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Semtech在OFC 2026上通過(guò)1.6T現(xiàn)場(chǎng)演示展示AI互聯(lián)領(lǐng)導(dǎo)力

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2026/3/13 10:25:00  編者:iccsz
摘要：Semtech 在OFC 2026的1812號(hào)展位現(xiàn)場(chǎng)演示其高速集成電路（IC）產(chǎn)品組合。演示內(nèi)容涵蓋面向AI和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的224G和448G解決方案，以及面向下一代無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)的XGS-PON解決方案。

  ICC訊 Semtech 在OFC 2026的1812號(hào)展位現(xiàn)場(chǎng)演示其高速集成電路（IC）產(chǎn)品組合。演示內(nèi)容涵蓋面向AI和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的224G和448G解決方案，以及面向下一代無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)的XGS-PON解決方案。

  根據(jù)Dell'Oro Group的預(yù)測(cè)，2026年將成為1.6 Tbps交換機(jī)大規(guī)模部署的首年，其增速預(yù)計(jì)將超過(guò)800 Gbps——在出貨后一至兩年內(nèi)突破500萬(wàn)端口。該機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)，受AI集群持續(xù)向外擴(kuò)展的推動(dòng)，2026年AI網(wǎng)絡(luò)支出將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的雙位數(shù)增長(zhǎng)。

  Semtech信號(hào)完整性產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Amit Thakar表示：“定義AI基礎(chǔ)設(shè)施的公司正在跨信號(hào)鏈進(jìn)行集成——而非從零散的點(diǎn)解決方案進(jìn)行組裝。而OFC正是客戶(hù)親眼見(jiàn)證的地方：現(xiàn)場(chǎng)的1.6T和3.2T演示、多廠(chǎng)商生態(tài)系統(tǒng)驗(yàn)證，以及一個(gè)比以往任何時(shí)候都更深入光學(xué)協(xié)議棧的產(chǎn)品組合?！?

  OFC 2026演示內(nèi)容

  面向AI Scale-Up的高速銅纜互聯(lián)：Semtech將演示使用其GN8234重驅(qū)動(dòng)器IC、以NVIDIA 224G/lane SerDes運(yùn)行實(shí)時(shí)流量的超低功耗、低延遲1.6T有源銅纜（ACCs）。此外，Semtech還將使用其下一代GN8304重驅(qū)動(dòng)器演示448G/通道的3.2T ACCs，旨在解決銅纜鏈路上日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)吞吐量需求。

  面向數(shù)據(jù)中心和AI Scale-Out的多廠(chǎng)商1.6T光互聯(lián)：

  演示1：由Semtech GN1834D跨阻放大器（TIA）和GN187N1調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)的NVIDIA最新一代1.6T DR8 OSFP光模塊，在NVIDIA測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行實(shí)時(shí)流量。

  演示2：一臺(tái)224G/lane 102.4T以太網(wǎng)交換機(jī)，通過(guò)單模和多模光纖運(yùn)行實(shí)時(shí)流量。該系統(tǒng)使用基于Semtech GN1832、GN1834D、GN1834L和GN1836 TIA以及GN1887和GN1878調(diào)制器驅(qū)動(dòng)的多廠(chǎng)商1.6T光OSFP光模塊——包括完全重定時(shí)光模塊（FRO）、線(xiàn)性重定時(shí)光模塊（LRO）和線(xiàn)性可插拔光模塊（LPO）。

  磷化銦（InP）激光器和增益芯片技術(shù)：Semtech將展示其高性能、高輸出功率C波段增益芯片，用于相干光模塊中的可調(diào)諧激光器應(yīng)用。

  下一代448G/lane物理介質(zhì)相關(guān)（PMD）IC：Semtech將演示其448G/lane的TN622調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器和TN14740 TIA，突出展示旨在滿(mǎn)足AI工作負(fù)載日益增長(zhǎng)帶寬需求的技術(shù)進(jìn)步。

  無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（PON）：現(xiàn)場(chǎng)演示將展示GN7153C光線(xiàn)路終端（OLT）Combo IC與GN28L46突發(fā)模式TIA配對(duì)，用于下一代XGS-PON網(wǎng)絡(luò)。

  OFC 2026技術(shù)演講

  "200G LPO：設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與最新測(cè)試數(shù)據(jù)"

  2026年3月16日（周一）上午10:30–11:00，403B會(huì)議室

  產(chǎn)品定義高級(jí)總監(jiān)Mark Kimber和系統(tǒng)架構(gòu)高級(jí)總監(jiān)Edward Frlan博士將介紹Semtech在能效光互聯(lián)方面的技術(shù)方案。

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