ICC訊 隨著AI算力集群規(guī)模從千卡向十萬卡乃至百萬卡量級持續(xù)擴張,傳統(tǒng)電互連在帶寬、功耗與傳輸距離上的三重瓶頸日益凸顯。CPO(共封裝光學(xué))以其顯著的低功耗、高帶寬密度和高集成度優(yōu)勢,正成為AI數(shù)據(jù)中心Scale-up與Scale-out雙維度互連升級的核心技術(shù)路徑。
在這一關(guān)鍵窗口期,東莞??上铂斖ㄓ嵖萍加邢薰荆‵SG)憑借全系列連接器自主研發(fā)能力與全球化產(chǎn)能布局,正式推出MOFC?高密度多芯連接器與ELSFP外置激光小型可插拔連接器,為AI集群提供從芯片側(cè)到機柜側(cè)的全鏈路高性能互連方案。
硬核研發(fā):MOFC?與ELSFP實現(xiàn)全系列自主可控,筑牢技術(shù)壁壘
??上铂攬猿趾诵募夹g(shù)自主研發(fā),已實現(xiàn)從插芯、外殼到光學(xué)設(shè)計全鏈條的自主可控。本次發(fā)布的兩款新品,在關(guān)鍵指標上均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。
MOFC?高密度連接器:以超高密度重構(gòu)機柜端口效率
MOFC?采用??上铂攲@评⑿驮O(shè)計,支持12F/16F/24F/32F多芯插芯,公母頭靈活選配。光纖適配范圍覆蓋165μm、200μm、250μm,全面支持多模、單模及單模低損耗等級。其1.6~2.5mm寬范圍線徑兼容與10N穩(wěn)定彈力彈簧設(shè)計,確保在密集布線環(huán)境下的長期可靠性。產(chǎn)品符合GR-1435環(huán)境可靠性測試標準,適用于AI計算集群、超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心及5G傳輸核心。
ELSFP:為CPO規(guī)?;渴鹛峁┛刹灏喂庠捶桨?/span>
ELSFP采用與行業(yè)標準OSFP熱插拔接口近似的外形尺寸,單次連接可容納2個MT插芯(12F/16F/24F可選),支持單模低損耗性能等級與保偏光纖互連。產(chǎn)品支持Ribbon、1.8mm、2.0mm、2.5mm多種線徑尾套,兼容友商模塊及主機端連接器,外殼及Logo可定制。ELSFP嚴格遵循OIF-ELSFP-02.0標準,并通過GR-1435環(huán)境可靠性測試,為CPO及板載互連提供了高精度盲插、低損耗、可維護的光源連接方案。
從MOFC?到ELSFP,福可喜瑪已構(gòu)建覆蓋高密度多芯連接器、推拉式MPO、Micro MPO超短型連接器及外置光源模塊的全系列產(chǎn)品矩陣,在插芯類型、PIN孔精度、光纖適配范圍等核心指標上實現(xiàn)自主可控,為國產(chǎn)連接器在800G/1.6T及CPO時代筑牢技術(shù)壁壘。
開放協(xié)同:攜手產(chǎn)業(yè)鏈共筑生態(tài),加速國產(chǎn)替代
面對國際技術(shù)壟斷與供應(yīng)鏈風(fēng)險,福可喜瑪秉持“開放共贏”理念,主動搭建產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,誠邀業(yè)界伙伴聯(lián)合開發(fā)、共建生態(tài)。通過深度協(xié)同上游材料與下游模塊廠商,福可喜瑪推動國產(chǎn)連接器產(chǎn)品從“可用”向“優(yōu)質(zhì)”“領(lǐng)先”跨越,為光通信產(chǎn)業(yè)自主可控注入強勁動力。
積極擴產(chǎn):月產(chǎn)能突破2000萬粒,全球化布局保障800G/1.6T供應(yīng)
為匹配高速增長的市場需求與國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略機遇,??上铂斠淹瓿扇湕l擴產(chǎn),產(chǎn)能規(guī)模與交付能力邁入行業(yè)前列。目前,公司月產(chǎn)能已突破2000萬粒,核心產(chǎn)品產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運行,并建立“國內(nèi)+海外”的全球化產(chǎn)能布局。進一步提高客戶的響應(yīng)速度,保障800G、1.6T等高端產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng),為全球客戶提供高效、可靠的供應(yīng)支撐。
展望未來:以創(chuàng)新為核,以協(xié)同為翼
??上铂斚嚓P(guān)負責(zé)人表示,未來公司將持續(xù)加大在硅光、CPO等前沿技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入,進一步提升連接器產(chǎn)品的高密度、低損耗、高可靠性。憑借強大的研發(fā)實力與開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài),福可喜瑪將助力中國光通信產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量的自主發(fā)展。