ICC訊 ICC訊石在IFOC 2025期間組織的一場閉門會議上,來自光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多家企業(yè)代表,圍繞高速率、低成本光互聯(lián)技術(shù)需求、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)及未來技術(shù)路線圖進(jìn)行了深入探討。會議關(guān)鍵議題直指當(dāng)前產(chǎn)業(yè)面臨的迫切需求與長遠(yuǎn)發(fā)展瓶頸,并達(dá)成了以協(xié)同合作加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心共識。
明確激光器與模塊技術(shù)路線圖,直面供應(yīng)緊缺
會議首要聚焦于大功率激光器的供應(yīng)與技術(shù)發(fā)展。與會單位指出,適配單波100G硅光LPO模塊的100mW CW激光器目前面臨供應(yīng)緊缺,市場亟需國產(chǎn)廠商能提供接近量產(chǎn)狀態(tài)的成熟產(chǎn)品,并要求其能在80攝氏度高溫下無制冷工作。對于下一代更高功率的需求,會議明確了時間表:150~200mW規(guī)格的大功率CW激光器需在2026年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)成熟,以適配單波200G硅光LPO模塊。在此之前,產(chǎn)業(yè)鏈可接受樣品進(jìn)行前期驗(yàn)證。
在光模塊技術(shù)層面,為滿足單波200G硅光LPO模塊對性能的極致要求,會議倡導(dǎo)光模塊廠商可積極采用 flip-chip等先進(jìn)封裝方案,以顯著改善高速信號在傳輸過程中的完整性。
光纖技術(shù)演進(jìn)與配套需求同步規(guī)劃
面對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部DR+(500米至2公里)等場景下日益增長的布線密度與成本壓力,多芯光纖(MCF) 技術(shù)被確認(rèn)為重要的解決方案。會議認(rèn)為MCF技術(shù)正逐步成熟,能夠有效簡化布線。然而,其大規(guī)模應(yīng)用依賴于配套FIFO(光纖互連優(yōu)化)方案的發(fā)展,該方案需實(shí)現(xiàn)單模光纖與MCF之間的低損耗、低成本適配。與會相關(guān)方要求/希望,成熟的FIFO方案需在2026年下半年達(dá)到量產(chǎn)水平。
加速技術(shù)迭代,呼吁上下游協(xié)同驗(yàn)證
會議發(fā)出了強(qiáng)烈的技術(shù)迭代訴求,希望國產(chǎn)光電芯片廠商能夠集中力量,加速突破高速光芯片(如VCSEL、CW Laser、EML) 和高速電芯片(如DSP、Driver、TIA) 的技術(shù)瓶頸。核心目標(biāo)是通過快速迭代,盡快縮小在100G PAM4、200G PAM4等主流技術(shù)產(chǎn)品上與海外領(lǐng)先品牌的代差。
為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),上游芯片企業(yè)提出了明確的協(xié)作需求:
對于200G PAM4 EML、200mW CW DFB等尚未大規(guī)模量產(chǎn)的高端芯片,希望下游客戶能開放前置驗(yàn)證窗口,在產(chǎn)品開發(fā)階段即介入合作,共同完成驗(yàn)證,以提前構(gòu)建可靠的備份供應(yīng)商體系。
對于如100G PAM4 VCSEL等已具備競爭力的成熟國產(chǎn)芯片,則呼吁下游企業(yè)加大驗(yàn)證力度與采購比例,通過實(shí)際訂單拉動,保障產(chǎn)能的穩(wěn)定儲備與持續(xù)擴(kuò)張。
達(dá)成產(chǎn)業(yè)共識,確立協(xié)同發(fā)展路徑
經(jīng)過充分討論,本次閉門會議最終達(dá)成核心共識:未來產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展必須依賴于產(chǎn)業(yè)鏈的深度協(xié)同。各方初步確立了 “技術(shù)共研、資源共享、生態(tài)共建” 的發(fā)展原則,同意圍繞共同目標(biāo)推進(jìn)相關(guān)工作。
為有效跟蹤各項(xiàng)議題的進(jìn)展,會議初步商定,下一次產(chǎn)業(yè)鏈閉門會議將于2025年底召開,以期持續(xù)推動合作落地,共同應(yīng)對光通信產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
通過此次閉門會議,ICC訊石為產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵參與者提供了一個高效的交流平臺,明確了當(dāng)前的技術(shù)短板與供應(yīng)鏈風(fēng)險,并為推動光通信技術(shù)整體升級繪制了清晰的協(xié)作路線圖。
(本次閉門會不透露參與者相關(guān)信息,與會者可以自由使用在會議中獲得的信息。)