OFC2025丨華拓1.6T OSFP224 DR8 硅光模塊全球首發(fā)并實機演示，驅動下一代AI算力網絡

  ICC訊  華拓將在OFC2025全球首發(fā)并現(xiàn)場演示全新一代1.6T OSFP224 DR8硅光模塊。該產品基于行業(yè)領先硅光芯片與創(chuàng)新的高速光學封裝技術，專為AI算力網絡、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及高性能計算平臺量身打造，全面滿足下一代AI集群對帶寬密度、能效比與互連距離的嚴苛需求。

  產品現(xiàn)已進入關鍵客戶測試階段，并將在OFC2025(展位號#5451)進行全球首次公開實機演示。誠邀業(yè)界同仁蒞臨，共同見證硅光技術如何重塑AI算力網絡基礎設施，加速邁入萬億參數(shù)模型時代。

  硅光技術優(yōu)勢

  高集成、低功耗、大帶寬

  采用突破性硅光子Mach-Zehnder調制器，實現(xiàn)單通道212.5Gbps PAM4信號調制，顯著提升光鏈路線性度與穩(wěn)定性，同時通過單片集成降低封裝復雜度，確保卓越的信號完整性。

  產品優(yōu)勢

  1.6T OSFP224 DR8硅光模塊

  ● 即插即用：熱插拔OSFP224封裝，兼容OSFP MSA標準，支持靈活部署與熱升級。

  ● 超高速互聯(lián)：1.6Tbps帶寬，8×212.5Gbps PAM4光/電接口，滿足AI集群與云網絡的超高速互連需求。

  ● 靈活光纖配置：提供MPO-16或雙MPO-12接口，適配多樣化布線環(huán)境，從800G升級1.6T無需更換基礎設施。

  ● 性能穩(wěn)定：采用Silicon Photonics PIC與PIN PD接收器，確保低噪聲、高靈敏度的光信號收發(fā)性能。

  ● 寬溫穩(wěn)定運行：支持0°C至70°C商業(yè)級溫度范圍，無懼嚴苛數(shù)據(jù)中心環(huán)境挑戰(zhàn)。

  Typical Tx eye diagram with 106.25GBd SSPRQ,

  TDECQ 1.78dB

  隨著AI技術的飛速發(fā)展與AI應用的普及，數(shù)據(jù)中心對高速、低功耗、高集成度的光通信解決方案的需求日益迫切。華拓推出的1.6T OSFP224 DR8硅光模塊，不僅滿足了當前AI算力集群和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對高速互聯(lián)的需求，更為未來更高級別的計算任務奠定了堅實基礎。

  我們期待在OFC 2025上與全球行業(yè)專家和客戶共同見證這一創(chuàng)新成果的全球首次現(xiàn)場演示，并探索其在AI基礎設施中的無限潛力。

  華拓展位號：5451

  時間：2025年4月1日-3日

  地點：美國加州舊金山 Moscone Convention Center

  關于華拓光通信

  全球領先的光模塊解決方案提供商，專注高速光模塊與銅連接，服務超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G及AI基礎設施市場。