OFC 2026 | 海光芯正發(fā)布新一代技術(shù)方案，賦能AI算力時(shí)代

  ICC訊   全球光通信行業(yè)年度盛會(huì)OFC 2026于美國洛杉磯圓滿落幕。作為光通信技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)聚焦AI算力互聯(lián)與下一代數(shù)據(jù)中心演進(jìn)，匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈精英共探產(chǎn)業(yè)未來。

  海光芯正本次展出的系列產(chǎn)品，以更低功耗、更高集成度、更強(qiáng)信號(hào)穩(wěn)定性為核心優(yōu)勢(shì)，全面覆蓋下一代數(shù)據(jù)中心與AI算力互聯(lián)場(chǎng)景，為1.6T時(shí)代提供一站式解決方案。

1.6T OSFP Live Demo

  新品發(fā)布

  01 6.4T NPO 光引擎

  1. 總吞吐量達(dá)6.4T，單通道速率106.25GBd，兼容3.2T系統(tǒng)；

  2. 采用2.5D倒裝芯片多芯片集成，融合硅光芯片、DRV、TIA、AFE及MCU；

  3. 搭載50+GHz（-3dB）帶寬馬赫-曾德爾調(diào)制器與55+GHz（-3dB）帶寬集成SiGe光電探測(cè)器。

  02 基于先進(jìn)封裝技術(shù)的高速硅光模塊

  1. 采用單片集成TRx硅光芯片+先進(jìn)封裝技術(shù)，搭載3D堆疊封裝光子中介層芯片，通過TSV實(shí)現(xiàn)DSP扇出；

  2. 集成化封裝帶來功耗降低30%、成本降低25%的顯著優(yōu)勢(shì)，兼顧性能與性價(jià)比。

  03 OSFP-XD PCIe 6.0 SiPh AOC

  1. 創(chuàng)新16通道全集成硅光芯片方案，針對(duì)短距離AOC場(chǎng)景專項(xiàng)優(yōu)化；

  2. 實(shí)現(xiàn)功耗降低30%，為scale up場(chǎng)景提供高穩(wěn)定低成本光互聯(lián)方案。

  04 1.6T OSFP 2×DR4

  1. 支持106.25GBaud/113.4375GBaud單通道PAM4調(diào)制，集成5nmDSP芯片；

  2. 采用3nm DSP，搭配MCM-FC封裝技術(shù)。

  海光芯正新一代硅光模塊產(chǎn)品，不僅具備技術(shù)先進(jìn)性，更兼顧可維護(hù)性與部署靈活性，可適配高密度算力集群、長(zhǎng)距高速傳輸及大規(guī)模數(shù)據(jù)中心升級(jí)需求。

  ● 面向AI算力網(wǎng)絡(luò)：以6.4T NPO引擎為核心，滿足萬卡級(jí)AI集群對(duì)超高速、低延遲互聯(lián)的需求。

  ● 面向下一代數(shù)據(jù)中心：1.6T全系列方案覆蓋OSFP、OSFP-XD等主流形態(tài)，助力數(shù)據(jù)中心向1.6T/3.2T平滑演進(jìn)。

  ● 面向規(guī)?；渴穑?/strong>先進(jìn)封裝與硅光集成技術(shù)，在提升性能的同時(shí)有效控制成本，加速1.6T技術(shù)規(guī)?；涞亍?