• Acacia推出1.6T PAM4 DSP 助力AI架構(gòu)擴(kuò)展 (2026-03-12)
  • 博通推出業(yè)界首款面向下一代AI網(wǎng)絡(luò)的400G/通道光DSP (2026-03-12)
  • CEA-Leti與NcodiN合作推動(dòng)300毫米硅光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化 (2026-03-11)
  • OFC2026：光子芯片技術(shù)可操控可見(jiàn)光至電信波長(zhǎng) 損耗接近光纖 (2026-03-10)
  • Coherent推出700mW非制冷微泵激光器 提升Scale-Across網(wǎng)絡(luò)效率 (2026-03-10)
  • Lightelligence將在OFC全面展示光學(xué)計(jì)算產(chǎn)品組合 (2026-03-09)
  • Coherent推出用于高功率計(jì)算應(yīng)用的THERMADITE液冷板 (2026-03-09)
  • LightSpeed Photonics推全球首款“可焊接”NPO互聯(lián)技術(shù) (2026-03-09)
  • Coherent業(yè)界首款用于單纖傳輸?shù)碾p激光器QSFP28-DCO全面上市 (2026-03-09)
  • NTT實(shí)現(xiàn)單光纖100Tb/s傳輸2000公里 刷新長(zhǎng)距離紀(jì)錄 (2026-03-06)
  • Marvell推出1.6T ZR/ZR+可插拔光模塊與2nm相干DSP (2026-03-06)
  • Coherent推出224G四通道TIA 鏈路恢復(fù)僅需50納秒 (2026-03-05)
  • OFC2026：以太網(wǎng)聯(lián)盟演示AI規(guī)模以太網(wǎng)，速率高達(dá)1.6T (2026-03-05)
  • OFC2026：NLM推1.6T/3.2T混合硅光芯片 尺寸縮小40% (2026-03-05)
  • OFC2026：普睿司曼與Relativity將展示突破性空芯光纖 (2026-03-05)
  • OFC2026：VIAVI攜1.6T測(cè)試與光纖傳感新品亮相 強(qiáng)化AI光互聯(lián)驗(yàn)證 (2026-03-04)
  • PhotonIC推出ROCS平臺(tái)及全系列光芯片產(chǎn)品 涵蓋10G-1.6T速率 (2026-03-03)
  • 十三家行業(yè)巨頭成立ACC-MSA 制定有源銅纜新標(biāo)準(zhǔn) (2026-03-03)
  • Polariton出樣超快等離子體調(diào)制器 (2026-02-28)
  • OIF 40家成員齊聚OFC 2026 現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證關(guān)鍵互操作性 (2026-02-28)
  • 思科全新AI網(wǎng)絡(luò)芯片G300 推動(dòng)超大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)普及 (2026-02-11)
  • 博通：200G VCSEL技術(shù)突破 面向AI集群的下一代NPO Scale UP方案 (2026-02-09)
  • 6G討論轉(zhuǎn)向：垂直應(yīng)用與AI成為核心 (2025-12-22)
  • NTT光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)欲降功耗至1/100 2026年商業(yè)化 (2025-12-19)
  • Credo推出Weaver芯片 內(nèi)存帶寬提升至16TB/s (2025-12-15)
  • ficonTEC發(fā)布新一代OCS組件生產(chǎn)系統(tǒng) (2025-12-01)
  • 光纖形態(tài)革新：邁向更低延遲與更高密度 (2025-11-27)
  • Q.ANT融資8000萬(wàn)美元 推二代TFLN光子芯片 (2025-11-27)
  • Q.ANT發(fā)布NPU 2光子處理器 稱能效提升30倍 (2025-11-24)
  • AWS自研光傳輸系統(tǒng)：帶寬提升73% 功耗降35% (2025-11-20)
  • NTT Docomo與諾基亞、SKT合作 6G外場(chǎng)試驗(yàn)吞吐量翻倍 (2025-11-18)
  • Cignal AI：風(fēng)投加持 光學(xué)元件初創(chuàng)公司數(shù)量激增 (2025-11-14)
  • Mixed-Signal發(fā)布2.0x1.6毫米振蕩器 面向AI光模塊 (2025-10-29)
  • LC：OCP峰會(huì)聚焦光學(xué)互聯(lián)與以太網(wǎng) 參會(huì)者破萬(wàn) (2025-10-24)
  • 軟銀聯(lián)手開(kāi)發(fā)星地光通信 擬2026年發(fā)射驗(yàn)證衛(wèi)星 (2025-10-20)
  • 博通首發(fā)800G AI以太網(wǎng)NIC 現(xiàn)已出樣 (2025-10-15)
  • 博通首發(fā)Wi-Fi 8芯片組 (2025-10-15)
  • 博通首發(fā)102.4T CPO交換機(jī) (2025-10-15)
  • Semtech推出1.6T多模芯片組 200G通道助力AI基礎(chǔ)設(shè)施 (2025-10-14)
  • OCP峰會(huì)三大亮點(diǎn)：模塊化、兩相冷卻與800V直流供電 (2025-10-14)
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