傲科正式進軍400G/800G光電芯片領域， 引領光互連行業(yè)快速發(fā)展

  ICC訊 2021年6月，國內領先的高速光互連芯片提供商-深圳市傲科光電子有限公司(簡稱“傲科光電”)正式進軍光電集成領域，通過從國內外引入全球頂尖硅光團隊，為電信/云服務模塊廠商和系統(tǒng)設備廠商提供光電一體化的解決方案。

  隨著2018年英特爾進入基于硅光產品的100GbE CWDM4收發(fā)器市場，硅光利用大規(guī)模集成電路設計、生產光學連接，從根本上改變了光器件和模塊行業(yè)。LC認為現在光通信行業(yè)正處于采用硅光技術和產品的轉折點，硅光產品的市場份額將在2021-2026年持續(xù)擴大。

  傲科光電成立于2016年，是一家國際領先的模擬半導體芯片設計廠商，主要業(yè)務為模擬、混合信號和光電集成芯片的設計、開發(fā)、制造、銷售以及技術服務，為云數據中心光模塊廠商提供10G/28G/100G/200G/400G/800G的高速電芯片，為電信模塊廠商提供5G前傳、中傳和回傳的高速電芯片以及為城域網、骨干網和核心網傳輸、光纖入戶光模塊等應用領域提供高端解決方案，采用砷化鎵（GaAs）、鍺硅（SiGe）、CMOS工藝平臺。繼2019年獲得東方富海、深創(chuàng)投、俱成投資A輪戰(zhàn)略投資之后，近期又完成A+輪蘇州旭創(chuàng)的加入，現傲科光電結合自身在行業(yè)內的影響力和技術優(yōu)勢，再次引入硅光團隊，這一重大舉措將對光互連行業(yè)和公司發(fā)展產生十分積極和重要的影響。

  通過引入硅光團隊，將傲科光電的電芯片（驅動器、TIA、CDR）和測試技術與硅光團隊的2.5D/3D封裝和芯片設計能力相結合，將會加快實施光電合封、光電異質集成解決方案的路線圖。

  核心團隊成員作為硅光領域的開創(chuàng)者和引領者，在硅光領域內均有十年以上設計、工藝、封測的產品開發(fā)經驗，曾參與Cisco，Kotura和華為等著名硅光項目，從事和領導光通信收發(fā)芯片和模塊的研發(fā)及產品化，擁有六十項以上的專利，五十篇以上的學術論文。

  傲科光電將推出應用于數據中心內部、數據中心之間光互連以及核心網絡的硅光芯片、光電合封產品；利用光電集成擴展頂級OEM客戶業(yè)務，在擅長的相干網絡和數據中心領域繼續(xù)保持市場領先地位，提高公司技術壁壘，提升公司產品市場占有率。

  傲科光電董事長商松泉博士表示：“傲科很榮幸能夠吸引硅光團隊的加入，這將增強我們對云和電信客戶的價值主張。傲科光電旗下的硅光團隊，將帶來世界一流的光芯片設計、2.5D/3D封裝和光電集成技術，正如傲科以往曾成功地以超高速電芯片作為切入點，發(fā)展成為國內唯一的核心網絡芯片供應商一樣。硅光團隊將以最佳執(zhí)行力進一步加強傲科光電的技術創(chuàng)新、客戶融合、業(yè)界影響力和市場占有率?！?

  硅光技術和產品將為光互連行業(yè)帶來顛覆性變革，同時由于其高技術壁壘的存在，使該領域的創(chuàng)新極具挑戰(zhàn)性。如何從現有產品平穩(wěn)地過渡到更高速的產品，業(yè)界領軍的傲科光電將在這場時代變革中承擔不可或缺的重要角色。讓我們拭目以待！