臺(tái)積電CAPEX預(yù)算560億美元 仍難滿(mǎn)足AI需求

  ICC訊  盡管臺(tái)積電為今年規(guī)劃了創(chuàng)紀(jì)錄的520億至560億美元資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能，但分析師認(rèn)為，該公司仍將難以跟上人工智能（AI）芯片的需求增長(zhǎng)。其資本支出將較2025年大幅增長(zhǎng)高達(dá)37%，并暗示未來(lái)三年將持續(xù)加大投資力度。

  “我們將AI加速器的收入增長(zhǎng)預(yù)測(cè)上調(diào)，預(yù)計(jì)2024年至2029年五年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將接近55%至60%的中高水平，”臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在周三的公司業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)議上表示。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，以美元計(jì)算，從2024年開(kāi)始的五年期間，其營(yíng)收增長(zhǎng)將接近25%的CAGR。過(guò)去幾年，臺(tái)積電設(shè)定的CAGR目標(biāo)約為20%。

  產(chǎn)能落后于需求，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或有機(jī)可乘

  高盛全球研究副總裁Bruce Lu及其他分析師認(rèn)為，該公司增強(qiáng)后的產(chǎn)能很可能落后于激增的需求?！峨娮庸こ虒?zhuān)輯》接觸的分析師表示，臺(tái)積電的產(chǎn)能短缺可能為英特爾和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在AI芯片領(lǐng)域取得進(jìn)展提供機(jī)會(huì)。

  “AI芯片的晶圓廠產(chǎn)能每年增長(zhǎng)約15%，每年增長(zhǎng)15%以上，”Lu在業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)議上說(shuō)，但他同時(shí)指出了AI或區(qū)塊鏈系統(tǒng)激增的算力消耗。“過(guò)去幾個(gè)季度的算力消耗是每季度增長(zhǎng)15倍。缺口仍然存在，對(duì)吧？這就是為什么埃隆·馬斯克談?wù)撔酒倘钡脑??！?

  Arete Research聯(lián)合創(chuàng)始人Brett Simpson持類(lèi)似觀點(diǎn)。Simpson表示，自2024年以來(lái)，臺(tái)積電對(duì)AI客戶(hù)的供應(yīng)一直受限，“聽(tīng)起來(lái)2026年又是我們將看到挑戰(zhàn)的一年。”

  國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略公司首席執(zhí)行官Handel Jones量化了他的預(yù)期，并表示臺(tái)積電正在審慎管理過(guò)剩的需求?！?026年，對(duì)5納米及更先進(jìn)制程的晶圓需求將比產(chǎn)能高出25%到30%，短缺情況可能在2027年持續(xù)，”Jones告訴《電子工程專(zhuān)輯》?！皩?duì)臺(tái)積電而言，存在一定短缺是有益的，因?yàn)椋ㄊ袌?chǎng)）將會(huì)放緩，而擁有大量過(guò)剩產(chǎn)能則是一個(gè)問(wèn)題?！?

  AI業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，但市場(chǎng)存有擔(dān)憂(yōu)

  2025年，為英偉達(dá)和AMD等客戶(hù)生產(chǎn)的AI加速器收入占臺(tái)積電總收入的近20%。公司預(yù)計(jì)AI加速器的收入將飆升，在2024年至2029年期間達(dá)到55%至60%中高水平的CAGR。

  “展望未來(lái)，我們觀察到AI模型在消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)和主權(quán)AI領(lǐng)域采用率不斷提高，”魏哲家說(shuō)?！斑@推動(dòng)了對(duì)更多算力的需求，從而支撐了強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求?！?

  但公司并未排除對(duì)AI需求可能是海市蜃樓的擔(dān)憂(yōu)。摩根大通董事總經(jīng)理Gokul Hariharan在電話(huà)會(huì)議上表示，臺(tái)積電2026年的資本支出是“產(chǎn)能承諾上的一次巨大提升”。“金融市場(chǎng)確實(shí)存在很多擔(dān)憂(yōu)，特別是關(guān)于我們是否處于某種泡沫之中?！?

  臺(tái)積電CEO魏哲家也分享了這些擔(dān)憂(yōu)?！皩?duì)此我也非常緊張，”魏哲家說(shuō)?！拔覀儽仨毻顿Y大約520億到560億美元用于資本支出，對(duì)吧？如果我們不謹(jǐn)慎行事，那對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)無(wú)疑將是一場(chǎng)大災(zāi)難?！钡嘈判枨笮盘?hào)是真實(shí)的?！拔液湍切┰品?wù)提供商都談過(guò)，所有的，”魏哲家說(shuō)?！八麄兿蛭艺故玖俗C據(jù)，表明AI確實(shí)幫助了他們的業(yè)務(wù)。”

  資本支出計(jì)劃與全球布局

  臺(tái)積電2026年約70%-80%的資本支出將用于先進(jìn)制程技術(shù)，另外約10%用于特殊技術(shù)，約10%-20%用于先進(jìn)封裝、測(cè)試和光罩制作。公司表示，過(guò)去三年總計(jì)1010億美元的歷史性資本支出“在未來(lái)三年將顯著更高”。

  部分未具體說(shuō)明的資本支出將投向臺(tái)積電亞利桑那州廠區(qū)，公司已為該廠區(qū)額外購(gòu)買(mǎi)約三家工廠的土地。臺(tái)積電也在日本和德國(guó)進(jìn)行擴(kuò)張。Jones預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在亞利桑那州再投入1000億至1350億美元，總投資達(dá)3000億美元。公司很可能將其在晶圓代工業(yè)務(wù)中的份額從目前的70%進(jìn)一步提高?！暗?030年，臺(tái)積電的營(yíng)收可能達(dá)到2750億美元級(jí)別，占據(jù)全球?qū)I(yè)晶圓代工總產(chǎn)能的90%，”Jones說(shuō)。他指出，該估計(jì)排除了英特爾和三星用于生產(chǎn)自家品牌芯片的代工產(chǎn)能。

  加速擴(kuò)張與供應(yīng)鏈管理

  臺(tái)積電正在加速其亞利桑那州第二座工廠的投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2027年下半年進(jìn)入商業(yè)化生產(chǎn)。第三座工廠的建設(shè)已開(kāi)始，并正在準(zhǔn)備開(kāi)始建設(shè)第四座工廠。臺(tái)積電還在附近購(gòu)買(mǎi)了新的場(chǎng)地以進(jìn)行更多擴(kuò)張。

  “我們的計(jì)劃將使臺(tái)積電能夠在亞利桑那州擴(kuò)大一個(gè)獨(dú)立的‘超級(jí)晶圓廠’集群，以支持我們?cè)谥悄苁謾C(jī)、AI和HPC應(yīng)用領(lǐng)域的尖端客戶(hù)的需求，”魏哲家說(shuō)?！俺?jí)晶圓廠”是臺(tái)積電用來(lái)描述其在中國(guó)臺(tái)灣的三個(gè)制造全球最先進(jìn)芯片的工廠集群的術(shù)語(yǔ)。

  SemiAnalysis分析師Jeff Koch認(rèn)為，臺(tái)積電似乎在管理其供應(yīng)短缺問(wèn)題，以聚焦于頂級(jí)客戶(hù)。為了提高效率，公司一直在退出部分業(yè)務(wù)，并將舊設(shè)備升級(jí)用于更先進(jìn)的制程?！八麄冋诩铀倬A廠的建設(shè)、改造和擴(kuò)張，”Koch告訴《電子工程專(zhuān)輯》?！癆I芯片可能實(shí)際上問(wèn)題不大，因?yàn)榕_(tái)積電會(huì)優(yōu)先考慮利潤(rùn)率更高的HPC（高性能計(jì)算）晶圓，但可以肯定的是，部分客戶(hù)將面臨短缺。”

  Koch表示，盡管臺(tái)積電將獲益最大，但強(qiáng)勁的AI需求也將提振其他先進(jìn)邏輯芯片制造商?！翱蛻?hù)至少正在探索AI芯片的第二來(lái)源，并且肯定在為非AI芯片下訂單以確保臺(tái)積電以外的供應(yīng)，”他說(shuō)?！叭呛陀⑻貭枌⒛軌驖M(mǎn)足需求，并且很樂(lè)意這樣做。對(duì)他們而言，非AI芯片是與關(guān)鍵客戶(hù)建立更多業(yè)務(wù)的絕佳切入點(diǎn)。甚至連Rapidus都可能受益，因?yàn)榕_(tái)積電可能對(duì)運(yùn)行小批量生產(chǎn)的新小型客戶(hù)不那么感興趣。”