專家拆解NPO與CPO產(chǎn)業(yè)痛點 ICC訊石《圓桌派》第二期回顧

  ICC訊 4月3日，ICC訊石舉辦的光電有約《圓桌派》第二期順利收官。本次圓桌以“從OFC 2026看NPO與CPO產(chǎn)業(yè)生態(tài)與應(yīng)用拐點”為核心主題，邀請行業(yè)知名專家齊聚一堂，圍繞AI算力時代光互聯(lián)核心技術(shù)的發(fā)展趨勢、商用挑戰(zhàn)及產(chǎn)業(yè)差異等關(guān)鍵議題展開深度研討，為NPO與CPO產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極具價值的思路與參考。

  本次圓桌由CommScope康普公司大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)吳健主持，ZTE中興光電子CPO技術(shù)預(yù)研總工湯寧峰、中科院西安光機所研究員暨靈熹光子創(chuàng)始人王斌浩、新菲光通信CTO舒華德作為特邀嘉賓，結(jié)合OFC 2026展會亮點與自身行業(yè)經(jīng)驗，多角度拆解產(chǎn)業(yè)痛點，共話技術(shù)未來。

  話題一：NPO vs CPO：AI算力場景的路線分化與落地節(jié)奏

  在AI集群Scale-up與Scale-out場景的應(yīng)用探討中，嘉賓們達成共識：光互聯(lián)技術(shù)是突破算力瓶頸的關(guān)鍵。湯寧峰明確，Scale-out域聚焦交換機互聯(lián)，而Scale-up域與GPU深度綁定，涉及全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；王斌浩補充道，Scale-up域的規(guī)模擴張必然依賴光互聯(lián)技術(shù)，CPO在信號質(zhì)量、帶寬密度、時延、功耗上具備顯著優(yōu)勢，而NPO則是當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)下的重要過渡形態(tài)；舒華德結(jié)合OFC論壇調(diào)研數(shù)據(jù)指出，業(yè)界對NPO/CPO超越可插拔技術(shù)的時間預(yù)期已趨于理性，標準化推進將進一步助力NPO的規(guī)?；l(fā)展，同時二者均能滿足不同場景的核心需求——Scale-out側(cè)重標準化與成本控制，Scale-up追求超高帶寬、低時延與低功耗。

  話題二：3.2T/6.4T NPO/CPO：超高速光引擎的技術(shù)突破與商用驗證

  3.2T/6.4T高速光引擎的商用前景與挑戰(zhàn)，成為本次研討的另一重點。湯寧峰認為，良率提升的核心瓶頸在于調(diào)制器，需在信號完整性、功耗與工藝一致性之間實現(xiàn)平衡，代工廠的制造能力將成為關(guān)鍵影響因素；王斌浩提出，需從芯片設(shè)計（如采用更高帶寬器件預(yù)留余量）與封裝工藝兩端協(xié)同發(fā)力，才能有效提升良率；舒華德觀察到，3.2T方案技術(shù)已相對成熟，商用落地時間主要取決于架構(gòu)必要性與可靠性要求，而6.4T（200G/lane）技術(shù)復(fù)雜度更高，但受益于AI熱潮的推動，行業(yè)在400G組件層面的進展超出預(yù)期，預(yù)計400G時代光互聯(lián)在Scale-up場景的部署速度將進一步加快，這與OFC 2026期間展現(xiàn)的光互聯(lián)技術(shù)爆發(fā)趨勢高度契合。

  話題三：CPO先進封裝：interposer中介層技術(shù)關(guān)聯(lián)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

  CPO先進封裝中介層（Interposer）的技術(shù)路線之爭，成為嘉賓們激烈探討的焦點。王斌浩認為，當前CPO方案并非必須依賴Interposer，若需采用，硅材料因與芯片熱膨脹系數(shù)匹配、工藝成熟度高而更具優(yōu)勢，玻璃材料則在脆性與熱匹配方面存在明顯挑戰(zhàn)；舒華德補充，玻璃材料雖在支持大尺寸和低介電常數(shù)上有優(yōu)勢，但在高密度布線、工藝成熟度及可靠性（如分層問題）上仍需持續(xù)突破，硅中介層則在代工廠支持與可靠性方面具備堅實基礎(chǔ)；湯寧峰則給出了差異化觀點，他表示硅材料介電常數(shù)高的短板較為突出，但工藝成熟穩(wěn)定，而玻璃材料介電常數(shù)低，適合長距離傳輸與更多Chiplet集成，有望成為國內(nèi)通過分散流片實現(xiàn)大規(guī)模集成的可行路徑，這也呼應(yīng)了當前先進封裝從晶圓級向面板級過渡的行業(yè)趨勢。

  話題四：產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與國產(chǎn)化：NPO/CPO的供應(yīng)鏈格局與競爭態(tài)勢

  關(guān)于國內(nèi)外對NPO與CPO技術(shù)路線的偏好差異，嘉賓們從產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、供應(yīng)鏈環(huán)境等維度進行了深度剖析。湯寧峰認為，國內(nèi)云運營商有解耦集采的成功經(jīng)驗，且國內(nèi)具備CPO能力的交換機廠家較少，產(chǎn)業(yè)鏈希望避免過度集中，而國外雖信息繁雜，但Meta的測試數(shù)據(jù)與英偉達的實際部署已充分驗證CPO的高可靠性；舒華德表示，這是產(chǎn)業(yè)博弈的必然結(jié)果，國外巨頭早期推廣CPO旨在建立技術(shù)壁壘，而大規(guī)模部署仍需健康的產(chǎn)業(yè)鏈支撐，國內(nèi)光模塊產(chǎn)業(yè)實力雄厚，在NPO推進上擁有更大話語權(quán)；王斌浩總結(jié)道，國內(nèi)可插拔模塊的強大實力為NPO發(fā)展提供了支撐，當前100G/lane速率下NPO的可行性、海外裸die獲取受限對CPO的制約，以及國內(nèi)CoWoS等先進封裝能力相對薄弱，是導(dǎo)致國內(nèi)外技術(shù)路線偏好差異的核心原因。

  話題五：NPO與CPO對散熱、液冷技術(shù)的要求

  隨著全面液冷化成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢，NPO/CPO的熱耦合與泄漏風險管控也成為研討重點。王斌浩指出，液冷提供的穩(wěn)定低溫環(huán)境，對溫度敏感的微環(huán)方案等設(shè)計更為友好；湯寧峰分析，液冷的興起與解決機架內(nèi)高密度線纜互聯(lián)的散熱問題密切相關(guān)，CPO因更靠近大功耗主芯片，對液冷的要求更高，而NPO的液冷需求相對較低，現(xiàn)有液冷技術(shù)可靠性提升后可滿足二者需求，這與當前AI服務(wù)器液冷技術(shù)的發(fā)展方向高度一致；舒華德從模塊設(shè)計角度補充，可將浸沒式液冷的防滲透經(jīng)驗遷移至冷板式液冷，同時需采用均熱板、熱隔離等設(shè)計，阻斷動態(tài)熱源對微環(huán)等敏感部位的影響，系統(tǒng)層面的防漏液快速接頭也是管控泄漏風險的關(guān)鍵。

  話題六:OFC新熱點——XPO的應(yīng)用價值

  在XPO技術(shù)的定位與產(chǎn)業(yè)生態(tài)展望方面，嘉賓們認為其將在特定場景發(fā)揮重要作用。湯寧峰表示，Scale-out域?qū)藴驶蟾?、時延功耗要求相對寬松，XPO有望率先在該領(lǐng)域落地應(yīng)用，而在Scale-up域的應(yīng)用前景仍不明確；王斌浩認為，每種技術(shù)都有其適用場景，XPO在Scale-out域更具適配性，雖性能并非最優(yōu)，但通過技術(shù)優(yōu)化仍有較長的生命周期；舒華德詳細介紹，XPO采用fly over cable架構(gòu)，可有效降低損耗、支持LPO實現(xiàn)，能較好解決Scale-out場景的帶寬密度與功耗問題，其設(shè)計挑戰(zhàn)主要集中在cable層面，且與NPO在不同場景中可形成互補應(yīng)用，這也得到了OFC 2026期間XPO MSA等多源協(xié)議組織成立所釋放的行業(yè)信號的印證。

  網(wǎng)友互動

  1、針對網(wǎng)友關(guān)注的200G/400G SerDes、PCB損耗及DSP延遲功耗等技術(shù)細節(jié)，嘉賓們給出了專業(yè)解答。舒華德表示，行業(yè)正通過XPO（over cable架構(gòu)）等方式積極應(yīng)對相關(guān)難題；湯寧峰指出，NPO在200G速率下仍面臨鏈路裕量、互聯(lián)互通等可靠性驗證挑戰(zhàn)，而CPO的實測數(shù)據(jù)已充分體現(xiàn)出高可靠性；王斌浩則從性能、可靠性、成本、可維護性四大維度論證CPO的優(yōu)勢，強調(diào)硅光方案的高可靠性與晶圓級封裝的成本潛力，并通過集成與可換件的產(chǎn)品哲學(xué)差異，解讀兩種技術(shù)的發(fā)展邏輯。

  2、針對網(wǎng)友提出的Micro-LED在Scale-up場景的商用前景問題，嘉賓們均持謹慎態(tài)度。湯寧峰表示，Micro-LED從芯片到商用的產(chǎn)業(yè)鏈配套仍需時間，2027年明確的商用時間點尚無法預(yù)判；王斌浩將其定義為“慢而寬”的技術(shù)路線，指出其雖以降低功耗為目標，但超低單通道速率導(dǎo)致實現(xiàn)高總帶寬需依賴海量通道與光纖，技術(shù)復(fù)雜度極高，商業(yè)化進程將晚于持續(xù)演進的“快而窄”以太網(wǎng)速率路線；舒華德通過對比分析指出，Micro-LED在功耗上相較于NRZ硅光微環(huán)方案無顯著優(yōu)勢，在可靠性與耦合難度上也不及成熟的VCSEL方案，需產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展才能滿足市場需求。

  本次ICC訊石光電有約《圓桌派》第二期的成功舉辦，匯聚了產(chǎn)業(yè)各方智慧，清晰梳理了NPO與CPO產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、核心痛點與未來方向。嘉賓們的深度分享，不僅解讀了OFC 2026傳遞的行業(yè)信號，更為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的技術(shù)布局、產(chǎn)品研發(fā)提供了重要參考。隨著AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)，光互聯(lián)技術(shù)正迎來新一輪發(fā)展機遇，NPO與CPO等核心技術(shù)的迭代升級，將持續(xù)推動光電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  本文關(guān)鍵結(jié)論：

  一、核心技術(shù)：NPO與CPO的定位與差異

  · 應(yīng)用場景劃分：Scale-out 域（交換機互聯(lián)）側(cè)重標準化與成本控制，NPO 是重要過渡形態(tài)；Scale-up 域（GPU 綁定）追求高帶寬、低時延、低功耗，CPO 具備顯著技術(shù)優(yōu)勢。

  · 技術(shù)核心差異：CPO 依托硅光方案與晶圓級封裝，在密度、可靠性上突出，依賴全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；NPO 基于可插拔模塊，依托國內(nèi)成熟產(chǎn)業(yè)鏈，在 100G/lane 速率下可行性更強。

  · 關(guān)鍵技術(shù)突破：3.2T 光引擎技術(shù)已成熟，商用落地取決于架構(gòu)必要性與可靠性；6.4T 技術(shù)復(fù)雜度高，但 AI 熱潮推動 400G 組件快速迭代；XPO 架構(gòu)憑借 fly over cable 方案，有望率先在 Scale-out 域?qū)崿F(xiàn)商用，解決帶寬密度與功耗難題。

  二、產(chǎn)業(yè)博弈：國內(nèi)外技術(shù)路線偏好差異

  · 國外趨勢：以 Meta、英偉達為代表，已通過實測數(shù)據(jù)驗證 CPO 可靠性，早期推廣以構(gòu)建技術(shù)壁壘為核心，部署依賴成熟產(chǎn)業(yè)鏈。

  · 國內(nèi)優(yōu)勢：云運營商解耦集采經(jīng)驗豐富，光模塊產(chǎn)業(yè)實力雄厚，在 NPO 推進上話語權(quán)更大；但受裸 die 獲取受限、CoWoS 等先進封裝能力薄弱影響，CPO 布局相對謹慎。

  三、關(guān)鍵挑戰(zhàn)：封裝、散熱與風險管控

  · 先進封裝之爭：硅中介層工藝成熟、可靠性高，與芯片熱匹配度優(yōu)；玻璃中介層雖低介電常數(shù)優(yōu)勢明顯，但高密度布線、分層等可靠性問題仍需突破。

  · 液冷適配風險：全面液冷化是數(shù)據(jù)中心趨勢，CPO 因靠近大功耗芯片，對液冷要求更高；NPO 液冷需求相對較低；冷板式液冷需通過均熱板、熱隔離設(shè)計，阻斷動態(tài)熱源對微環(huán)等敏感部件的影響，同時需管控防漏液快速接頭的泄漏風險。

  四、潛在方向：邊緣技術(shù)與產(chǎn)業(yè)展望

  · 邊緣技術(shù)定性：Micro-LED 因超低單通道速率，需海量通道與光纖才能實現(xiàn)高總帶寬，技術(shù)復(fù)雜度極高，商業(yè)化進程遠落后于硅光、VCSEL 等主流路線。

  · 產(chǎn)業(yè)共識：AI 算力爆發(fā)驅(qū)動光互聯(lián)技術(shù)迭代，NPO 與 CPO 并非替代關(guān)系，而是依托不同場景形成互補；標準化推進將加速 NPO 規(guī)?；?，而 CPO 技術(shù)成熟度與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，將決定其大規(guī)模商用節(jié)奏。

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