云嶺光電2025年業(yè)績報(bào)告：營收增長84%，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈

  ICC訊 武漢云嶺光電股份有限公司（證券代碼：874775）2025年度業(yè)績報(bào)告顯示，公司在光通信芯片領(lǐng)域取得顯著突破。營業(yè)收入達(dá)2.69億元，同比增長84.09%，上年同期為1.46億元。歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為3796.03萬元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，上年同期虧損2327.95萬元。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為772.84萬元，上年同期虧損4617.88萬元?；久抗墒找?.12元，上年同期為-0.08元。毛利率提升至32.61%，上年同期為19.35%。

  按產(chǎn)品分類，10G激光器產(chǎn)品營業(yè)收入1.13億元，同比增長67.10%，毛利率32.67%。25G及以上激光器產(chǎn)品營業(yè)收入5514.06萬元，同比增長204.65%，毛利率54.32%。10G以下激光器產(chǎn)品營業(yè)收入2197.53萬元，同比增長18.21%，毛利率7.29%。探測器產(chǎn)品營業(yè)收入2937.01萬元，同比增長10.52%，毛利率11.21%。其他產(chǎn)品營業(yè)收入3332.57萬元，同比增長392.59%，毛利率13.41%。

  按區(qū)域分布，境內(nèi)銷售2.35億元，占比87.30%，同比增長67.01%。境外銷售3415.46萬元，同比增長519.91%。公司以境內(nèi)銷售為主，報(bào)告期境內(nèi)銷售占主營業(yè)務(wù)的比例為87.30%。公司作為光通信芯片及封裝產(chǎn)品的供應(yīng)商，產(chǎn)品主要銷售給國內(nèi)下游光器件或光模塊廠商，且公司成立時(shí)間較短，尚處于技術(shù)追趕階段，與朗美通、博通等光通信芯片巨頭相比，仍存在一定差距，因此目前仍以占領(lǐng)國內(nèi)市場為主，較少直接出口產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)的境外銷售主要為向中國臺灣地區(qū)客戶銷售少量外延片、封裝產(chǎn)品及 BOSA/TOSA 等光器件產(chǎn)品。2025 年，境外收入占比有所上升，主要系隨著與中國臺灣客戶合作程度的加深，其向公司采購光器件規(guī)模大幅上升所致。

  云嶺光電公司業(yè)績驅(qū)動(dòng)因素包括以下幾個(gè)方面。一是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)，受益于全球人工智能技術(shù)的爆發(fā)式演進(jìn)，算力基礎(chǔ)設(shè)施加速建設(shè)，公司前期技術(shù)及產(chǎn)品積累得以釋放。二是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，25G及以上高速率激光器產(chǎn)品收入同比大增204.65%，毛利率高達(dá)54.32%，顯著高于公司整體水平。三是客戶回款改善，應(yīng)收賬款同比減少21.15%至5590.11萬元，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率提升至4.24次。四是產(chǎn)能擴(kuò)張投入，在建工程同比增長159.74%至6374.07萬元，主要投向10G-25G光芯片項(xiàng)目等產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目。

  研發(fā)投入方面，研發(fā)費(fèi)用3725.74萬元，占營業(yè)收入13.85%，上年同期為3355.53萬元，占比22.97%。研發(fā)人員55人，占員工總數(shù)12.42%。截至報(bào)告期末擁有專利52項(xiàng)，其中發(fā)明專利33項(xiàng)，實(shí)用新型19項(xiàng)，軟件著作權(quán)9項(xiàng)。核心技術(shù)包括MOCVD外延生長技術(shù)、高精度電子束光柵制造技術(shù)、EML制造技術(shù)等14項(xiàng)。

  主要客戶方面，前五大客戶合計(jì)占比68.43%。武漢華工正源光子技術(shù)有限公司及其關(guān)聯(lián)公司銷售額1.06億元，占比39.39%，為關(guān)聯(lián)方。威世波股份有限公司銷售額3393.81萬元，占比12.62%。大連藏龍光電子科技有限公司銷售額2488.63萬元，占比9.25%。深圳九州光電子技術(shù)有限公司及其關(guān)聯(lián)公司銷售額1111.55萬元，占比4.13%。主要原材料供應(yīng)商前五名合計(jì)占比36.23%，包括淄博豐雁電子元件有限公司、西安誠鋒科技發(fā)展有限責(zé)任公司等。

  關(guān)于云嶺光電

  云嶺光電是擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、具備全流程生產(chǎn)能力的光通信芯片及封裝產(chǎn)品供應(yīng)商，專注于光通信芯片及封裝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司采用 IDM 經(jīng)營模式，具備覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝、測試、性能及可靠性驗(yàn)證等完整工藝流程的垂直整合能力，形成了具有高度復(fù)用性的平臺級技術(shù)體系，實(shí)現(xiàn)從材料到芯片及封裝產(chǎn)品的技術(shù)閉環(huán)。依托 IDM 全流程技術(shù)平臺，公司確立了“1 個(gè) IDM 平臺+N 類光芯片產(chǎn)品”的發(fā)展模式，既能夠不斷鞏固和深化在電信、接入網(wǎng)等領(lǐng)域的縱向競爭力，也能夠向數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用場景橫向拓展，高效實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)與迭代。

  公司主要產(chǎn)品為應(yīng)用于光通信領(lǐng)域的各類型激光器、探測器芯片及封裝產(chǎn)品，包括 EML 激光器芯片及封裝產(chǎn)品、DFB 激光器芯片及封裝產(chǎn)品、CW 激光器芯片及多種速率的 PD/APD 探測器產(chǎn)品。公司已陸續(xù)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于 5G 領(lǐng)域的 25G DFB、應(yīng)用于高速率接入網(wǎng)的 10G/25G EML 及應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的70mW/100mW 硅光激光器（400G/800G 硅光模塊光源）、56G Baud EML（通過 PAM4 調(diào)制，可實(shí)現(xiàn)單通道100G 的傳輸速率，應(yīng)用于 400G/800G 光模塊）等主流激光器產(chǎn)品量產(chǎn)，客戶覆蓋全球前十大光模塊企業(yè)中的四家及多家國內(nèi)一線光模塊企業(yè)。

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