訊石月報(bào)：AI驅(qū)動(dòng)光互連高速演進(jìn)，空芯光纖產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速

  ICC訊  ICC訊石最新發(fā)布的《全球光通訊市場(chǎng)動(dòng)態(tài)月報(bào)（2025年9月刊）》顯示，人工智能算力需求正以前所未有的速度推動(dòng)光通信技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)格局重構(gòu)。此次報(bào)告匯集了全球光通信盛會(huì)、運(yùn)營(yíng)商集采投資、設(shè)備與器件商動(dòng)態(tài)、芯片商進(jìn)展、收購(gòu)?fù)度谫Y、新產(chǎn)品技術(shù)及市場(chǎng)數(shù)據(jù)等多維度熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)參與者提供關(guān)鍵決策參考。月報(bào)已通過郵件發(fā)送至?xí)T郵箱，敬請(qǐng)查收，如有疑問歡迎聯(lián)系：15989420950 馮經(jīng)理。

  月報(bào)要點(diǎn)解讀

  一、國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商加碼全光網(wǎng)建設(shè)，F(xiàn)TTR與50G PON并進(jìn)

  國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商在9月密集啟動(dòng)光纜與終端集采，重點(diǎn)聚焦空芯光纖、FTTR（全光Wi-Fi）、50G PON等方向。例如：

  廣東移動(dòng)啟動(dòng)第二次FTTR-B終端采購(gòu)，規(guī)模達(dá)7620萬(wàn)元；

  中國(guó)電信多地分公司啟動(dòng)空芯光纜及室外光纜集采，總規(guī)模達(dá)數(shù)百萬(wàn)元至數(shù)千萬(wàn)元；

  50G PON與400G傳輸協(xié)同推進(jìn)，構(gòu)建“接入+傳輸”一體化的萬(wàn)兆光網(wǎng)底座。

  二、AI算力成核心驅(qū)動(dòng)力，光模塊速率持續(xù)躍升

  AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)是光模塊市場(chǎng)最核心的驅(qū)動(dòng)因素。谷歌等云廠商的Token處理量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，直接拉動(dòng)高速光模塊需求。800G光模塊已成為市場(chǎng)主流，1.6T技術(shù)即將進(jìn)入規(guī)模部署階段，頭部廠商已開始布局3.2T研發(fā)。預(yù)計(jì)2026年800G光模塊需求將達(dá)到4500萬(wàn)只。

  在技術(shù)路徑上，共封裝光學(xué)（CPO）和硅光技術(shù)成為關(guān)注焦點(diǎn)。IFOC 2025上，新華三實(shí)現(xiàn)了CPO直連800G光模塊的互通演示；ECOC 2025上，康寧推出可拆卸光纖連接器方案，顯示出CPO正從概念走向系統(tǒng)集成。

  三、空芯光纖步入“運(yùn)營(yíng)商集采階段”，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速

  空芯光纖（HCF）在2025年迎來(lái)“技術(shù)-產(chǎn)業(yè)”共振期。實(shí)驗(yàn)室最低損耗已降至0.05 dB/km，單纖容量連續(xù)刷新至502 Tb/s，傳輸時(shí)延較傳統(tǒng)光纖降低30%以上。中國(guó)移動(dòng)已在15省開展試點(diǎn)，最長(zhǎng)137公里線路實(shí)現(xiàn)單波1.2T實(shí)時(shí)傳輸。

  市場(chǎng)層面，中國(guó)電信、廣東移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商已啟動(dòng)空芯光纖集采，標(biāo)志著HCF進(jìn)入“運(yùn)營(yíng)商集采商用階段”。微軟之前宣布24個(gè)月內(nèi)部署1.5萬(wàn)公里空芯光纖，用于AI大模型互聯(lián)。9月，微軟加速部署空芯光纖，與康寧及德國(guó)賀利氏簽訂生產(chǎn)協(xié)議，建立跨國(guó)供應(yīng)鏈。資本層面，2025年國(guó)內(nèi)HCF賽道融資超25億元，創(chuàng)光纖領(lǐng)域新高。

  四、器件與芯片商積極布局高速產(chǎn)品

  器件商：華云光電800G LPO光模塊通過Tier 1客戶測(cè)試；光迅科技發(fā)布OFDR高性能監(jiān)測(cè)模塊；易飛揚(yáng)獲硅光子有源光纜基礎(chǔ)專利。

  芯片商：英思嘉200G/lane EML驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；Credo發(fā)布1.6T光DSP芯片；光安倫推出400Gbps EML、ITLA、InP-MZM三款光芯片。

  五、市場(chǎng)數(shù)據(jù)：數(shù)通支出創(chuàng)新高，AI數(shù)據(jù)中心成投資熱點(diǎn)

  LightCounting：2025年Q2全球數(shù)通支出創(chuàng)新高，電信投資持平；

  DataM Intelligence：AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2032年達(dá)789億美元，2025–2032年CAGR為24.5%；

  Synergy：Q2超大規(guī)模資本支出同比激增72%，AI基礎(chǔ)設(shè)施是主因；

  IDC：上調(diào)2025年全球半導(dǎo)體收入增速至17.6%，AI驅(qū)動(dòng)是核心因素。

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