展會回顧 | 智立方閃耀 SEMICON CHINA 2026 圓滿收官

  ICC訊   為期三天的SEMICON CHINA 2026上海國際半導(dǎo)體展圓滿收官，智立方攜核心半導(dǎo)體設(shè)備亮相N2館-2014展臺，集中呈現(xiàn)半導(dǎo)體中后道工藝全鏈條解決方案以及面向先進封裝的高精度貼裝、射頻前端行業(yè)的專項檢測分選核心設(shè)備，與海內(nèi)外行業(yè)伙伴共話技術(shù)創(chuàng)新、共商產(chǎn)業(yè)合作。

  01 展會及展臺現(xiàn)場

  本次 SEMICON CHINA 2026 上海國際半導(dǎo)體展上，智立方打造的N2 館-2014雙層主題展臺，以極具辨識度的設(shè)計、沉浸式的展示空間，成為展會現(xiàn)場的人氣焦點，完美承載了品牌技術(shù)實力與行業(yè)影響力的雙重展示。

  02 現(xiàn)場三臺樣機演示實力圈粉

  展會期間，全自動 IC 檢測分選編帶設(shè)備（WTR）、高精度多芯片倒裝貼片機（FC300）、多芯片貼裝固晶機（MDB20） 三大明星樣機現(xiàn)場演示，憑借微米級貼裝精度、高速穩(wěn)定的檢測分選性能，吸引大量專業(yè)觀眾駐足交流。產(chǎn)品覆蓋晶圓檢測分選、芯片固晶、外觀檢測、板級封裝、光芯片排巴等核心工藝，廣泛適配光通訊、存儲、算力、5G&RF、汽車電子、先進封裝等多元場景，以高精度、高效率、高兼容性的技術(shù)優(yōu)勢，獲得現(xiàn)場客戶高度認可。

  全自動 IC 檢測分選編帶設(shè)備（WTR）

  Fully Automatic WTR IC Sorting Machine

  應(yīng)用場景：主要應(yīng)用于 WLCSP 工藝，尤其是射頻前端行業(yè)，如濾波器，射頻開關(guān)，功率放大器等。

  產(chǎn)品介紹：WTR IC檢測分選編帶設(shè)備是一種專用于 IC 芯片六面外觀檢測的高速分選機。將未塑封的裸Die從藍膜取起，通過六面外觀檢測和近紅外檢測，最終放入編帶中。

  高精度多芯片倒裝貼片機（FC300）

  High accuracy Multi-die Flip-Chip Die bonder

  應(yīng)用場景：主要應(yīng)用于消費電子，高性能計算，AI，無線網(wǎng)絡(luò)，5G & RF等。

  產(chǎn)品介紹：MDB-FC300是一款先進的倒裝芯片貼裝系統(tǒng)，專為滿足半導(dǎo)體先進封裝的高精度要求而設(shè)計。該系統(tǒng)具備卓越的精度、速度與靈活性，非常適用于倒裝芯片器件的大規(guī)模生產(chǎn)。為實現(xiàn)優(yōu)異性能，MDB-FC300集成了前沿的視覺對準(zhǔn)、力控及高動態(tài)性能技術(shù)，確保芯片貼裝達到微米級精度，穩(wěn)定可靠。

  多芯片貼裝固晶機（MDB20）

  Multi DIe Bonder

  應(yīng)用場景：適用于 CIS、MEMS、存儲芯片、功率器件及光器件/光模塊等。

  產(chǎn)品介紹：專為高精度、多芯片、復(fù)雜工藝固晶開發(fā)設(shè)計。擁有高精度機械運控平臺、機器視覺和算法。設(shè)計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準(zhǔn)力控保證貼裝質(zhì)量。支持畫膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存, 工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS,MEMS,IGBT 等行業(yè)。

  03 與客戶洽談交流，共探合作新機

  三天的展會，智立方展臺人氣持續(xù)高漲。團隊與行業(yè)專家、客戶圍繞分選、固晶、封裝測試效率提升、良率優(yōu)化、先進封裝落地等議題深入探討，對接合作需求、分享技術(shù)方案，進一步夯實了市場合作基礎(chǔ)，傳遞了國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的創(chuàng)新實力。

  04 創(chuàng)新永不止步，共啟產(chǎn)業(yè)升級新程

  創(chuàng)新永不止步，三天盛會圓滿落幕，是終點更是新起點。

  作為專注半導(dǎo)體自動化設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，智立方將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，不斷迭代升級產(chǎn)品與方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、國產(chǎn)替代加速推進。

  明年，SEMICON CHINA 2027，智立方將攜更多新品、更全解決方案再度亮相上海，與行業(yè)伙伴攜手，共探產(chǎn)業(yè)新機遇，共啟半導(dǎo)體升級新征程！落幕不散場，創(chuàng)新不止步，智立方期待與您再次相聚！

  關(guān)于智立方

  深圳市智立方自動化設(shè)備股份有限公司成立于2011年，于2022年7月11日在創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼301312。屬于高端裝備制造行業(yè)，是一家專注于半導(dǎo)體及工業(yè)自動化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，為下游客戶的半導(dǎo)體工藝制程，精密檢測，智能制造系統(tǒng)、精益和自動化生產(chǎn)體系提供專業(yè)解決方案。