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芯片
韓企等待美國(guó)芯片限令“網(wǎng)開一面”
Credo推出新品單通道112G/s高速數(shù)字信號(hào)處理Retimer芯片 — Screaming Eagle
三菱電機(jī)開始提供光纖通信用“可調(diào)諧激光二極管芯片”樣品
外媒：臺(tái)積電今年第三季度可能超過三星成全球最大半導(dǎo)體廠商
臺(tái)積電難以復(fù)制：整合全球近400家頂級(jí)供應(yīng)商，專利申請(qǐng)量超7.5萬件
消息稱臺(tái)積電Q3 有望取代三星、英特爾，首次站上全球半導(dǎo)體龍頭
仟目激光25G光芯片出貨突破KK級(jí)
美方宣布對(duì)芯片實(shí)施新出口管制，外交部回應(yīng)
晶圓代工廠世界先進(jìn) 9 月營(yíng)收約 8.31 億元：同比減少 11.46%，創(chuàng) 14 個(gè)月來新低
臺(tái)積電9月營(yíng)收2082億新臺(tái)幣 創(chuàng)同期歷史次高
消息稱臺(tái)積電維持 2023 年漲價(jià)計(jì)劃，預(yù)計(jì)報(bào)價(jià)將提高 6%
臺(tái)積電傳來危險(xiǎn)信號(hào)，蘋果舉起了“鐮刀”
美媒：美國(guó)的對(duì)華芯片禁令 沙上建塔
Q2 全球晶圓代工廠營(yíng)收排行：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際前五
英特爾CEO基辛格：摩爾定律至少在未來十年內(nèi)依然有效
印度出臺(tái)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃 預(yù)計(jì)至少投資250億美元
韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)籠罩危機(jī)感 官員憂廠商赴美棄本土工廠
8寸晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”！
印度耗資百億美元入局半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng) 聚焦成熟芯片但前景存疑
印度也想成為芯片強(qiáng)國(guó)：從吸引外國(guó)科技巨擘開始
總投資75億美元，中芯國(guó)際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目開工
TSR調(diào)查：蘋果是4～5納米尖端半導(dǎo)體最大客戶
全球芯片需求疲軟，分析師預(yù)計(jì)三星電子、SK 海力士 Q3 利潤(rùn)下滑
華為麒麟芯片，市占率創(chuàng)新低
半導(dǎo)體下行，八英寸硅片需求急轉(zhuǎn)直下
投資數(shù)十億歐元，消息稱英特爾意大利芯片工廠將落地威尼托地區(qū)
蘋果正式拒絕臺(tái)積電漲價(jià)！
Counterpoint：二季度手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科39%份額居首
印度擴(kuò)大半導(dǎo)體補(bǔ)貼措施！
軟銀考慮讓Arm與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作
Credo推出具有集成DML驅(qū)動(dòng)器的新款Seagull光學(xué)DSP
Credo推出集成驅(qū)動(dòng)器的Dove 800G和400G光學(xué)DSP
ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組
Semtech宣布投產(chǎn)FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能
Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR發(fā)射器 適用于數(shù)據(jù)中心和無線長(zhǎng)距離應(yīng)用
Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投產(chǎn)
Semtech發(fā)布50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案
分析師：2023年芯片市場(chǎng)或徹底崩盤！
Semtech擴(kuò)展專用FiberEdge IC解決方案 用于5G無線X-haul應(yīng)用的光模塊
Semtech發(fā)布250μm通道間距FiberEdge線性TIA 針對(duì)400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
Semtech發(fā)布FiberEdge線性VCSEL驅(qū)動(dòng)器 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心
南京大學(xué)！國(guó)產(chǎn)光電芯片制造重大突破！
三星Q2斬獲全球半導(dǎo)體銷冠：連續(xù)4季擊敗Intel
新型光子芯片能測(cè)量更多光量子態(tài)
Semtech推出CopperEdge 112G PAM4產(chǎn)品組合 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
英偉達(dá)向臺(tái)積電下5000片急單！
臺(tái)積電：高雄廠預(yù)計(jì)今年動(dòng)土，目前已在準(zhǔn)備整地
臺(tái)積電將于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工藝量產(chǎn)
鴻海、聯(lián)電進(jìn)擊第三代半導(dǎo)體
美國(guó)擬公布對(duì)外高科技投資禁令！
美國(guó)計(jì)劃擴(kuò)大對(duì)華芯片出口限制！外交部回應(yīng)！
聯(lián)想自研芯片！成功流片！
SK明年將在韓國(guó)投73萬億韓元提升芯片、綠色能源等產(chǎn)能
Arm推出新一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2
三星、高通、臺(tái)積電遭指控！
SK明年將在韓國(guó)投資73萬億韓元提升產(chǎn)能 超6成用于芯片和材料
類比半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)化浪潮下，高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒罢Q生記”
臺(tái)積電：2納米2025年量產(chǎn)！
硅晶圓廠環(huán)球晶：少部分客戶在談延后出貨
臺(tái)媒：臺(tái)積電明年資本支出將維持在400億美元以上
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