天成先進(jìn)申請OE模組合封方法專利 為下一代高速光通信提供可靠支撐

  國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司申請一項(xiàng)名為“一種OE模組合封方法及產(chǎn)品”的專利，公開號CN121666132A，申請日期為2025年12月。

  專利摘要顯示，本發(fā)明涉及光電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種OE模組合封方法，該方法包括：S1，獲取待用硅基底和活化的待用PIC基板，清洗并活化PIC基板，獲得待用PIC基板；S2，在待用PIC基板的感光區(qū)域處，將待用硅基底的清洗面和待用PIC基板的活化面接觸，然后鍵合，獲得初步產(chǎn)品；S3，在待用PIC基板上與待用硅基底相對的另一側(cè)設(shè)置EIC模塊；S4，塑封并減薄二次產(chǎn)品，直至露出感光區(qū)域，獲得合封的OE模組。本發(fā)明利用一體化模型進(jìn)行晶圓級封裝，不僅能夠解決傳統(tǒng)封裝存在的良率、效率與成本難題，還可為下一代高速光通信、硅光子集成及智能傳感等應(yīng)用提供可靠支撐。

  天眼查資料顯示，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司，成立于2023年，位于珠海市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本95000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目506次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息68條，專利信息82條，此外企業(yè)還擁有行政許可13個。

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