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四度登榜!廈門億芯源25Gb/s芯片榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品

摘要:廈門億芯源25Gb/s雙CDR收發(fā)一體芯片獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。該全球首款集成長短距功能的芯片性能國際領先,市場份額國內(nèi)居首,實現(xiàn)25G光通信核心芯片關鍵突破。

  ICC訊 11月14日,2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。廈門億芯源自主研發(fā)的25Gb/s雙CDR對稱速率收發(fā)一體芯片,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實力與優(yōu)異的產(chǎn)品性能,成功摘得“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。這也是公司第四次入選“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品榜單,進一步彰顯了公司在高速光通信芯片領域持續(xù)的技術(shù)突破與深厚積累。

  “中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動始于2006年,至今已成功舉辦二十屆,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,被譽為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風向標”。本屆征集共收到來自303家芯片企業(yè)的410款產(chǎn)品報名材料,企業(yè)與產(chǎn)品數(shù)量均創(chuàng)歷史新高,覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

  本次公司獲獎的芯片為全球首款集成長距與短距功能的25Gb/s收發(fā)一體芯片。該芯片集成高速VCSEL驅(qū)動器與DFB驅(qū)動器,客戶可根據(jù)不同應用場景靈活選擇,全面覆蓋5G前傳長距與短距兩大應用場景:

  ·長距前傳(10–40km,單模光纖,遵循IEEE 802.3 25GBASE-LR/ER標準):適配1310nm/1550nm波長DFB激光器,滿足城域級集中式RAN部署需求;

  ·短距前傳(≤300m,多模光纖,遵循IEEE 802.3 25GBASE-SR標準):適配850nm VCSEL激光器,適用于園區(qū)級BBU–AAU光互連。

  該芯片具備自主可控、性能優(yōu)異、可靠性高和適配性強等技術(shù)優(yōu)勢,并已憑借廣泛的客戶基礎,成功導入多家國內(nèi)外知名企業(yè)供應鏈。在速率、功耗、接收上升/下降時間、激光器光眼圖裕量等關鍵指標方面,該芯片表現(xiàn)均優(yōu)于國際同類競品。目前,搭載該芯片的光模塊方案在國內(nèi)市場份額已達30%,全球市場份額約為10%,位居全國首位,標志著我國在25Gb/s光通信核心芯片的全場景應用方面實現(xiàn)關鍵突破。

  “中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動作為國內(nèi)集成電路領域的重要行業(yè)評選,持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與技術(shù)進步。廈門億芯源多款產(chǎn)品屢次獲獎,充分體現(xiàn)了行業(yè)對公司技術(shù)創(chuàng)新能力的高度認可。未來,公司將持續(xù)聚焦核心技術(shù)突破,為提升“中國芯”的整體競爭力與自主創(chuàng)新能力貢獻堅實力量。

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