LC：AI Capex流向供應(yīng)鏈下游的DSP供應(yīng)商

  ICC訊  2025年，超大規(guī)模企業(yè)對AI基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投資使得800G PAM4芯片組出貨量幾乎增長了兩倍，銷售額同比增長超過一倍。這些投資在2026年繼續(xù)增加，LightCounting最近上調(diào)了對800G和1.6T光收發(fā)器出貨量的預(yù)測?，F(xiàn)在預(yù)計2026年800G出貨量將再翻一倍以上，而1.6T出貨量將從2025年的小基數(shù)增長到數(shù)千萬端口。2026年1.6T芯片組的銷售額將超過20億美元，并在2029年之前快速增長。

  從歷史上看，以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)了芯片組市場的大部分份額。然而，數(shù)據(jù)中心市場在2025年推動了用于有源電纜（AOC/AEC/ACC）以及板載重定時器的芯片組銷售額的快速增長。在這一預(yù)測期內(nèi)，全重定時以太網(wǎng)收發(fā)器仍將貢獻(xiàn)最大的美元增長，其次是有源電纜和線性光學(xué)器件（LPO/LRO/CPO）。

  2025年P(guān)AM4芯片銷售額飆升的同時，相干DSP芯片組的銷售額增長較為溫和，為16%，主要受DWDM模塊需求驅(qū)動。PAM4芯片與相干芯片組之間的銷售額差距預(yù)計將在2026年擴(kuò)大，主要驅(qū)動因素是AI基礎(chǔ)設(shè)施對1.6T PAM4光學(xué)器件的加速應(yīng)用。LightCounting預(yù)計，隨著線性驅(qū)動解決方案（LPO和CPO）的大規(guī)模部署對DSP銷售產(chǎn)生負(fù)面影響，2027-2031年P(guān)AM4芯片組的銷售增長將放緩。到2027年，預(yù)計Coherent-Lite的出貨量將顯著增加相干DSP的銷售額?？傮w而言，預(yù)計到2031年相干DSP的出貨量將超過800萬顆。數(shù)據(jù)中心園區(qū)內(nèi)跨多個設(shè)施的AI訓(xùn)練需求可能會推動預(yù)測上調(diào)，因為這些工作負(fù)載需要更大的樓間帶寬。

  LightCounting從過去二十多年收集的光收發(fā)器和有源電纜銷售數(shù)據(jù)中得出芯片組銷售的歷史數(shù)據(jù)。芯片組的銷售預(yù)測也基于其對光收發(fā)器和有源電纜的預(yù)測。這種方法為將芯片組需求與眾多應(yīng)用場景中的光連接部署關(guān)聯(lián)起來提供了清晰的途徑。然而，它沒有捕捉到芯片組需求與收發(fā)器需求之間的差異，這種差異可能由供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)的庫存水平變化引起。

  該報告可供訂閱者查閱，網(wǎng)址為：https://www.lightcounting.com/login。

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