芯片
“芯”成就，北大、清華齊發(fā)力，上海交大光學芯片取得突破性進展
國家大基金出手！3個億投這家芯片企業(yè)！
英國宣布對英偉達收購Arm展開第二階段調查
紫光展銳：5G NB-IoT 芯片 V8811 在中國電信體系正式商用
業(yè)內消息稱半導體 IC 設計公司毛利率面臨下行壓力
新品發(fā)布 | 敏芯半導體推出10G 1577nm EML激光器產品
韓媒：光學檢測設備商Nextin正與多家中國芯片廠進行供貨談判
強化GaN布局中美晶1500萬美元入股Transphorm
中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍：四季度還將有 1 萬片新產能釋放
10月份韓國半導體出口112億美元 連續(xù)6個月超過100億美元
SK Siltron計劃在美投資6億美元建設晶圓廠
臺積電10月營收下降11.9%！
光子集成設計軟件公司Luceda Photonics設立上海辦事處
臺積電日本建廠啟動：采用28/22nm工藝，索尼半導體入股
被譽為“芯片之母”，中國團隊拿下 EDA 全球冠軍
臺積電證實70億美元日本建廠！
外媒：臺積電將在本周敲定日本建廠事宜 投資50億美元
韓國科技公司將向美國提供半導體數據
芯片短缺困擾全球 高通為什么能成一股清流？
曝蘋果iPhone 14將首發(fā)臺積電4nm工藝
臺灣工研院：臺灣半導體產值預計增長25.9%
臺積電籌建第二座2nm晶圓廠 預計2027年量產
報告：第三季度全球半導體銷售額1448億美元，同比增長27.6%
臺積電張忠謀：半導體供應鏈缺失不能逆轉
歐洲汽車制造協(xié)會呼吁降低對亞洲依賴，否則缺芯危機或重演
芯片及汽車推動，10 月韓國出口額有望超過 540 億美元
聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績大漲
消息稱聯(lián)電擬在新加坡建新12英寸晶圓廠：可能生產40nm以下制程的芯片
氮化鎵芯片企業(yè)納微半導體正式在納斯達克上市
聯(lián)發(fā)科新一代5G調制解調器將采用臺積電4nm工藝代工
美光計劃斥資70億美元在日本建廠 提高DRAM芯片產能
全球芯片荒，最新數據透露囤貨跡象
AMD分拆出的“格羅方德半導體”將上市，尋求約 250 億美元的估值
中芯國際：今年擬擴建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓產能
消息稱臺積電美國工廠2024年起生產手機用5nm芯片
英特爾 CEO：不怪蘋果拋棄我們，得靠更強的芯片贏回它
英偉達收購 ARM 交易或徹底泡湯：四國監(jiān)管機構均有意否決
光芯片公司光特科技完成上億元B輪融資
臺積電9月營收創(chuàng)歷史新高！
索尼將與臺積電在日本打造價值70億美元的半導體工廠
重磅！臺積電、索尼在日本共建一座晶圓廠！
分析稱2021年臺灣晶圓代工、封測產值全球占比超6成
三星宣布3納米制造技術推遲到明年上市
英特爾CEO以脫歐為由拒絕與英國討論建立芯片工廠事宜
三星宣布3納米制造技術推遲到明年上市
臺積電發(fā)聲：有人在囤積芯片！
消息人士：三星美國170億美元新芯片工廠將建在得克薩斯州威廉森縣
為歐洲芯片法爭取國際合作，歐盟高級官員訪問日韓
美國要求三星等芯片商提交關鍵信息，韓國業(yè)界呼吁政府反對
突發(fā)！芯片工廠限電停產！
芯片決定競爭力 國產手機加速自研進程
傳聯(lián)發(fā)科被要求引領臺灣地區(qū)毫米波5G芯片供應鏈
200億美元！英特爾2座新晶圓廠動土！
美國或強制要求企業(yè)提供芯片供應數據！
韓國 SK 集團將投資 7000 億韓元以擴大碳化硅晶圓業(yè)務
歡迎厚積薄發(fā)的VCSEL廠商老鷹半導體加入訊石會員
WOORIRO攜PD、SPAD、PLC產品系列參展CIOE
格羅方德今年有望提高汽車芯片產量 并將投入60億美元擴大產能
力通通信完成近 2 億元融資，研發(fā) 5G 射頻高性能芯片
大摩：半導體需求可能被高估，臺積電及力積電最快第 4 季會被砍單
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