英特爾與 Arm 在芯片制造方面達成合作

  ICC訊(編譯：Vicki)英特爾表示，其芯片代工制造部門(IFS)與英國芯片設計公司 Arm 達成合作，以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產品可以在英特爾的工廠生產。此次合作將首先關注移動 SoC 設計，但允許潛在的設計擴展到汽車、物聯(lián)網 (IoT)、數據中心、航空航天和政府應用。設計下一代移動soc的Arm客戶將受益于領先的英特爾18A工藝技術，該技術提供了新的突破性晶體管技術，以提高功率和性能，以及IFS強大的制造足跡，包括美國和歐盟的產能。

  英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示:“在數字化的推動下，對計算能力的需求不斷增長，但到目前為止，無晶圓廠客戶在圍繞最先進的移動技術進行設計方面的選擇有限。英特爾與Arm的合作將擴大IFS的市場機會，并為任何想要獲得一流CPU IP和具有領先工藝技術的開放系統(tǒng)代工能力的無晶片廠公司開辟新的選擇和方法。”

  Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示:“Arm安全、節(jié)能的處理器是數千億設備和全球數字體驗的核心。隨著對計算和效率的需求變得越來越復雜，我們的行業(yè)必須在許多新的層面上進行創(chuàng)新。Arm與英特爾的合作使IFS成為我們客戶的重要代工合作伙伴，因為我們將交付基于Arm的下一代改變世界的產品?！?

  作為其IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，英特爾正在投資全球領先的制造能力，包括在美國和歐盟的大規(guī)模擴張，以滿足對芯片的持續(xù)長期需求。此次合作將為基于Arm內核的移動SoC設計代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈。通過解鎖Arm領先的計算組合和英特爾工藝技術的世界級IP, Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模式，該模式超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、軟件和芯片。

  IFS和Arm將進行設計技術協(xié)同優(yōu)化(DTCO)，其中芯片設計和工藝技術共同優(yōu)化，以提高Arm核心的功率、性能、面積和成本(PPAC)，目標是英特爾18A工藝技術。英特爾18A提供了兩項突破性技術，PowerVia用于優(yōu)化功率傳輸，GAA晶體管架構用于優(yōu)化性能和功率。IFS和Arm將開發(fā)一個移動參考設計，允許為代工客戶演示軟件和系統(tǒng)知識。隨著行業(yè)從DTCO向系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化(STCO)的發(fā)展，Arm和IFS將攜手利用英特爾獨特的開放系統(tǒng)代工模式，從應用程序和軟件到封裝和芯片，共同優(yōu)化平臺。