芯片
云嶺光電前三季營收增78% 擬募資6000萬擴產(chǎn)
源杰科技再簽大功率激光器芯片訂單 金額6302.06萬元
瑞識科技獲海外兩家激光雷達上市公司VCSEL芯片開發(fā)項目
Marvell越南團隊突破500人,成全球第三大研發(fā)中心
Microchip推出首款 3nm 制程 PCIe 6.0 交換芯片,支持 160 通道
Coherent高意推出低噪聲400mW CW激光器
AI時代,光芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈深度解析
海思光電高性能VCSEL助力打造高品質(zhì)星云光互聯(lián)解決方案
Credo收購Hyperlume 布局MicroLED光互連
英思嘉200G/Lane EML驅(qū)動器實現(xiàn)量產(chǎn)出貨
ECOC 2025|#E1005|鈮奧光電與您相約丹麥
Marvell宣布50億美元股票回購計劃
光子芯片雙雄量產(chǎn)在即 突破AI算力功耗墻
優(yōu)迅股份沖刺科創(chuàng)板 高速率產(chǎn)品量產(chǎn)獲突破
助力 AI 時代,高速通信 14-100G VCSEL和 PD 芯片新品發(fā)布
米硅科技攜高速4x112G PAM4 CDR TxRx/ReTimer/ReDriver 亮相CIOE 2025
【CIOE 2025】傲科光電將全面展示高速互聯(lián)光電芯片與先進CPO技術(shù)方案
三安光電上半年營收近90億元 同比增長17%
Marvell電信業(yè)務(wù)的復(fù)蘇對諾基亞來說可能是一個好兆頭
源杰科技2025年上半年營收2.05億元 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速
硅光產(chǎn)品需求強勁 聯(lián)亞投資3.62億新臺幣擴產(chǎn)
Marvell Q2營收破20億美元 同比激增58%
英偉達Q2營收467億美元增56%,Blackwell需求強勁
OpenLight獲3400萬美元A輪融資 推動光子芯片發(fā)展
長光華芯2025年上半年營收2.14億元 同比增長68% 凈利潤扭虧為盈
深光谷科技玻璃基3D光波導(dǎo)芯片產(chǎn)線正式落成投產(chǎn) 開啟規(guī)?;慨a(chǎn)新階段
ADI第三財季營收增長25% 工業(yè)市場復(fù)蘇強勁
特朗普政府考慮收購英特爾10%股份
自主突破,九峰山實驗室首發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝
廣立微?Semitronix收購LUCEDA:加速光芯片創(chuàng)新
萬通發(fā)展8.54億進軍AI服務(wù)器核心芯片領(lǐng)域
金額1.41億元 源杰科技再獲大功率激光芯片銷售大單
格芯宣布與一家中國本地晶圓廠達成最終協(xié)議,為客戶大陸訂單提供可靠供應(yīng)
愛立信擬投資英特爾NEX分拆業(yè)務(wù)
光特科技發(fā)布背照式200G PD光芯片 助力AI智算光網(wǎng)高效互聯(lián)
布局光通信產(chǎn)業(yè) 世嘉科技擬增資取得光彩芯辰不超20%股權(quán)
南智光電完成數(shù)千萬元A輪融資,發(fā)力“薄膜鈮酸鋰+X”光子芯片賽道
特斯拉豪擲165億美元與三星合作AI芯片生產(chǎn)
Marvell任命Nutanix CEO Rajiv Ramaswami為董事
拒Meta 8億美元收購?后 Furiosa AI獲LG AI芯片訂單
NXP Q225營收29.3億美元 汽車與工業(yè)市場表現(xiàn)超預(yù)期
圖靈量子完成億元戰(zhàn)略輪融資,獲國資加持
新思科技350億美元收購Ansys終落地
臺積電Q2凈利暴漲61% AI芯片需求激增
博通取消西班牙10億歐元建廠計劃 歐洲芯片南北差距拉大
Tenstorrent收購Blue Cheetah并開源Chiplet架構(gòu)
傳奇CEO Steve Sanghi重掌Microchip 再續(xù)扭虧為盈神話
科創(chuàng)板光芯片企業(yè)筑牢產(chǎn)業(yè)基石
法國創(chuàng)企Arago融資2600萬美元 研發(fā)光學(xué)AI芯片
GlobalFoundries收購MIPS 加碼邊緣AI芯片市場
光計算系統(tǒng)解決方案商「光本位」半年完成兩輪融資,獲兩地國資加持
美國撤銷EDA芯片設(shè)計軟件對華限制
臺積電2027年退出GaN代工 轉(zhuǎn)向先進封裝應(yīng)對AI需求
英飛凌推進300毫米氮化鎵制造 鞏固IDM市場領(lǐng)先地位
鴻海2.32億元戰(zhàn)略投資青島新核芯科技
美國半導(dǎo)體繁榮背后的人才危機如何破解?
Rapidus聯(lián)手西門子沖刺2027年2納米量產(chǎn)
印度Kaynes 20億日元收購富士通產(chǎn)線 加速布局功率封裝
歐洲押注300毫米晶圓異質(zhì)集成技術(shù)爭奪半導(dǎo)體主權(quán)
深光谷科技玻璃基雙四芯3D波導(dǎo)芯片 精準(zhǔn)適配800G/1.6T光模塊互連需求
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