芯片
俄羅斯自研光刻機(jī)！ 造價(jià)36萬人民幣！
投資210億！又一12英寸晶圓廠開工
IDC：2023年上半年本土AI芯片品牌出貨超過5萬張 占比10%份額
臺積電AI訂單明年大爆發(fā)，六大客戶群下單！
全球芯片供應(yīng)持續(xù)過剩 三星電子稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損嚴(yán)重
美國已批準(zhǔn)三星電子和SK海力士向其中國工廠提供芯片設(shè)備
臺積電等紛紛入駐，日本西南九州島正形成芯片產(chǎn)業(yè)中心
日本補(bǔ)貼美光EUV晶圓廠12.9億美元！
臺積電美國廠一半員工來自中國臺灣！
韓國半導(dǎo)體出口持續(xù)增長！
英特爾將投資超200億美元在美建設(shè)兩家芯片工廠
源杰科技：公司在光通信領(lǐng)域中的高速光芯片目前在客戶端測試
格芯申請美國芯片法案資金
格芯申請美國芯片法案資金
海思與比亞迪合作！麒麟芯片將上車！
美國罷工潮波及芯片商！
3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資
消息稱英偉達(dá)已試水三星3nm GAA工藝，最快2025年量產(chǎn)
印度官員：美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門
商務(wù)部：美方割裂全球半導(dǎo)體市場
美限制對華出口芯片 商務(wù)部：割裂全球半導(dǎo)體市場
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批，從事晶圓測量設(shè)備等代工生產(chǎn)
英特爾明年推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高
Marvell為可插拔模塊推出業(yè)界首款800G相干DSP
一體化芯片同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)
消息稱騰訊阿里等企業(yè)向英偉達(dá)訂購50億美元芯片
CIOE預(yù)告 | 斑巖光子助力數(shù)通領(lǐng)域高效高速傳輸
三安光電上半年：營收64億 硅光DFB芯片已小批量交付
國產(chǎn)高速調(diào)制器芯片在寧產(chǎn)業(yè)化
Made in India？美國、中國臺灣半導(dǎo)體企業(yè)正涌向印度市場
韓國貿(mào)易部：7月半導(dǎo)體出口額驟降34%
臺積電全球研發(fā)中心啟用：打造“臺灣版貝爾實(shí)驗(yàn)室”
緊追臺積電 三星3nm工藝已量產(chǎn)三款芯片：功耗降低50%
臺媒：臺積電因接受美德補(bǔ)貼遭批評 日本投資屬自己意愿
光刻膠公司JSR：私有化將使其芯片材料領(lǐng)域交易更容易
聯(lián)發(fā)科CEO：仍未獲準(zhǔn)向華為供貨!
英特爾宣布與愛立信合作，用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片
430億歐元！歐盟芯片法案正式通過！
技術(shù)人才短缺，臺積電美國首座工廠將推遲一年投產(chǎn)
日本與印度加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作！
臺積電美國工廠將推遲至2025年量產(chǎn)，日本工廠進(jìn)度不變
日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)
IBM 考慮在新的云服務(wù)中使用自家 AI 芯片以降低成本
消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠，預(yù)計(jì) 2026 年底前投產(chǎn)
新型光子芯片突破高性能計(jì)算帶寬瓶頸
中國電科實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝全覆蓋
美光加大減產(chǎn)力度至30% 減產(chǎn)將持續(xù)至2024年
建廠太慢！臺積電美國廠增援500人！
美光預(yù)測：芯片過剩正在緩解！
中國移動(dòng)發(fā)布兩顆自研通信芯片，推動(dòng)國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可控
元芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元天使+輪融資，專注氮化鎵功率芯片解決方案
日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄：采購ASML光刻機(jī) 加強(qiáng)技術(shù)合作
英特爾將出售半數(shù)芯片制造股權(quán)！
英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份
消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補(bǔ)貼
博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案，傳輸速度可達(dá) 8.64 Gbps
消息稱臺積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈
250億美元！英特爾將在以色列建廠！
英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠
一個(gè)月來至少三起，臺積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企
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