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Acacia推出1.6T PAM4 DSP 助力AI架構(gòu)擴展

摘要:Acacia推出1.6T PAM4數(shù)字信號處理器Kibo,采用3納米工藝,功耗更低,可支持AI網(wǎng)絡(luò)擴展,該產(chǎn)品已開始提供樣品,并將在OFC展會上展示。

  ICC訊  2026年3月11日——隨著人工智能對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出前所未有的需求,PAM4數(shù)字信號處理器(DSP)等光互連組件已成為提供數(shù)據(jù)中心內(nèi)部帶寬的關(guān)鍵,助力運營商以可靠、低延遲、高帶寬的連接快速擴展網(wǎng)絡(luò)。對更高互連速度的需求正加速向1.6T過渡,LightCounting預(yù)測,到2030年,1.6T以太網(wǎng)光收發(fā)器的銷售額將超過150億美元。

  面向Scale-out和Scale-Across架構(gòu)的1.6T連接

  縱向擴展(Scale-up)網(wǎng)絡(luò)專注于連接盡可能多的圖形處理器(GPU)以進行并行處理,而橫向擴展(Scale-out)網(wǎng)絡(luò)則將這些縱向擴展節(jié)點連接在一起。橫向擴展架構(gòu)需要高帶寬、低功耗、小尺寸的超高速互連。與傳統(tǒng)的兩級不歸零碼(NRZ)傳輸方式相比,PAM4 DSP專用集成電路(ASIC)將短距離光互連的比特率提高了一倍,能夠滿足這一需求。網(wǎng)絡(luò)運營商也可選擇將1.6T光學(xué)器件用于跨域擴展網(wǎng)絡(luò),實現(xiàn)距離可達10公里的GPU間連接。

圖一:PAM4 DSP專用集成電路(ASIC)助力網(wǎng)絡(luò)運營商滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的擴展需求。

  高可靠性、高帶寬、低功耗的Kibo 1.6T PAM4 DSP

  Kibo專為1.6T光收發(fā)器設(shè)計,支持每通道200G PAM4數(shù)據(jù)傳輸,與現(xiàn)有用于滿足AI網(wǎng)絡(luò)高可靠連接需求的1.6T模塊相比,功耗降低20%。Kibo PAM4數(shù)字信號處理器與Acacia的光學(xué)引擎配合使用,可提供滿足最嚴(yán)苛AI工作負載所需的性能和能效。這款3納米Kibo數(shù)字信號處理器已開始提供樣品,并將在光纖通信大會(OFC)上進行展示。

圖二:Kibo數(shù)字信號處理器可與高速發(fā)射和接收光學(xué)引擎配合,實現(xiàn)多通道高速PAM4調(diào)制傳輸

  Acacia Kibo數(shù)字信號處理器的主要特點包括:

  - 低功耗——采用3納米互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝,實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的能效;

  - 符合標(biāo)準(zhǔn)——通過Acacia的算法增強行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容性,以減輕光學(xué)損傷的影響;

  - 支持TRO——具備發(fā)射重定時光學(xué)(TRO)配置,可高效支持診斷和環(huán)回故障排除功能;

  - 配置靈活——支持齒輪箱和重定時器應(yīng)用;

  - 模塊支持廣泛——設(shè)計用于支持1.6T DR8和2×FR4模塊,以及OSFP/QSFP-DD封裝形式的800G DR4、DR8、FR4和2×FR4模塊。

  Kibo采用3納米CMOS硅片,利用在高晶體管數(shù)量、低功耗硅專用集成電路(ASIC)中可靠實現(xiàn)的復(fù)雜算法,實現(xiàn)每通道200G的比特率。

圖三:Kibo 3納米PAM4數(shù)字信號處理器可實現(xiàn)AI橫向擴展架構(gòu)中關(guān)鍵的1.6T光互連傳輸

  Acacia是值得信賴的DSP供應(yīng)商

  1.6T模塊預(yù)期的強勁增長趨勢表明,擁有眾多PAM4數(shù)字信號處理器(DSP)供應(yīng)商至關(guān)重要,這些供應(yīng)商需通過提供大批量、高質(zhì)量、可靠的組件來支持這種增長。Acacia擁有超過15年經(jīng)實際應(yīng)用驗證的數(shù)字信號處理器(DSP)和高速射頻(RF)設(shè)計經(jīng)驗,能夠減輕電氣和光學(xué)損傷,確保極高的穩(wěn)健性和可靠的高速連接,可支持大批量生產(chǎn)。

  OFC展會邀約

  如果您將前往洛杉磯,我們很期待與您見面并展示相關(guān)演示。

  原文:https://acacia-inc.com/blog/pam4-dsp-for-scaling-ai-architectures/

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