Semtech在OFC 2026上通過1.6T現(xiàn)場演示展示AI互聯(lián)領導力

  ICC訊 Semtech 在OFC 2026的1812號展位現(xiàn)場演示其高速集成電路（IC）產(chǎn)品組合。演示內(nèi)容涵蓋面向AI和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應用的224G和448G解決方案，以及面向下一代無源光網(wǎng)絡的XGS-PON解決方案。

  根據(jù)Dell'Oro Group的預測，2026年將成為1.6 Tbps交換機大規(guī)模部署的首年，其增速預計將超過800 Gbps——在出貨后一至兩年內(nèi)突破500萬端口。該機構還預測，受AI集群持續(xù)向外擴展的推動，2026年AI網(wǎng)絡支出將實現(xiàn)強勁的雙位數(shù)增長。

  Semtech信號完整性產(chǎn)品營銷副總裁Amit Thakar表示：“定義AI基礎設施的公司正在跨信號鏈進行集成——而非從零散的點解決方案進行組裝。而OFC正是客戶親眼見證的地方：現(xiàn)場的1.6T和3.2T演示、多廠商生態(tài)系統(tǒng)驗證，以及一個比以往任何時候都更深入光學協(xié)議棧的產(chǎn)品組合?！?

  OFC 2026演示內(nèi)容

  面向AI Scale-Up的高速銅纜互聯(lián)：Semtech將演示使用其GN8234重驅(qū)動器IC、以NVIDIA 224G/lane SerDes運行實時流量的超低功耗、低延遲1.6T有源銅纜（ACCs）。此外，Semtech還將使用其下一代GN8304重驅(qū)動器演示448G/通道的3.2T ACCs，旨在解決銅纜鏈路上日益增長的數(shù)據(jù)吞吐量需求。

  面向數(shù)據(jù)中心和AI Scale-Out的多廠商1.6T光互聯(lián)：

  演示1：由Semtech GN1834D跨阻放大器（TIA）和GN187N1調(diào)制器驅(qū)動器驅(qū)動的NVIDIA最新一代1.6T DR8 OSFP光模塊，在NVIDIA測試平臺上運行實時流量。

  演示2：一臺224G/lane 102.4T以太網(wǎng)交換機，通過單模和多模光纖運行實時流量。該系統(tǒng)使用基于Semtech GN1832、GN1834D、GN1834L和GN1836 TIA以及GN1887和GN1878調(diào)制器驅(qū)動的多廠商1.6T光OSFP光模塊——包括完全重定時光模塊（FRO）、線性重定時光模塊（LRO）和線性可插拔光模塊（LPO）。

  磷化銦（InP）激光器和增益芯片技術：Semtech將展示其高性能、高輸出功率C波段增益芯片，用于相干光模塊中的可調(diào)諧激光器應用。

  下一代448G/lane物理介質(zhì)相關（PMD）IC：Semtech將演示其448G/lane的TN622調(diào)制器驅(qū)動器和TN14740 TIA，突出展示旨在滿足AI工作負載日益增長帶寬需求的技術進步。

  無源光網(wǎng)絡（PON）：現(xiàn)場演示將展示GN7153C光線路終端（OLT）Combo IC與GN28L46突發(fā)模式TIA配對，用于下一代XGS-PON網(wǎng)絡。

  OFC 2026技術演講

  "200G LPO：設計挑戰(zhàn)與最新測試數(shù)據(jù)"

  2026年3月16日（周一）上午10:30–11:00，403B會議室

  產(chǎn)品定義高級總監(jiān)Mark Kimber和系統(tǒng)架構高級總監(jiān)Edward Frlan博士將介紹Semtech在能效光互聯(lián)方面的技術方案。