誼虹科技 (Optoway) 聯(lián)合蘇納SUNA發(fā)布單波200G高速方案

  ICC訊 2026年3月，加州洛杉磯， 高速光芯片與模組制造商誼虹科技（Optoway，OFC 展位號(hào):#2108）與領(lǐng)先的硅基集成無源器件供應(yīng)商蘇納SUNA與今日共同宣佈，將在2026 年光纖通訊展覽會(huì)（OFC）上，聯(lián)合展示基于單波200G 技術(shù)的高速光通訊解決方案。

  AI算力的資本投入帶來了大量800G/1.6T高速光模塊采購。ICC訊石預(yù)測全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）在2025年達(dá)到149億美元，2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到352.5億美元，增長率達(dá)到136.5%。400G/800G/1.6T光模塊出貨量在2026年將達(dá)到9000萬只，其中1.6T將在1100-1500萬之間。

  高速光模塊訂單的激增將進(jìn)一步釋放核心器件與關(guān)鍵物料需求增長。本次技術(shù)發(fā)布的焦點(diǎn)在于誼虹科技(Optoway)高效能的200G EML激光器芯片，搭載于蘇納光電的高整合度硅基集成無源器件（Si IPD）方案。此方案展現(xiàn)了卓越的高頻特性，測試顯示其 -3dB頻寬可達(dá) 65GHz以上，并于單波 200G 驗(yàn)證中表現(xiàn)出極佳的信號(hào)完整性與PAM4眼圖性能。

  誼虹科技(Optoway)的200G EML，基于最新世代的多層量子井結(jié)構(gòu)與掩埋式電極，降低電容并提升頻寬，透過蘇納光電的3D結(jié)構(gòu)集成技術(shù)，該方案將電阻與電容高度整合在基板上。 這不僅簡化了模組內(nèi)部的BOM成本與貼裝空間，更有效減少了金缐打缐數(shù)量，為次世代 1.6T 高速光模組提供了更具競爭力的封裝選擇。

  誼虹科技（Optoway）指出，此次與蘇納光電的聯(lián)合技術(shù)驗(yàn)證，充分展現(xiàn)了其200G EML激光器芯片在單波 200G 極限速率下的傳輸穩(wěn)定性。 透過雙方產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，將能有效縮短客戶在1.6T 產(chǎn)品上的開發(fā)週期，并大幅提升量產(chǎn)可靠性。