FICG?l以1.6T光模塊領(lǐng)跑AI工廠光通信革命

  ICC訊  隨著人工智能重塑全球經(jīng)濟(jì)格局，光纖連接已成為AI工廠規(guī)模與速度的關(guān)鍵支撐。在這一變革中，鮮為人知卻至關(guān)重要的光模塊組件扮演著核心角色。擁有16年半導(dǎo)體封裝與光模塊制造經(jīng)驗(yàn)的FIC Global（大眾投控）（臺(tái)股代碼：3701），正憑借領(lǐng)先的1.6T及以上速率光模塊技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)變革。

  FICG董事長(zhǎng)Leo Chien表示："只有當(dāng)數(shù)據(jù)在AI集群網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)光速傳輸時(shí)，人工智能的潛力才能完全釋放。這正是我們十余年來專注工藝創(chuàng)新、開發(fā)最先進(jìn)AI工廠光模塊的原因。"

  破解AI工廠的傳輸瓶頸

  未來AI工廠需要大規(guī)模高速低延時(shí)傳輸，同時(shí)面臨降低能耗的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電信號(hào)連接在性能與數(shù)據(jù)傳輸上存在局限，而光纖互聯(lián)AI集群具有三大優(yōu)勢(shì)：無可比擬的帶寬與低延時(shí)、更高能效，以及基礎(chǔ)設(shè)施可擴(kuò)展性。

  作為核心組件，光模塊將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)通過光纖傳輸，大幅加速計(jì)算節(jié)點(diǎn)間數(shù)據(jù)交換。2025年，數(shù)據(jù)傳輸速率的新標(biāo)桿已達(dá)1.6T/秒，F(xiàn)ICG等企業(yè)正創(chuàng)新技術(shù)以在未來實(shí)現(xiàn)速率翻倍。

  十六年光通信技術(shù)積淀

  自2008年起，F(xiàn)ICG持續(xù)為電信、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心及云計(jì)算領(lǐng)域提供光模塊，其工藝領(lǐng)導(dǎo)力與制造技術(shù)歷經(jīng)三個(gè)發(fā)展階段：

  2008-2014年奠定基礎(chǔ)，從1.25G小型模塊起步，逐步開發(fā)出100G C-Wire等高速模塊；2014-2018年實(shí)現(xiàn)突破，推出400G應(yīng)用并完成100G模塊商業(yè)化；2018年后持續(xù)精進(jìn)，支持多樣化高速交換與光傳輸架構(gòu)。

  這些成就源于FICG獨(dú)特的垂直整合模式：通過聯(lián)合設(shè)計(jì)制造（JDM）與高精度PCB組裝（PCBA），結(jié)合2.5D/3D半導(dǎo)體封裝等先進(jìn)工藝，幫助客戶整合光模塊供應(yīng)鏈。該公司還率先掌握008004（0.25x0.125毫米）等超微型元件封裝技術(shù)，精度接近發(fā)絲直徑。

  市場(chǎng)領(lǐng)先地位與未來布局

  目前FICG全球市場(chǎng)份額分別為400G領(lǐng)域20%、800G領(lǐng)域18%，并與半導(dǎo)體巨頭緊密合作。在1.6T領(lǐng)域建立優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，其3.2T技術(shù)研發(fā)也已啟動(dòng)。

  關(guān)于FIC Global

  由FIC、Ubiqconn及3cems整合而成的FIC Global（臺(tái)股代碼：3701）（https://www.ficg.com.tw/），是光模塊與半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。自2008年深耕光通信以來，已發(fā)展成為全球供應(yīng)鏈關(guān)鍵角色，以前沿技術(shù)與高良品率制造能力著稱。

  原文：https://www.prnewswire.com/news-releases/fic-global-leads-the-switch-from-electrons-to-photons-for-ai-factories-302505525.html