光通信再添一家！優(yōu)迅股份科創(chuàng)板正式上市 加速高端電芯片研發(fā)

  ICC訊 伴隨著AI大模型驅動智算數(shù)據(jù)中心發(fā)展，AI算力集群規(guī)模持續(xù)擴大，作為AI算力連接基礎設施的光通信產(chǎn)業(yè)鏈正處于產(chǎn)品技術快速迭代和市場需求高速增長的發(fā)展周期。光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展演進一直備受通信互聯(lián)網(wǎng)業(yè)界的關注，12月19日上午，光通信產(chǎn)業(yè)鏈又一次迎來了重要時刻，光通信電芯片廠商廈門優(yōu)迅高速芯片股份有限公司(以下簡稱優(yōu)迅股份)在上交所科創(chuàng)板成功敲鐘正式上市，開盤價240.00元,上漲364.58%。意味著電芯片作為光通信的核心技術之一獲得了資本市場的認可，并推動光通信產(chǎn)業(yè)鏈上市結構的完善。

  電芯片是光網(wǎng)絡和光通信的神經(jīng)中樞

  ICC訊石認為，光通信速率升級是沿著通道數(shù)量、帶寬速率和調制技術三個方向演進，其本質是通過光模塊核心光電芯片技術進步實現(xiàn)產(chǎn)品升級。光模塊應用的核心光電芯片，一方面包括以激光器(LD)、探測器(PD)、平面波導(PLC/AWG)、調制器(moduler)為代表的光芯片，其中調制器芯片具有磷化銦(InP)、硅光子、薄膜鈮酸鋰、聚合物多種技術路線，是光通信產(chǎn)業(yè)界極為關注的細分領域。

  另一方面則是以激光驅動器(Driver)、跨組放大器(ITA)、始終恢復器(CDR)、限幅放大器(LA)、控制器(MCU)等模擬和數(shù)字信號處理器(DSP)為代表的電芯片，收發(fā)合一是光通信電芯片的發(fā)展趨勢。從對光通信的作用來看，光通信電芯片被認為是光通信光電協(xié)同系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”。作為光模塊的關鍵元器件，光通信電芯片承擔著對光通信電信號進行放大、驅動、重定時以及梳理負責數(shù)字信號的重要任務，其性能直接影響整個光通信系統(tǒng)的性能和可靠性。

  自主專利打造完備技術體系 多款產(chǎn)品生命周期超過十五年

  優(yōu)迅股份是國內光通信領域的“國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”，從事光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設計和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于光模塊、光收發(fā)組件、終端設備中，應用場景覆蓋接入網(wǎng)、4G/5G/5G-A無線網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)等領域。作為國內最早進入光通信電芯片設計行業(yè)的企業(yè)之一，優(yōu)迅股份具有多款生命周期超過十五年的量產(chǎn)產(chǎn)品。

  根據(jù)此前路演披露，優(yōu)迅股份在收發(fā)合一、高速調制、光電協(xié)同等關鍵方面實現(xiàn)自主技術的積累和突破。公司形成完備的核心技術體系，已構建覆蓋深亞微米 CMOS、鍺硅 Bi-CMOS 雙工藝的核心技術體系，掌握全套射頻帶寬拓展、阻抗 匹配、信號完整性補償?shù)汝P鍵設計能力。截至2025年6月30日，優(yōu)迅股份已授權專利數(shù)量共114項，其中發(fā)明專利83項，實用新型專利31項，獲得軟件著作權8項，集成電路布圖設計32項。

  目前，優(yōu)迅股份已經(jīng)實現(xiàn)155Mbps-100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨，正在研發(fā)50G PON收發(fā)電芯片組、400Gbps/800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片組、四通道128Gaud相干收發(fā)芯片組、FMCW激光雷達前端電芯片以及車載光通信電芯片等系列新產(chǎn)品。

  加速高端光通信應用電芯片研發(fā)

  隨著AI應用與技術的蓬勃發(fā)展，AI+光電成為了天然的技術同盟，一方面AI大模型訓練和推理應用離不開光通信技術對AI算力互聯(lián)的支撐，推動了智算數(shù)據(jù)中心800G和1.6T光互連市場規(guī)模上量，另一方面AI技術升級加速更多應用走向落地，例如汽車自動駕駛、具身機器人對光電技術需求正在逐步釋放。根據(jù)招股說明書披露，優(yōu)迅股份計劃將本次公開發(fā)行股票募集資金全部投入于“下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項目”。

  未來三年，優(yōu)迅股份將持續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關鍵專利形成技術壁壘;在光通信領 域，加速 FTTR(光纖到房間)產(chǎn)品升級，完成50G PON 全系列產(chǎn)品開發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求;同步突破單波100G、單波200G高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術，并推進400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長距離、大容量傳輸場景;重點攻關800G/1.6T硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案。在車載領域，集中資源開發(fā)FMCW激光雷達核心芯片組，同時積極布局車載光通信電芯片組的研發(fā)，滿足車規(guī)級高可靠性要求。