嚴(yán)控品質(zhì) 行穩(wěn)致遠(yuǎn) 微見智能（三期）運營助力產(chǎn)能與交付效率雙提升

  ICC訊 在數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮席卷全球的當(dāng)下，智能制造已成為產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。2025 年7月16日，微見智能三期項目正式落成并投入運營，標(biāo)志著公司在高端光通信與智能制造領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，也為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入了強(qiáng)勁動能。7月16日，微見智能（三期）開業(yè)慶典當(dāng)天，ICC訊石采訪了微見智能的創(chuàng)始人CEO雷偉莊先生，從微見智能（三期）擴(kuò)產(chǎn)背后，探討中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商的新機(jī)遇。

微見智能生產(chǎn)交付中心（三期）開業(yè)慶典

  向封裝解決方案提供商轉(zhuǎn)型 三期投產(chǎn)助力交貨周期縮短至1-3個月

  據(jù)雷總介紹，微見智能此前已實現(xiàn) 1.5μm 設(shè)備的規(guī)模商用，支持第三代半導(dǎo)體芯片封裝，并成功出口歐美市場。但面對客戶對更高精度、更高效率的需求，必須突破新的技術(shù)瓶頸。微見智能（三期）基地通過多綁頭協(xié)同工作專利技術(shù)（如 MV-30C 四綁頭設(shè)備），將生產(chǎn)效率提升 50% 以上，同時通過自主研發(fā)的高精度機(jī)械運控平臺，將設(shè)備成本降低 30%。

  此外，微見智能的三期基地還進(jìn)一步將工藝精度提升至0.5μm 級別（如 MV-05A 產(chǎn)品），這不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端封裝設(shè)備的技術(shù)空白，更通過產(chǎn)能擴(kuò)張，滿足了光通訊、5G 射頻、激光雷達(dá)等領(lǐng)域?qū)Ω呔仍O(shè)備的爆發(fā)式需求。

  雷總表示，微見智能正在從單純的設(shè)備供應(yīng)商向封裝解決方案提供商轉(zhuǎn)型，構(gòu)建 “設(shè)備 + 工藝 + 材料” 的技術(shù)閉環(huán)。三期基地的核心價值在于整合了微見智能多年積累的高精度工藝能力與全自主核心技術(shù)，配套的工藝研究部與客戶同步開發(fā)封裝方案，通過工藝協(xié)同將設(shè)備復(fù)購率提升至 70%。

  三期基地投產(chǎn)后，微見智能的設(shè)備交貨周期縮短至1-3個月，僅為同類型進(jìn)口設(shè)備的 1/3，這在全球供應(yīng)鏈波動加劇的背景下對客戶尤為關(guān)鍵。同時，微見智能通過自主研發(fā)核心部件（如高精度機(jī)械運控平臺、機(jī)器視覺算法），持續(xù)優(yōu)化運營效率，將設(shè)備成本顯著降低，在不斷優(yōu)化性能的同時，顯著提升產(chǎn)品的市場競爭力。

  從“跟跑”到“并跑”  同步組建海外交付團(tuán)隊

  微見智能三期基地的落成，不僅是技術(shù)突破的里程碑，更是中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從 “跟跑” 到 “并跑” 的關(guān)鍵一步。通過0.5μm 精度設(shè)備量產(chǎn)、千臺級產(chǎn)能釋放和全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建，微見智能正在改寫全球封裝設(shè)備市場格局。未來，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的普及與國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，微見智能有望成為全球半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，為中國從 “制造大國” 向 “智造強(qiáng)國” 轉(zhuǎn)型提供核心支撐。

  據(jù)雷總介紹，微見智能三期基地通過技術(shù)升級、產(chǎn)能釋放與服務(wù)模式創(chuàng)新，從交付效率、定制化能力、售后響應(yīng)三個維度重構(gòu)客戶價值體系。其中交付團(tuán)隊的設(shè)立不僅限在國內(nèi)，海外交付團(tuán)隊也順利就地組建。微見智能的售后工程部正在構(gòu)建7×24 小時立體響應(yīng)體系，建立全球技術(shù)支持中心，通過遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)（實時獲取設(shè)備運行數(shù)據(jù)）與本地化服務(wù)團(tuán)隊（深圳、武漢、泰國三地布局），實現(xiàn)15 分鐘遠(yuǎn)程響應(yīng)、4 小時現(xiàn)場抵達(dá)的服務(wù)承諾。

  在知識產(chǎn)權(quán)這塊，雷總也表示行穩(wěn)才能致遠(yuǎn)，微見智能始終堅守保守路線，能夠花錢花時間解決的問題都不惜大量投入，在走向國際化的過程中，微見智能要做的是經(jīng)得住國際考驗。

  聚焦高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備 聚焦客戶需求

  聊到目前微見智能的主要產(chǎn)品線，雷總表示主要聚焦高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備，形成覆蓋通用高精度固晶機(jī)、專用高精度固晶機(jī)、倒裝機(jī)及先進(jìn)封裝設(shè)備的完整產(chǎn)品線。微見智能將進(jìn)一步鞏固和夯實在光電傳輸芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣和競爭優(yōu)勢，大力拓展在存儲芯片、計算芯片等方面的封裝應(yīng)用，并面向未來，聚焦HBM、CPO光電共封、晶圓級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)方向，構(gòu)建強(qiáng)大的產(chǎn)品矩陣。

  隨著人工智能的快速發(fā)展，微見智能將聚焦AI、5G、大數(shù)據(jù)等業(yè)務(wù)驅(qū)動的“傳”、“存”、“算”的算力提升需求，確立自己的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略。并始終聚焦客戶需求，形成商業(yè)閉環(huán)，構(gòu)建微見智能生生不息的市場生命力。

  面對當(dāng)前復(fù)雜多變的市場環(huán)境，雷總表示微見智能將持續(xù)推動三大核心發(fā)展戰(zhàn)略：產(chǎn)品領(lǐng)先、效率驅(qū)動、全球市場。

  · 產(chǎn)品領(lǐng)先是要超越單純的技術(shù)堆砌，面向用戶創(chuàng)新，面向使用場景創(chuàng)新，和頭部客戶持續(xù)Disign in前沿技術(shù)和應(yīng)用，先于同行構(gòu)建領(lǐng)先的產(chǎn)品力，打通研發(fā)到市場的快速通道，讓產(chǎn)品研發(fā)的每次突破都成為市場的引爆點。

  · 效率驅(qū)動是要以公司內(nèi)部精益管理為引擎，持續(xù)優(yōu)化從研發(fā)到售后交付的全流程的價值鏈，追求公司整體運營效率的最優(yōu)。

  · 全球市場是要超越國產(chǎn)替代、強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的定位，對標(biāo)全球領(lǐng)先企業(yè)，構(gòu)建服務(wù)全球市場和用戶的能力。我們既要在中國本地深耕，更要在全球范圍織網(wǎng)，利用全球資源，服務(wù)全球市場。

  當(dāng)前智能制造行業(yè)呈現(xiàn)出技術(shù)深度融合、生產(chǎn)模式變革等發(fā)展趨勢，前景十分廣闊。微見智能作為高精度固晶設(shè)備廠商，正通過技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展等方式應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。

  · 突破技術(shù)瓶頸：微見智能專注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，針對高精度固晶機(jī)研發(fā)難題，掌握了高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運控平臺等全套自主核心技術(shù)。未來將持續(xù)加大研發(fā)投入，保持技術(shù)領(lǐng)先，向全系列倒裝設(shè)備、晶圓級封裝設(shè)備等先進(jìn)封裝裝備方向發(fā)展，應(yīng)對半導(dǎo)體封測設(shè)備技術(shù)不斷升級的市場環(huán)境。

  · 應(yīng)對競爭壓力：微見智能產(chǎn)品已通過多家頭部光通訊、激光客戶的認(rèn)證與復(fù)購，且成功出口歐美市場，憑借產(chǎn)品實力增強(qiáng)了在客戶端的影響力。后續(xù)將繼續(xù)聚焦高精度復(fù)雜工藝領(lǐng)域，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，以應(yīng)對行業(yè)競爭。同時，國內(nèi)、國外市場兩手抓，擴(kuò)大客戶版圖，提高市場份額。

  · 適應(yīng)市場需求變化：隨著 AI 算力需求激增，高速率光模塊相關(guān)的高精度固晶設(shè)備供不應(yīng)求，微見智能正抓住這一市場機(jī)遇，根據(jù)市場需求優(yōu)化資源配置，提高產(chǎn)能，滿足市場對高精度固晶設(shè)備的需求，適應(yīng)市場變化。

  · 應(yīng)對人才短缺問題：智能制造行業(yè)存在人才短缺的挑戰(zhàn)，微見智能大力加強(qiáng)人才培養(yǎng)與引進(jìn)，建立完善的人才培養(yǎng)體系，吸引智能制造相關(guān)專業(yè)人才，為企業(yè)發(fā)展提供人才支持。

  結(jié)語

  站在三期項目落成的新起點，微見智能將以更開放的姿態(tài)、更強(qiáng)大的產(chǎn)能與交付效率和更領(lǐng)先的技術(shù)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同擁抱智能制造的無限可能。智造新時代，也祝福微見智能繼續(xù)邁向高質(zhì)量發(fā)展的新征程！

ICC訊石專訪微見智能雷總（右）留影