宏芯科技Pre-A輪融資圓滿收官，交付能力邁上新臺(tái)階

  ICC訊 日前，領(lǐng)先的高速硅光模塊提供商宏芯科技（Macrochip）正式宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪投資方包括華福資本、泉州交發(fā)產(chǎn)投、廈門鼎新創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)，泉州豐澤國(guó)投等老股東也繼續(xù)追加投資，為宏芯科技的長(zhǎng)期發(fā)展提供堅(jiān)定支持。本輪融資的到位，將助力宏芯科技的硅光模塊年產(chǎn)能突破三十萬(wàn)支，達(dá)產(chǎn)后所形成的交付能力將為AI智算數(shù)據(jù)中心中大型客戶的旺盛需求提供切實(shí)保障。

  伴隨著AI智算網(wǎng)絡(luò)集群的大規(guī)模部署，光通信為AI算力互連提供了強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)底座，其核心元器件高速率400G、800G以及1.6T光模塊市場(chǎng)迎來(lái)前所未有的高增長(zhǎng)機(jī)遇。據(jù)ICC訊石分析，面向AI算力的資本開支將帶動(dòng)大量400G/800G/1.6T高速光模塊采購(gòu)。全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場(chǎng)（400G/800G/1.6T）在2025年達(dá)到149億美元，2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到352.5億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到136.5%。400G/800G/1.6T光模塊出貨量在2026年將達(dá)到9000萬(wàn)只。

  面對(duì)AI智算光互連市場(chǎng)機(jī)遇，宏芯科技依托先進(jìn)的硅光芯片設(shè)計(jì)能力和從芯片、模塊到制造全鏈條的技術(shù)平臺(tái)，自2020年底成立以來(lái)，公司先后完成100G、200G、400G和800G共計(jì)8款硅光芯片和12款硅光模塊的量產(chǎn)，1.6T硅光芯片與模塊開始送樣測(cè)試。公司的系列產(chǎn)品在誤碼率、高溫性能、穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出眾，獲得多個(gè)知名設(shè)備商、算力中心承建商/集成商的高度認(rèn)可，并已廣泛應(yīng)用于北京、張家口、安慶、廣州等國(guó)家算力樞紐核心集群。

  宏芯科技對(duì)核心技術(shù)能力和規(guī)模制造平臺(tái)的長(zhǎng)期布局，在人工智能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式發(fā)展中取得了顯著回報(bào)，公司2026年銷售額將迎來(lái)高速增長(zhǎng)：一季度實(shí)現(xiàn)銷售額已超過(guò)2025年全年，在手訂單超2億元，全年銷售額有望突破5億元。本輪資金的到位，可有效補(bǔ)足長(zhǎng)期受困的產(chǎn)能和資金短板。宏芯科技將以此為契機(jī)，繼續(xù)搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，朝著國(guó)際一流的硅光技術(shù)供應(yīng)商的目標(biāo)大步奮進(jìn)。