CPO與OIO初創(chuàng)公司靈熹光子完成數(shù)千萬元天使輪融資 開發(fā)3.2T/6.4T光引擎

  ICC訊 據(jù)36氪消息，北京靈熹光子科技有限公司近日完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資由順禧基金、普華資本、水木創(chuàng)投、鵬晨資本、中科創(chuàng)星、勵石創(chuàng)投六家機構聯(lián)合投資。資金將主要用于3.2T/6.4T光引擎原型開發(fā)及早期團隊搭建。

  靈熹光子成立于2025年9月，核心團隊脫胎于中國科學院西安光學精密機械研究所，創(chuàng)始人王斌浩博士曾任職于美國惠普實驗室，兼具深厚的學術積淀與產(chǎn)業(yè)前瞻視野。創(chuàng)始人王斌浩本科及碩士畢業(yè)于浙江大學，博士畢業(yè)于美國德州農(nóng)工大學?，F(xiàn)任中科院西安光學精密機械研究所研究員、中國科學院大學博士生導師，并曾擔任美國惠普實驗

  公司聚焦于基于微環(huán)調(diào)制器的硅光引擎技術，通過自主協(xié)同開發(fā)硅光芯片與模擬電芯片，并結合先進封裝工藝，打造高性能、低功耗的光互連解決方案。本輪融資后，靈熹光子將聚焦于3.2T/6.4T光引擎原型開發(fā)與核心團隊擴充，并沿多通道并行與波分復用兩條路線推進產(chǎn)品化，預計在2026–2027年完成原型驗證與客戶導入。

光電芯片合封實物（圖源/企業(yè)）

  隨著AI大模型持續(xù)發(fā)展，算力集群對Scale-up（縱向擴展）與Scale-out（橫向擴展）能力的需求日益迫切。傳統(tǒng)銅纜受限于傳輸距離，而可插拔光模塊則面臨功耗高、信號完整性受限等瓶頸。在此背景下，共封裝光學（CPO）與光輸入輸出（OIO）技術正成為下一代高密度光互連的關鍵方向。據(jù)長江證券研究所預測，在保守假設下，CPO光引擎市場空間有望達到72億美元，OIO光引擎市場空間則高達259億美元。

  “共封裝光引擎市場未來的市場規(guī)?？赡苁乾F(xiàn)有光模塊市場的10倍以上?！膘`熹光子創(chuàng)始人王斌浩判斷。

光芯片實測256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼圖（圖源/企業(yè)）

實測16x256 Gb/S PAM4 陣列多通道眼圖（圖源/企業(yè)）

  順應這一技術趨勢，靈熹光子推出了其核心產(chǎn)品——基于微環(huán)調(diào)制器的硅光引擎。該方案具備尺寸小、功耗低、帶寬密度高，并天然支持波分復用等顯著優(yōu)勢。“微環(huán)調(diào)制器的尺寸僅為當前商用方案的千分之一，功耗與集成密度優(yōu)勢突出，特別適合與GPU、Switch芯片等進行先進封裝。”王斌浩向媒體表示。公司目前已與多家國內(nèi)頭部交換芯片廠商、AI芯片企業(yè)及大型互聯(lián)網(wǎng)公司開展早期技術對接與聯(lián)合驗證。

  在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，靈熹光子的技術路徑具備顯著的供應鏈自主優(yōu)勢：其PIC（光子集成電路）基于硅光工藝，電芯片以模擬電路為主，均無需依賴7nm以下先進制程。目前，國內(nèi)主流代工廠已具備相應的量產(chǎn)能力。在產(chǎn)品規(guī)劃方面，靈熹光子將沿兩條技術路線推進：一是多通道并行方案，主要面向交換芯片的Scale Out共封裝場景，預計于2026年下半年推出原型Demo；二是波分復用（DWDM）方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封裝需求，計劃于2027年完成原型Demo。