IFOC 2025 AI算力光互聯閉門會

      ICC訊 ICC訊石在IFOC 2025期間組織的一場閉門會議上，來自光通信產業(yè)鏈上下游的多家企業(yè)代表，圍繞高速率、低成本光互聯技術需求、供應鏈挑戰(zhàn)及未來技術路線圖進行了深入探討。會議關鍵議題直指當前產業(yè)面臨的迫切需求與長遠發(fā)展瓶頸，并達成了以協同合作加速產業(yè)發(fā)展的核心共識。

明確激光器與模塊技術路線圖，直面供應緊缺

      會議首要聚焦于大功率激光器的供應與技術發(fā)展。與會單位指出，適配單波100G硅光LPO模塊的100mW CW激光器目前面臨供應緊缺，市場亟需國產廠商能提供接近量產狀態(tài)的成熟產品，并要求其能在80攝氏度高溫下無制冷工作。對于下一代更高功率的需求，會議明確了時間表：150～200mW規(guī)格的大功率CW激光器需在2026年下半年實現量產成熟，以適配單波200G硅光LPO模塊。在此之前，產業(yè)鏈可接受樣品進行前期驗證。

      在光模塊技術層面，為滿足單波200G硅光LPO模塊對性能的極致要求，會議倡導光模塊廠商可積極采用 flip-chip等先進封裝方案，以顯著改善高速信號在傳輸過程中的完整性。

光纖技術演進與配套需求同步規(guī)劃

      面對數據中心內部DR+（500米至2公里）等場景下日益增長的布線密度與成本壓力，多芯光纖（MCF） 技術被確認為重要的解決方案。會議認為MCF技術正逐步成熟，能夠有效簡化布線。然而，其大規(guī)模應用依賴于配套FIFO（光纖互連優(yōu)化）方案的發(fā)展，該方案需實現單模光纖與MCF之間的低損耗、低成本適配。與會相關方要求/希望，成熟的FIFO方案需在2026年下半年達到量產水平。

加速技術迭代，呼吁上下游協同驗證

      會議發(fā)出了強烈的技術迭代訴求，希望國產光電芯片廠商能夠集中力量，加速突破高速光芯片（如VCSEL、CW Laser、EML） 和高速電芯片（如DSP、Driver、TIA） 的技術瓶頸。核心目標是通過快速迭代，盡快縮小在100G PAM4、200G PAM4等主流技術產品上與海外領先品牌的代差。

      為實現這一目標，上游芯片企業(yè)提出了明確的協作需求：

      對于200G PAM4 EML、200mW CW DFB等尚未大規(guī)模量產的高端芯片，希望下游客戶能開放前置驗證窗口，在產品開發(fā)階段即介入合作，共同完成驗證，以提前構建可靠的備份供應商體系。

      對于如100G PAM4 VCSEL等已具備競爭力的成熟國產芯片，則呼吁下游企業(yè)加大驗證力度與采購比例，通過實際訂單拉動，保障產能的穩(wěn)定儲備與持續(xù)擴張。

達成產業(yè)共識，確立協同發(fā)展路徑

      經過充分討論，本次閉門會議最終達成核心共識：未來產業(yè)的突破性發(fā)展必須依賴于產業(yè)鏈的深度協同。各方初步確立了 “技術共研、資源共享、生態(tài)共建” 的發(fā)展原則，同意圍繞共同目標推進相關工作。

      為有效跟蹤各項議題的進展，會議初步商定，下一次產業(yè)鏈閉門會議將于2025年底召開，以期持續(xù)推動合作落地，共同應對光通信產業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

      通過此次閉門會議，ICC訊石為產業(yè)關鍵參與者提供了一個高效的交流平臺，明確了當前的技術短板與供應鏈風險，并為推動光通信技術整體升級繪制了清晰的協作路線圖。

（本次閉門會不透露參與者相關信息，與會者可以自由使用在會議中獲得的信息。）