CEA-Leti與NcodiN合作推動300毫米硅光子技術產業(yè)化

  ICC訊  歐洲領先的微電子研究機構CEA-Leti（法國原子能委員會電子與信息技術實驗室）與專注于納米激光光子互連的深科技初創(chuàng)企業(yè)NcodiN，將于3月11日宣布一項戰(zhàn)略合作，旨在將NcodiN的光學中介層技術在300毫米集成光子工藝上實現(xiàn)產業(yè)化。

  NcodiN去年11月獲得了1600萬歐元種子融資，該公司正在研發(fā)光子互連技術，旨在緩解限制下一代半導體性能的關鍵數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。此次合作將加快該公司的概念驗證工作，使其進入工業(yè)級300毫米工藝——超越銅互連技術，為未來計算架構和人工智能（AI）芯片打造可擴展、封裝內、長距離光子鏈路邁出重要一步。隨著AI系統(tǒng)對帶寬和能效的需求呈數(shù)量級增長，行業(yè)正從銅互連轉向光子互連。

  NcodiN正在打造NConnect集成光子互連平臺，該平臺由全球最小的硅基激光器提供支持——比當今行業(yè)標準器件小500倍。該公司的納米激光光子中介層為超高密度集成（每平方毫米超過5000個納米激光器）和極低能耗運行（約0.1皮焦/比特）鋪平了道路。依托CEA-Leti先進的光子集成專業(yè)技術，NcodiN正將其納米激光器過渡到300毫米硅光子平臺，這是為高端計算和AI應用打造可擴展、晶圓級光子互連的基礎性一步。

  NcodiN聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Francesco Manegatti表示：“NcodiN的納米激光光子互連技術克服了長期存在的瓶頸，即體積龐大、效率低下的光子組件阻礙了大規(guī)模應用。我們與CEA-Leti的合作旨在證明NConnect與300毫米晶圓的兼容性，這對于商業(yè)化規(guī)模生產以及在AI專用處理器和高帶寬計算系統(tǒng)中經濟高效地應用至關重要?！?

  CEA-Leti首席執(zhí)行官Sébastien Dauvé表示，此次合作凸顯了雙方共同的承諾，即打造能夠滿足未來計算需求的可擴展光子基礎設施?！皩⒐庾蛹夹g過渡到300毫米互補金屬氧化物半導體（CMOS）兼容工藝，是光子互連領域的一個轉折點，使其最終能夠以AI行業(yè)所需的規(guī)模、成本和可靠性進行生產，”他說，“與NcodiN的此次合作凸顯了CEA-Leti使命的一個關鍵部分：將先進的半導體和微電子技術轉移到工業(yè)領域，服務于一系列重要市場。”

圖片說明：通過直接鍵合和高精度對準技術，將三五族半導體芯片鍵合到300毫米晶圓上。

  原文：CEA-Leti, NcodiN Partner to Industrialize 300 mm Silicon Photonics for Bandwidth-Hungry AI Interconnects | OFC | https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/cea-leti-ncodin-partner-to-industrialize-300-mm-silicon-photonics-for-bandwidth-hungry-ai-intercon/