFC 2024與今年的OFC相比，差別太大了。這次的能量要大得多。

  共封裝光學——或者說銅的消亡——是一個大話題。銅不會很快消失，但向全光子解決方案的趨勢正在顯現(xiàn)。

  共封裝光學還有很長的路要走。我拜訪了幾家供應商，并沒有太多新東西，因為他們?nèi)栽谂⒁延械漠a(chǎn)品投入大規(guī)模生產(chǎn)。共封裝光學很難。它涉及到如何使用的科學和工藝知識。

  OFC 2026也是光開關的一年。我在展會上參觀了七家擁有光開關的公司：Coherent、Lumentum、iPronics、Huber-Suhner（Polatis）、Calient、光迅和Salience Labs。我甚至在展會上遇到了nEye Systems的創(chuàng)始人Ming Wu，所以我知道的就有八家光電路開關供應商。所有各種技術選項都出現(xiàn)了。

  我認為Arista的Andy Bechtolsheim發(fā)布的液冷可插拔模塊（XPO）是最令人意外的消息。AI已經(jīng)變得如此耗電，以至于我們正在為可插拔光學器件使用液冷！

  Nvidia對光學行業(yè)產(chǎn)生了如此大的影響，以至于供應商現(xiàn)在在縱向擴展和橫向擴展之外，還引用了“跨擴展（Scale-across）”。

  我清楚地看到了空芯光纖的好處。它成為數(shù)據(jù)中心一種非常好的光纖設施，并且可以用于PCI Express（PCIe），因為SerDes速率從32G到64G再到128G。憑借損耗預算，傳輸距離更優(yōu)，而且空芯光纖消除了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部對相干系統(tǒng)的需求。

  這可能是一個值得關注的驚人啟示：數(shù)據(jù)中心內(nèi)空芯光纖與相干光學之爭。

  原文：https://gazettabyte.com/ofc-2026-reflections/

-END-

  *AI主題直播預約

  4月22-24日，特別邀請微軟、Meta、AMD、戴爾、博通等國際頂尖企業(yè)的十余位技術專家與高層領袖，聯(lián)合Heavy Reading資深分析師、是德科技核心技術團隊共話AI基礎設施技術，傾聽終端客戶的需求與路線選擇。詳細內(nèi)容點擊查看鏈接并掃碼注冊，并抽取精美獎品。

  4月22日 趨勢洞察：AI基礎設施及相關產(chǎn)業(yè)的未來之路》》點擊詳情

  4月23日 3.2T核心技術篇：3.2T高速互連與SDN技術突破》》點擊詳情

  4月24日 前沿技術應用篇：Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技術探討》》點擊詳情

掃碼報名