IFOC 2025演講預(yù)告 | 甬江實(shí)驗(yàn)室鐘飛：公共研發(fā)平臺在光電共封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同中的支撐作用

  ICC訊 2025年9月8日至9日，IFOC 2025訊石光通信大會將于深圳國際會展中心洲際酒店隆重召開。本屆大會以“AI時(shí)代的光電子技術(shù)機(jī)遇與挑戰(zhàn)”為核心，匯聚產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、研發(fā)及投資等多方專業(yè)人士，共同探討光通信領(lǐng)域的最新技術(shù)、市場趨勢與生態(tài)合作，助力中國光電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破與可持續(xù)發(fā)展。

  甬江實(shí)驗(yàn)室主任助理、信息材料與微納器件制備平臺負(fù)責(zé)人鐘飛博士應(yīng)邀出席，將在“CPO與先進(jìn)封裝”專題論壇發(fā)表主題演講，分享公共研發(fā)平臺在光電共封裝（CPO）技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同中的支撐作用。

圖：鐘飛博士，甬江實(shí)驗(yàn)室主任助理、信息材料與微納器件制備平臺負(fù)責(zé)人

  演講摘要指出，在人工智能和高性能計(jì)算技術(shù)驅(qū)動下，數(shù)據(jù)中心對光互連的帶寬密度、功耗及延遲提出了更高要求。光電共封裝（CPO）通過將光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）集成于同一封裝基板，顯著縮短電互連長度，成為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)方向。其中，異質(zhì)異構(gòu)集成可發(fā)揮多材料優(yōu)勢、實(shí)現(xiàn)高兼容性光耦合，是CPO技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的核心瓶頸之一。

  公共研發(fā)平臺作為連接基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的橋梁，在光電共封裝技術(shù)發(fā)展中發(fā)揮著不可替代的作用：通過開放共享先進(jìn)設(shè)備與技術(shù)資源，將企業(yè)研發(fā)的固定成本轉(zhuǎn)化為可變成本，降低創(chuàng)新門檻；通過匯聚產(chǎn)業(yè)上下游資源，構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，顯著縮短技術(shù)研發(fā)周期；通過建立共性技術(shù)平臺和開放創(chuàng)新機(jī)制，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，形成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，降低產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成本。

  甬江實(shí)驗(yàn)室希望通過本次演講，與行業(yè)專家共同探討公共研發(fā)平臺在光電共封裝領(lǐng)域的支撐機(jī)制與合作路徑。

  歡迎光通信與集成電路領(lǐng)域的專業(yè)人士報(bào)名參會，共同探討行業(yè)未來。請掃描下方二維碼完成報(bào)名。

  演講信息

  主 題：公共研發(fā)平臺在光電共封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同中的支撐作用

  嘉 賓：鐘飛博士，甬江實(shí)驗(yàn)室主任助理、信息材料與微納器件制備平臺負(fù)責(zé)人

  時(shí)間與場次：2025年09月08日08:20-12:10 | 專題一：CPO與先進(jìn)封裝

  地 點(diǎn)：深圳國際會展中心洲際酒店2F伊敦大宴會廳C

  嘉賓簡介

  鐘飛，男，畢業(yè)于中科院固體物理研究所，凝聚態(tài)物理專業(yè)，博士研究生學(xué)歷。 2007-2011年任中科院蘇州納米所納米加工平臺工藝部部長。 2011 年至2022年6月歷任仕佳光子公司技術(shù)總監(jiān)，董事會秘書，副總經(jīng)理。2022年7月加盟甬江實(shí)驗(yàn)室，負(fù)責(zé)信息材料與微納器件制備平臺建設(shè)和運(yùn)營。長期從事半導(dǎo)體工藝技術(shù)研究及大型科研設(shè)施管理工作，曾獲國家科技進(jìn)步二等獎。

  了解更多信息，請?jiān)L問：https://www.ylab.ac.cn/

  專題一“CPO與先進(jìn)封裝”完整議程敬請參考下圖：