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立訊精密2025年通信及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同增34%

摘要:立訊精密2025年年報(bào)顯示,全年?duì)I收3323.44億元,同比增長(zhǎng)23.64%;歸母凈利潤(rùn)165.99億元,同比增長(zhǎng)24.20%。通信及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入245.68億元,同比增長(zhǎng)33.81%。公司銅互連224G方案已商用,448G預(yù)研推進(jìn)中,衛(wèi)星通信終端預(yù)計(jì)2026年批量交付。

  ICC訊  2026年4月15日,立訊精密工業(yè)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“立訊精密”)發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3323.44億元,同比增長(zhǎng)23.64%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為165.99億元,同比增長(zhǎng)24.20%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為141.69億元,同比增長(zhǎng)21.16%。

  經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為173.25億元,同比下降36.11%?;久抗墒找鏋?.29元,同比增長(zhǎng)23.12%;稀釋每股收益為2.26元,同比增長(zhǎng)22.16%。加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為21.10%,較上年同期降低0.24個(gè)百分點(diǎn)。

  營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成

  分行業(yè)來(lái)看,消費(fèi)電子業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2642.66億元,占營(yíng)業(yè)收入的79.52%,同比增長(zhǎng)13.37%;汽車(chē)電子業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入392.55億元,占營(yíng)業(yè)收入的11.81%,同比增長(zhǎng)185.34%;通信及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入245.68億元,占營(yíng)業(yè)收入的7.39%,同比增長(zhǎng)33.81%;其他業(yè)務(wù)收入42.56億元,占1.28%,同比增長(zhǎng)18.83%。

  分地區(qū)來(lái)看,內(nèi)銷(xiāo)收入491.36億元,占14.78%,同比增長(zhǎng)47.43%;外銷(xiāo)收入2832.09億元,占85.22%,同比增長(zhǎng)20.28%。公司所有收入均來(lái)自直銷(xiāo)模式。

  通信及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)詳解

  報(bào)告期內(nèi),通用人工智能的快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)全球智算中心對(duì)高算力、高帶寬、低時(shí)延基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)攀升。立訊精密聚焦通信基站與AI服務(wù)器核心零部件及整機(jī)組裝領(lǐng)域,業(yè)務(wù)覆蓋高速電連接、光連接、熱管理、電源管理、服務(wù)器整機(jī)及4G/5G射頻天線等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  順應(yīng)AI整機(jī)柜向更高速、更高密、更大規(guī)模演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),公司以光電高速互連、電源管理、熱管理體系為“三經(jīng)”,以板級(jí)互連與整機(jī)柜互連解決方案為“兩緯”,構(gòu)建起覆蓋AI算力基礎(chǔ)環(huán)境的綜合解決方案。

  報(bào)告期內(nèi),公司在深化國(guó)內(nèi)頭部云服務(wù)商整機(jī)及核心部件合作的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)拓展海外市場(chǎng),北美區(qū)域商務(wù)拓展成效顯著。憑借技術(shù)積累與品質(zhì)保障,多個(gè)核心零部件產(chǎn)品獲得海外主流云服務(wù)商及算力設(shè)備廠商認(rèn)可,多項(xiàng)重點(diǎn)產(chǎn)品順利交付。

  銅纜高速互聯(lián)

  公司擁有Intrepid高速背板解決方案、CPC(共封裝銅互連)和NPC(近封裝銅互連)解決方案、高速外部互連解決方案(DAC/ACC/Lite Active Cable及相關(guān)連接器)、高速內(nèi)部互連解決方案(高速內(nèi)部線纜、SSIO、Riser Cable)等。公司為ETH-X超節(jié)點(diǎn)算力基座落地提供高速互連標(biāo)準(zhǔn)的核心支撐。

  公司自主研發(fā)的224G KOOLIO? CPC/NPC方案、224G Intrepid NEXUS背板連接器及Intrepid Cable Cartridge高速線纜背板方案,已在部分海內(nèi)外主流AI集群中投入商用。

  光高速互聯(lián)

  公司提供DPO光模塊及AOC、LPO光模塊及AOC、LRO光模塊及AOC,速率至高支持1.6T,封裝形式涵蓋SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及單模/多模光纖等。公司率先推出基于“輕有源”理念的LRO與LPO光模塊,在降低傳輸功耗與端到端時(shí)延方面取得進(jìn)展。

  目前,800G/1.6T光模塊已進(jìn)行小批量供貨,800G LRO已通過(guò)部分客戶(hù)驗(yàn)證,1.6T LRO/LPO、XPO產(chǎn)品處于深度預(yù)研階段。

  熱管理解決方案

  公司擁有主動(dòng)、被動(dòng)、液冷、溫控系統(tǒng)四大產(chǎn)品系列,包括全規(guī)格風(fēng)扇模組、散熱片、熱管、均溫板、冷板液冷系統(tǒng)、集分水器、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接頭、浸沒(méi)式液冷Tank等。公司提供包括120kW液液交換CDU、10U風(fēng)液CDU、重力強(qiáng)化浸沒(méi)式油冷機(jī)柜,以及單端口散熱32W的液冷I/O Cage等多元化液冷方案,滿(mǎn)足不同數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景下的高密度散熱需求。

  數(shù)據(jù)中心電源解決方案

  公司產(chǎn)品包括Power Shelf及整流模塊(AI機(jī)柜電源解決方案)、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS,以及多款Power Module/VRM/VPM(AI節(jié)點(diǎn)模塊電源解決方案)。公司深度適配ORV3供電架構(gòu)推出Busbar、Powershelf、Clip Cable等智能電源系統(tǒng)以及高功率模塊電源,在兼容當(dāng)前48V/12V主流生態(tài)的同時(shí),依托模塊化設(shè)計(jì)支持未來(lái)±400V/800V高壓配電轉(zhuǎn)型。

  通信業(yè)務(wù)

  公司通信業(yè)務(wù)聚焦通信網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備包括基站天線、基站濾波器、雙工器等射頻器件,射頻單元RRU、數(shù)字室分、微波回傳設(shè)備等,為全球運(yùn)營(yíng)商5G/5G-A網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供核心硬件支撐。網(wǎng)絡(luò)終端涵蓋衛(wèi)星通信終端、云計(jì)算終端,深度布局低軌衛(wèi)星通信、空天地一體化網(wǎng)絡(luò)等下一代通信技術(shù)賽道。

  報(bào)告期內(nèi),公司已成功拓展全球主要通信設(shè)備商客戶(hù),5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備持續(xù)向5G-A迭代升級(jí)并實(shí)現(xiàn)大批量交付。公司同步推進(jìn)垂直領(lǐng)域通信客戶(hù)拓展,完成新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)與試產(chǎn),預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡,2027-2028年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量供應(yīng)。微波回傳產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破。

  新興業(yè)務(wù)方面,2025年公司推動(dòng)衛(wèi)星通信終端完成從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程落地,建成了全套實(shí)驗(yàn)室與整機(jī)生產(chǎn)車(chē)間,完成整體設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化,預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)批量交付。

  未來(lái)展望:前瞻技術(shù)布局

  面向未來(lái),公司在高速互連領(lǐng)域堅(jiān)定踐行“光銅并進(jìn)”戰(zhàn)略,攜手國(guó)內(nèi)外頭部客戶(hù)開(kāi)展前瞻性技術(shù)攻堅(jiān),直擊下一代102.4T及更高帶寬數(shù)據(jù)中心的極致需求。

  在銅互連預(yù)研端,公司正全速推進(jìn)448G銅互連產(chǎn)品矩陣的仿真設(shè)計(jì)與測(cè)試驗(yàn)證,涵蓋突破高頻瓶頸的448G KOOLIO? CPC及配套Optamax高速裸線、面向中長(zhǎng)距傳輸?shù)?.6T AEC/ACC,以及賦能解耦計(jì)算架構(gòu)升級(jí)的OSFP-XD PCIe 6.0 AEC。

  在光互連預(yù)研端,公司深度參與下一代互連標(biāo)準(zhǔn)制定,率先推出單模塊12.8Tbps帶寬的XPO超高密度互連全方案(內(nèi)置最高400W液冷冷板),并于研發(fā)側(cè)加速落地1.6T LRO/LPO及3.2T NPO技術(shù),構(gòu)筑CPO全面商用前的堅(jiān)實(shí)過(guò)渡橋梁。疊加深度預(yù)研中的±400V/800V高壓直流電源系統(tǒng)和液冷方案能力,公司正穩(wěn)步構(gòu)建覆蓋多場(chǎng)景的“一站式”互連生態(tài)。

  在通信業(yè)務(wù)方面,公司深度布局5G/5G-A基站核心技術(shù),持續(xù)強(qiáng)化射頻通信模塊、基站核心零組件等領(lǐng)域的研發(fā)投入,緊跟6G技術(shù)研發(fā)與低軌衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定,為全球通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與空天地一體化網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建提供核心支撐。

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