IFOC 2025首日 | 專題六論壇《高速芯片與光電集成工藝》精彩回顧

   ICC訊  9月8日，為期兩天的IFOC 2025第23屆訊石光通信大會在深圳國際會展中心洲際酒店正式拉開帷幕。大會現場人氣高漲、氛圍火熱，匯聚行業(yè)目光，首日下午，一場聚焦核心技術的專題論壇便成為亮點——由鈮奧光電總經理蔡文杰主持的專題論壇六《高速芯片與光電集成工藝》，匯聚AMF、光梓科技、長光華芯、Coherent高意、易纜微半導體、三菱電機、廈門云天半導體、訊石等機構與企業(yè)的專家骨干齊聚一堂，圍繞高速芯片與光電集成工藝領域的技術突破、產業(yè)趨勢等話題展開交流探討，為行業(yè)發(fā)展注入新動能。

Marvell Marketing AVP LianZhao Qin

  論壇伊始，Marvell Marketing AVP LianZhao Qin發(fā)表開幕致辭，為這場技術盛宴拉開序幕，也為后續(xù)的深度探討奠定專業(yè)基調。隨后的核心演講環(huán)節(jié)，多位行業(yè)骨干輪番上陣，帶來前沿技術分享與趨勢洞察。

Advanced Micro Foundry（AMF）CTO Dr.Patrick Lo

  Advanced Micro Foundry（AMF）CTO Dr.Patrick Lo以《Silicon Photonics Technology Status Today and Path towards 400G/Lane and Beyond》為題，回顧了硅光子技術十余年的發(fā)展歷程：從早期實驗室里的科學探索，到歷經商業(yè)產品化驗證，在行業(yè)同仁的共同努力下，該技術已在技術突破、應用拓展、市場認可等方面實現快速進步，從“可行平臺”逐步向“不可或缺平臺”邁進。他特別指出，與已形成標準代工服務的傳統(tǒng)電子IC行業(yè)不同，光子器件的復雜性決定了硅光子技術需高度定制；演講中，Dr.Patrick Lo還深入探討了硅光子技術近期的工業(yè)化進展、產品開發(fā)與市場現狀，并結合集成光子學新興市場預測，分析未來技術需求，尤其聚焦200G/400G電光調制器的技術選擇方向。其指出多家頭部廠商預計在未來2-3年內推出基于CPO的800G和1.6T光模塊產品。硅光技術正向更高速率、更高集成度和智能化方向發(fā)展，為超大規(guī)模數據中心與人工智能集群提供至關重要的底層支撐。

光梓科技CEO史方博士

  光梓科技CEO史方博士圍繞《高速Optical I/O光互聯電芯片與硅光集成工藝》展開分享。他分享了公司在高速光I/O電芯片與硅光集成工藝領域的最新進展。他指出，人工智能的快速發(fā)展正驅動網絡架構發(fā)生深刻變革，并催生出以“計算互連”為代表的新興市場。史方博士強調，AI算力由計算、互連與應用三大核心組成，其中互連能力直接決定了計算集群的規(guī)模與整體算力水平。為應對大模型帶來的爆發(fā)式算力需求，傳統(tǒng)數據中心網絡在帶寬和延遲方面已難以滿足要求，亟需構建新型后端網絡。通過構建基于Chiplet的片間光互連技術，可實現短距離、低延時、高帶寬密度的數據傳輸，為持續(xù)提升系統(tǒng)算力提供關鍵支撐。

長光華芯副總經理吳真林

  長光華芯副總經理吳真林則在《面向智算中心的高速率光芯片》演講中，直指當前行業(yè)核心需求：隨著AI大模型訓練與推理需求爆發(fā)式增長，智算中心對高速率光芯片的需求急劇攀升。他強調，光芯片作為光電信號轉換的核心組件，直接影響AI服務器集群間數據傳輸的速率與能效；面對智算時代對高帶寬、低功耗、高可靠性的要求，高速率光芯片的國產替代與技術創(chuàng)新，將成為推動智算基礎設施升級的關鍵。作為國內領先的半導體激光芯片企業(yè)，長光華芯依托IDM（設計、制造、封測一體化）模式，持續(xù)推出VCSEL、EML、CW Laser等系列通信芯片產品，填補國內高端光芯片空白，為智算中心提供低延遲、高帶寬的光互聯解決方案；此次演講中，吳真林也分享了長光華芯在該領域的最新研究進展，并探討智算時代的國產化解決方案。他指出，隨著人工智能與高性能計算的深度融合，智算中心對光互聯帶寬、延遲及功耗提出了極為苛刻的要求。公司通過創(chuàng)新性的芯片設計和工藝優(yōu)化，顯著提升磷化銦等材料體系下的產品性能，為800G、1.6T光模塊及未來CPO技術路徑提供核心芯片支撐。

高意（Coherent）研發(fā)總監(jiān)施沙美

  高意（Coherent）研發(fā)總監(jiān)施沙美在《400 Gb/s/λ光電標準、器件與模塊方案》主題報告中，探討了公司面向下一代數據中心與智算網絡的400G/波長光電器件及模塊全套解決方案，該方案基于成熟磷化銦和硅光技術平臺，具備高帶寬、低功耗、高集成度特性，能提升單波傳輸容量以滿足AI算力集群高速互聯需求；此次推出的產品涵蓋高性能光芯片、標準化光組件及多模塊封裝形態(tài)，支持CWDM/LWDM主流波長方案、兼容現有光架構且針對CPO/LPO新興方向優(yōu)化，還通過創(chuàng)新設計平衡帶寬與響應度、提升組裝良率和能耗效率，未來高意集團將持續(xù)推進技術迭代與產業(yè)化合作，為全球客戶提供高可靠、低成本的400G/波長互聯基礎設施，助力智算中心向Tb級時代平滑過渡。

易纜微半導體技術總監(jiān)許廣偉

  易纜微半導體技術總監(jiān)許廣偉以《硅光異質集成薄膜鈮酸鋰技術的市場化應用及發(fā)展前景》為題，分析薄膜鈮酸鋰（LNOI）調制器憑借材料特性在光通信、數據中心、量子通信等領域的競爭優(yōu)勢，并指出通過異質集成技術將其與SiN/Si光子集成芯片鍵合，可實現規(guī)?；a，同時兼具氮化硅（SiN）低傳播損耗、光纖-芯片高效耦合、SOI成熟CMOS加工工藝及鈮酸鋰優(yōu)異電光性能等多重優(yōu)勢。

三菱電機有限公司高級經理庵原晉

  三菱電機有限公司高級經理庵原晉則圍繞《InP-based high-speed optical devices for datacenter application》，闡述數據中心與光器件技術的發(fā)展趨勢，并展示公司在電吸收調制激光器（EML）與光電探測器（PD）器件上的最新研究成果，為領域內技術探索提供前沿參考。

廈門云天半導體CTO阮文彪

  廈門云天半導體CTO阮文彪在《玻璃通孔技術發(fā)展和CPO應用》演講中提到，智能終端及應用已成為半導體產業(yè)發(fā)展的新動力，先進封裝則是延續(xù)摩爾定律的重要環(huán)節(jié)，而光電共封裝通過集成光電器件，成為提升超級計算機與數據中心帶寬密度、功率效率的關鍵方案，玻璃基板因能支持高密度光互連與電互連結構，推動玻璃通孔（TGV）技術快速發(fā)展，需求持續(xù)升溫；他還介紹，云天半導體已在射頻器件封裝、特色工藝、無源器件領域取得突破，應用于智能手機、新能源汽車、可穿戴設備、生物醫(yī)療等領域，未來將聚焦AI應用下的玻璃中介層與光電合封領域，持續(xù)創(chuàng)新助力我國半導體產業(yè)發(fā)展。

ICC訊石代表凌科

  ICC訊石代表凌科分享《通信光電芯片市場發(fā)展及趨勢》，如需了解更多市場報告詳情，請聯系訊石工作人員。

圓桌論壇《展望電信市場關鍵光電器件及芯片突破》

  主題演講環(huán)節(jié)落下帷幕后，圓桌論壇《展望電信市場關鍵光電器件及芯片突破》接力登場。該環(huán)節(jié)由中國聯通研究院首席研究員張賀主持，中國移動通信研究院接入與家庭網絡研究室主任李俊瑋、諾基亞貝爾光網絡事業(yè)部CTO呂名揚、中科通信總經理王苗慶、光梓科技CEO史方、中科光芯常務副總賈行令五位嘉賓同臺，圍繞電信市場關鍵光電器件與芯片的突破方向、面臨挑戰(zhàn)及未來路徑展開互動討論，碰撞出更多行業(yè)智慧火花。更多IFOC 2025相關動態(tài)與深度報道，敬請關注訊石光通訊網及官方公眾號。

聽會現場圖

  關于“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會”亮點

  由ICC訊石自2001年起聯合全球光通信產業(yè)鏈舉辦的“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會”，定位為中國光通信領域高規(guī)格、集技術、市場與交流研討于一體的專業(yè)會議。大會采用“2主論壇+7專題+7圓桌+4沙龍+N分享”的高密內容矩陣，以報告和討論形式呈現10余個最新熱點，設120余個演講報告與50余位大咖話題討論，吸引國內外30+展商展示光器件、光電芯片等經典及創(chuàng)新產品，并有全球800余家全產業(yè)鏈企業(yè)、超2000名專業(yè)觀眾參會，助力高效溝通與直接合作。